如何選擇錫膏，它有哪些選擇的標(biāo)準(zhǔn)

隨著我國(guó)工業(yè)的發(fā)展，焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。如今，很多...

2020-04-22 標(biāo)簽：貼片smt 1.1萬(wàn) 0

焊料中添加鉛的主要原因是什么？有什么好處

有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒(méi)有的優(yōu)良特性。

2020-04-20 標(biāo)簽：貼片金屬焊料 2.0萬(wàn) 0

提高手工貼片回流焊質(zhì)量的工藝技巧

前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片，大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量，不良率很大，特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié)，回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面...

2020-04-09 標(biāo)簽：芯片貼片回流焊 4707 0

再流焊爐的參數(shù)設(shè)置的注意事項(xiàng)

通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板，分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個(gè)區(qū)域，預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C（PCB上溫度），焊接區(qū)用于PCB...

2020-03-24 標(biāo)簽：紅外線貼片smt 3036 0

0201貼片元件的貼裝技術(shù)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)

0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機(jī)器貼裝精度如果馬上變成引...

2020-03-12 標(biāo)簽：貼片機(jī)器 8608 0

SMT貼片造成翻轉(zhuǎn)側(cè)立的原因是什么，有哪些應(yīng)對(duì)方法

SMT貼片機(jī)貼片元件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是指元件正貼在PCB對(duì)應(yīng)焊盤上，但元件橫向旋轉(zhuǎn)90°或180°這是側(cè)立，翻轉(zhuǎn)是指貼片元件反面朝上，正面朝下。這些都是因?yàn)镾M...

2020-03-11 標(biāo)簽：元器件貼片smt 1.9萬(wàn) 0

SMT加工中影響貼片速率的因素和改進(jìn)方法

SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說(shuō)如果總體生產(chǎn)量一定，SMT貼片生產(chǎn)線條數(shù)多，也能提高生產(chǎn)速度，不過(guò)運(yùn)行成本也在增加，如今電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度難以...

2020-03-09 標(biāo)簽：貼片smt 3343 0

SMT工藝材料的種類有哪些，其有什么作用

SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要...

2020-03-09 標(biāo)簽：pcb貼片smt 7637 0

貼片加工正確的焊接方法及相關(guān)注意事項(xiàng)

焊接是SMT貼片加工過(guò)程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢，所以在焊接時(shí)就需要掌握正確的焊接方法，了...

2020-03-07 標(biāo)簽：芯片貼片焊接 1.5萬(wàn) 0

在smt貼片加工中可以利用哪三種除掉多余的錫膏

如果在做smt貼片加工過(guò)程中，對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！

2020-03-07 標(biāo)簽：pcb貼片smt 4173 0

在貼片加工中預(yù)防焊料飛散的方法有哪些

貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過(guò)程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。下面就來(lái)給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法。

2020-03-07 標(biāo)簽：貼片焊接質(zhì)量 2605 0

SMT貼片加工的三種印刷方式及注意事項(xiàng)

在SMT貼片行業(yè)的更迭進(jìn)化過(guò)程中，SMT生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是至關(guān)重要的一環(huán)，那么SMT貼片生產(chǎn)線的印刷方式是怎樣的呢？

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb貼片smt 4546 0

SMT貼片加工針嘴直徑和離地距離的要求及會(huì)造成哪些不良后果

在完成SMT貼片加工之后，發(fā)現(xiàn)仍然缺陷表現(xiàn)出來(lái)，而這些缺陷的出現(xiàn)多數(shù)是因?yàn)橐恍](méi)有得到解決的滴膠問(wèn)題。通過(guò)對(duì)造成這些問(wèn)題的原因分析可知，調(diào)節(jié)SMT貼片加...

2020-03-06 標(biāo)簽：貼片smt 2484 0

SMT貼片加工從哪幾方面體現(xiàn)出焊點(diǎn)的質(zhì)量

3、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位（或焊端），元件高度適中。原則上，這些準(zhǔn)則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點(diǎn)。此外焊接...

2020-03-05 標(biāo)簽：貼片smt金屬 2244 0

PCBA板要如何進(jìn)行清洗，有哪些步驟

在SMT貼片加工的流程中，因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑，經(jīng)過(guò)氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過(guò)清洗才能算是一個(gè)完美的...

2020-03-05 標(biāo)簽：貼片smtpcba 5440 0

在SMT貼片加工過(guò)程中錫膏的類型及如何正確選用

在smt貼片加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來(lái)選用錫膏，下面說(shuō)說(shuō)這方面的問(wèn)題。

2020-03-02 標(biāo)簽：貼片焊接smt 8585 0

造成SMT貼片機(jī)拋料的原因及相應(yīng)對(duì)策分析

所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延...

2020-02-29 標(biāo)簽：貼片元件smt 5503 0

在PCBA貼片加工的過(guò)程中需遵循哪些規(guī)則

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或...

2020-02-27 標(biāo)簽：貼片pcbadip 3297 0

在SMT貼片加工中導(dǎo)致基材開(kāi)裂的主要原因有哪些

隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開(kāi)裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和...

2020-02-26 標(biāo)簽：pcb貼片smt 4155 0

SMT印刷參數(shù)與工藝問(wèn)題的解決方案

SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開(kāi)孔部的工藝，此時(shí)焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過(guò)刮刀移動(dòng)焊膏時(shí)，在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用，該摩擦力與焊膏移動(dòng)方向相反。

2020-02-03 標(biāo)簽：貼片印刷smt 6952 0