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標(biāo)簽 > 軟核
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一文搞懂軟核的固化、啟動(dòng)和MultiBoot實(shí)現(xiàn)
這也是《FPGA實(shí)現(xiàn)串口升級(jí)及MultiBoot》系列中的一篇文章,作為一個(gè)專題單獨(dú)出來說明。 本篇文章分為三個(gè)主題:固化、啟動(dòng)和MultiBoot實(shí)現(xiàn)...
2024-12-07 標(biāo)簽:應(yīng)用程序軟核固化 1641 0
現(xiàn)今的FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模越來越龐大,功能越來越復(fù)雜,因此FPGA設(shè)計(jì)的每個(gè)部分都從頭開始著手是不切實(shí)際的。
2023-06-12 標(biāo)簽:fpga集成電路FPGA設(shè)計(jì) 5051 0
軟核演練篇包含了哪些內(nèi)容:該篇以什么是軟核、什么是Qsys、如何構(gòu)建一個(gè)Qsys系統(tǒng)為切入點(diǎn),在該基礎(chǔ)上進(jìn)一步介紹了Nios II處理器的體系結(jié)構(gòu)、Qs...
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