通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

基于VHDL的專用串行通信芯片

在通信系統(tǒng)中，通信芯片是整個(gè)硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)，它不僅完成OSI物理層中的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收，還能根據(jù)傳輸方式和協(xié)議的不同實(shí)現(xiàn)不同的數(shù)據(jù)校驗(yàn)方式及數(shù)據(jù)組幀格式。

2012-12-05 標(biāo)簽：FPGA CPLD VHDL 2.2k 0

高通有望成為行業(yè)第三英特爾仍居首位

移動(dòng)芯片市場(chǎng)這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調(diào)查報(bào)告顯示今年高通將在行業(yè)內(nèi)排行升至第三。

2012-12-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 767 0

艾法斯推出可支持傳輸模式9的TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)

艾法斯宣布業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的TM500 LTE-A單用戶設(shè)備測(cè)試手機(jī)已增加了對(duì)3GPP Release 10（Rel-10）中傳輸模式9（TM9）的支持

2012-12-04 標(biāo)簽：LTE-A 通信芯片 TM500 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁高通并非堅(jiān)不可摧

國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。

2012-12-03 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.2k 2

英特爾規(guī)劃未來(lái) 將主推22納米芯片

日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時(shí)決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。

2012-11-30 標(biāo)簽：英特爾通信芯片 22納米 1.4k 0

AVR單片機(jī)的串口轉(zhuǎn)FSK的通信模塊設(shè)計(jì)

摘要：以AVR單片機(jī)ATmega48芯片及CMX865調(diào)制/解調(diào)芯片為硬件架構(gòu)規(guī)范了對(duì)外串口通信協(xié)議，采用模擬口線的方式對(duì)CMX865寄存器進(jìn)行操作，設(shè)...

2012-11-26 標(biāo)簽：FSK 通信芯片通信模塊 3.9k 0

英特爾收購(gòu)英國(guó)圖形芯片團(tuán)隊(duì)

日前，英特爾耗資5000萬(wàn)美元收購(gòu)了一家原名叫3DLABS的英國(guó)公司，并獲得了另一家公司ZiiLabs的專利使用權(quán)，以上這兩家公司同屬多媒體硬件創(chuàng)新科技公司。

2012-11-23 標(biāo)簽：英特爾 Intel 通信芯片 836 0

高通預(yù)測(cè)2016年智能手機(jī)總銷量將達(dá)50億臺(tái)

本月14日，德州儀器宣布裁員1700人，占據(jù)其員工總數(shù)的5%。更令人吃驚的則是，德州儀器還宣布將退出手持設(shè)備芯片市場(chǎng)，這意味著用戶將會(huì)和搭載OMAP處理...

2012-11-19 標(biāo)簽：高通通信芯片 826 0

搭載28nm A15四核處理器傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布

雖說(shuō)現(xiàn)在談?wù)揋alaxy S4還有些過(guò)早，但三星已然在忙碌的準(zhǔn)備了。今天早些時(shí)候，韓國(guó)媒體再次爆料稱，三星已經(jīng)決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。韓國(guó)...

2012-11-19 標(biāo)簽：三星電子通信芯片四核處理器 1.3k 0

2012年中國(guó)通信芯片十大事件

本文主要介紹中國(guó)通信芯片在2012的十件大事

2012-11-17 標(biāo)簽：通信芯片 2.5k 0

突破內(nèi)存帶寬極限華為攜手Altera發(fā)布2.5D芯片

一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項(xiàng)...

2012-11-16 標(biāo)簽：華為 Altera 內(nèi)存 2.4k 0

盤點(diǎn)2012中國(guó)通信芯片十大事件

1、我國(guó)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展規(guī)劃》芯片設(shè)計(jì)制造獲得政策支持事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱...

2012-11-15 標(biāo)簽：通信行業(yè)通信芯片 1.3k 0

博通新推有線和無(wú)線兩款通信芯片為網(wǎng)絡(luò)增速

近日，博通公司推出兩款網(wǎng)絡(luò)通信新產(chǎn)品，一款是應(yīng)用于光纖網(wǎng)絡(luò)的10G-EPON光線路終端（OLTs）單芯片系列，另一款是應(yīng)用于無(wú)線基站的數(shù)字前端處理器單芯...

2012-11-14 標(biāo)簽：博通通信芯片 1.9k 0

Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件

美高森美公司（Microsemi Corporation）推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺（SiGe...

2012-11-13 標(biāo)簽：無(wú)線通信 WIFI 單晶片 1.3k 0

意法半導(dǎo)體（ST）推出新款DisplayPort 1.2

意法半導(dǎo)體（ST）宣佈其創(chuàng)新的DisplayPort產(chǎn)品陣容新增STDP43系列產(chǎn)品。新的系統(tǒng)單晶片（SoC）是全球首款高速主動(dòng)協(xié)議雙向媒體路由器晶片，...

2012-11-12 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體路由器 3.7k 0

泰利特推出LE920 LTE模組擴(kuò)充汽車產(chǎn)品線

泰利特?zé)o線解決方案（Telit Wireless Solutions）日前為歐洲和北美汽車OEM和售后市場(chǎng)推出LE920 LTE模組。新模組採(cǎi)用34×...

2012-10-31 標(biāo)簽：LTE 通信芯片泰利特 2.5k 0

TI新推出QFN封裝藍(lán)牙無(wú)線連結(jié)系列產(chǎn)品

德州儀器（TI）推出藍(lán)牙 4.0 版（Bluetooth v4.0）技術(shù)的 CC2560 及 CC2564 無(wú)線裝置，其中採(cǎi)用 TI 及經(jīng)銷合作...

2012-10-30 標(biāo)簽：MCU 藍(lán)牙4.0 TI公司 1.6k 0

飛思卡爾推出基于IPv6的城域網(wǎng)開發(fā)工具包

飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了城域網(wǎng)開發(fā)工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA，支持開發(fā)人員以創(chuàng)新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對(duì)象網(wǎng)絡(luò)。

2012-10-25 標(biāo)簽：飛思卡爾 IPv6 城域網(wǎng) 1.3k 0

德州儀器推出業(yè)界首款支持10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的一體化收發(fā)器

日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI...

2012-10-25 標(biāo)簽：德州儀器通信芯片 LMK04906 1.5k 0

Vitesse推出業(yè)界首種用于4G/LTE小型蜂窩的以太網(wǎng)優(yōu)化型網(wǎng)絡(luò)解決方案

為運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)提供高級(jí)集成電路解決方案的領(lǐng)先提供商Vitesse半導(dǎo)體公司已經(jīng)憑借六端口Serval Lite （VSC7416）擴(kuò)充了其Serv...

2012-10-24 標(biāo)簽：TD-LTE 4G IEEE 1588 1.9k 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
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