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標(biāo)簽 > 金屬
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金屬的晶體結(jié)構(gòu) 2.2 ?金屬的晶體結(jié)構(gòu) 2.2.1 三種典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)???面心立方結(jié)構(gòu)A1或 fcc、體心立方結(jié)
2009-08-06 標(biāo)簽:金屬 7.5k 0
在工程領(lǐng)域,振動控制是一個重要的議題。無論是高樓大廈、橋梁還是機械設(shè)備,都需要有效的振動控制來確保結(jié)構(gòu)安全和功能正常。 阻尼器的類型 阻尼器可以根據(jù)其工...
金屬表面的氧化層介紹 既然焊劑的主要功能是去除焊料及被焊金屬表面的氧化物,那么就應(yīng)對常見的金屬銅、錫
一種新的基于磨蝕的方法,可用于生產(chǎn)3D打印金屬粉末
盡管霧化制粉是很通用,但基于霧化的粉末生產(chǎn)可能存在材料產(chǎn)量低、成本高的問題,而且它只與有限的金屬兼容。IISc的新方法旨在解決這些不足之處。
物理氣相淀積(PVD)指的是利用某種物理過程實現(xiàn)物質(zhì)的轉(zhuǎn)移,即原子或分子由源轉(zhuǎn)移到襯底(硅)表面上,并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學(xué)反應(yīng)發(fā)生。
2022-08-09 標(biāo)簽:集成電路金屬半導(dǎo)體制造 7.2k 0
什么是電阻? 電阻是一種被動的電子元器件,能夠阻礙電子電流的流動。你見過被點亮的LED嗎?有了電阻,它才能明亮的發(fā)光而不是被燒毀。電阻的取值單位是Ohm...
在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中,PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用?
2019-10-22 標(biāo)簽:pcb網(wǎng)絡(luò)金屬 6.8k 0
光電效應(yīng)是指光照射在物質(zhì)上,引起電子從物質(zhì)表面逸出的現(xiàn)象。以下是光電效應(yīng)的數(shù)學(xué)模型及詳細(xì)解析: 一、光電效應(yīng)的基本數(shù)學(xué)模型 光子能量公式 : 表達式:E...
2024-11-25 標(biāo)簽:頻率光電效應(yīng)金屬 6.6k 0
實驗 金屬箔式應(yīng)變計三種橋路性能比較實驗原理:已知單臂、半橋和全橋電路的ΣR 分別為△R/ R、△2R/ R、4△R/ R。根據(jù)戴維南定理可以得出測試
2009-03-06 標(biāo)簽:金屬 6.6k 0
靜電產(chǎn)生的原因 1. 摩擦起電 摩擦起電是最常見的靜電產(chǎn)生方式。當(dāng)兩種不同材料的物體相互摩擦?xí)r,由于它們的電子親和力不同,會導(dǎo)致電子從一個物體轉(zhuǎn)移到另一...
電加熱管基本結(jié)構(gòu)及與電熱絲的區(qū)別
電加熱管發(fā)熱體是電熱絲,主要的有鐵鉻鋁以及鎳鉻合金絲。鐵鉻鋁比較便宜點,一般沒有特殊說明,電加熱管中都是采用的鐵鉻鋁合金絲。鎳鉻合金絲比較貴。
電阻率隨溫度變化而變化的原因主要涉及到材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)和電子運動狀態(tài)的變化。以下是對這一現(xiàn)象的介紹: 一、金屬導(dǎo)體 對于金屬導(dǎo)體而言,電阻率隨溫度變化的...
2024-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料金屬電阻率 5.6k 0
一般主板上使用最多的是增強型的 MOS 管,NMOS 最多,一般用在信號控制方面;其次是 PMOS,PMOS 用在電源開關(guān)等方面,耗盡型幾乎不用。
電鍍是一種在金屬表面鍍上一層或多層金屬或合金的技術(shù),廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域,如汽車、電子、航空等。電鍍過程中可能會遇到各種問題,以下是一些常見的問題及其...
NDF達孚電子科技主營金屬薄膜電容、壓敏電阻、安規(guī)Y電容,X2電容,陶瓷電容,熱敏電阻,滌綸電容等產(chǎn)品,免費提供樣品測試!下面為大家簡單介紹金屬薄膜電容...
早在2015年,國家標(biāo)準(zhǔn)委就在《家用和類似用途插頭插座》強制性國家標(biāo)準(zhǔn)中,增加了設(shè)置保護門的要求,避免因手指或金屬物件碰觸插座插孔而導(dǎo)致觸電事故發(fā)生,從...
12月29日,國家科技重大專項“復(fù)雜構(gòu)件電?。す馕㈣T鍛銑磨復(fù)合制造工藝與裝備”在武漢通過綜合績效評價,課題評價專家組組長由北京北一機床股份有限公司原總...
超高強度金屬研究有了最新進展,超細(xì)晶鎳最大屈服強度達到4.2GPa
超高強度金屬材料在航空航天、高速列車等領(lǐng)域有著大量的應(yīng)用,如何使材料持續(xù)強化一直是材料研究領(lǐng)域的研究熱點和難點。日前,浙江大學(xué)等在頂級國際期刊Natur...
后段集成工藝(BEOL Integration Flow)- 2
雙鑲嵌工藝分為先通孔 (Via-First) 和先溝槽(Trench-First)兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例,首先沉積IMD2層(如 SiCN層,厚度約...
絕緣金屬基板技術(shù) 絕緣金屬基板(IMS)已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用,如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設(shè)備、焊
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