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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能？

微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)...

2023-10-21 標(biāo)簽：傳感器 mems MEMS傳感器 1971 0

功率模塊焊接問題有哪些？

功率分立器件通常用于低功率/低電壓應(yīng)用，其功率從毫瓦級別到上千瓦，電壓從1伏以下到600伏以上。功率模塊有最大的應(yīng)用范圍，從幾百瓦到兆瓦級，從48伏到幾...

2023-10-12 標(biāo)簽：晶閘管 IGBT 功率模塊 1777 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件 SAM DBA 2087 0

淺談LTCC技術(shù)的工藝流程及特點

根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

2023-08-20 標(biāo)簽：電磁干擾 LTCC 無源器件 5355 0

淺談陶瓷薄膜

什么是薄膜？薄膜是指許多技術(shù)，它們是沉積和加工從幾微米厚到單個原子層的薄層的工藝。用作基板的薄層材料和應(yīng)用差異很大，我們在日常生活中被它們所包圍：用于...

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB 薄膜電路板 1738 0

IGBT會用到哪些陶瓷基板？IGBT增長將拉動陶瓷基板需求？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

2023-08-08 標(biāo)簽：電動汽車新能源汽車 IGBT 674 0

氧化鋁陶瓷基板你了解嗎？

氧化鋁陶瓷基材機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類...

2023-08-02 標(biāo)簽：電路板陶瓷基板 1914 0

陶瓷基板的種類及其特點

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設(shè)計和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標(biāo)簽：led 芯片陶瓷材料 1976 0

DBC陶瓷板的生產(chǎn)流程

DBC（Direct Bonded Copper）是一種將陶瓷基板與銅箔直接鍵合的工藝。這種工藝在高功率電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，如LED照明、電力電...

2023-07-26 標(biāo)簽：pcb 陶瓷基板 1477 0

氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝氮化鋁和氮化硅的性能差異

氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。

2023-07-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氮化鋁基板氮化硅 2364 0

氧化鋁基板為何要黑色

氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色...

2023-07-04 標(biāo)簽：led 集成電路陶瓷基板 2917 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...

2023-07-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 2237 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 6649 0

陶瓷基板制備工藝研究進(jìn)展

目前常用的高導(dǎo)熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)...

2023-06-27 標(biāo)簽：pcb 印制電路板功率器件 1226 0

DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響

DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本...

2023-06-25 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷線路板 1396 0

DBA基板未來應(yīng)用領(lǐng)域分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DB...

2023-06-20 標(biāo)簽：功率器件 DBA 陶瓷基板 1325 0

PCB陶瓷基板未來趨勢

陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化...

2023-06-16 標(biāo)簽：pcb 電路板陶瓷基板 1188 0

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項技術(shù)，...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片工藝 DBC 4166 0

DPC陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的應(yīng)用與發(fā)展

摘要：隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，新能源產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展。本文將重點探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)...

2023-06-14 標(biāo)簽：新能源逆變器陶瓷基板 1474 0

常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 3444 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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