陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及技術(shù)難點(diǎn)。介紹了了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D LTCC 2975 0

陶瓷基板上自動(dòng)鍵合各參數(shù)對(duì)鍵合形貌的影響研究

通過(guò)控制單一變量的試驗(yàn)方法，研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時(shí)間和鍵合壓力等參數(shù)對(duì)自動(dòng)鍵合一致性和可靠性的影響，分析了每個(gè)參數(shù)對(duì)自動(dòng)鍵合的影響規(guī)律，給出...

2023-02-01 標(biāo)簽：顯微鏡陶瓷基板拉力測(cè)試儀 2523 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 1533 0

陶瓷基板溢膠機(jī)理分析及改善方法研究

導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過(guò)程中時(shí)常出現(xiàn)樹(shù)脂溢出現(xiàn)象。嚴(yán)重的樹(shù)脂溢出會(huì)導(dǎo)致后道工序無(wú)法順利開(kāi)展，影響組裝效率和良率。

2022-12-23 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠陶瓷基板 3119 0

常用制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀

隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。

2022-12-20 標(biāo)簽：集成電路 FPC 柔性線路板 3764 1

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來(lái)替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3945 0

淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

MPC基板整體為全無(wú)機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬?lài)鷫谓Y(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

2022-11-03 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 4639 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問(wèn)題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會(huì)推高溫度...

2022-10-07 標(biāo)簽：PCB 電路板基板 2589 0

射頻通信器件中采用陶瓷基板進(jìn)行收縮貼片天線

隨著無(wú)線電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，需要越來(lái)越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開(kāi)發(fā)了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對(duì)介電常數(shù)使得可以在...

2022-09-29 標(biāo)簽：射頻射頻通信貼片天線 2890 0

測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能

碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體，也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅陶瓷基板 1854 0

陶瓷基板對(duì)于電力電子元器件中選擇性能和產(chǎn)量至關(guān)重要

許多固態(tài)電力電子設(shè)備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動(dòng)汽車(chē)、電氣基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用等，都是依賴(lài)于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎(chǔ)。這些陶瓷材料與導(dǎo)熱...

2022-09-25 標(biāo)簽：電力電子陶瓷材料陶瓷基板 1671 0

碳化硅陶瓷基板用于高溫汽車(chē)應(yīng)用的低電感功率模塊

如今碳化硅陶瓷基板，在功率模塊下高溫汽車(chē)逆變器應(yīng)用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統(tǒng)的引線鍵合功率模塊相比，卓越的開(kāi)關(guān)性能降低了開(kāi)關(guān)的損耗性，因此可以...

2022-09-16 標(biāo)簽：碳化硅陶瓷基板 1475 0

低溫傳感器中將電極連接到陶瓷基板上的超薄金屬化層

微連接技術(shù)對(duì)于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而，由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...

2022-09-13 標(biāo)簽：傳感器焊接陶瓷基板 1625 0

陶瓷基板激光加工成功的五個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題

由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問(wèn)題。在激光加工成型、鉆孔和分割電...

2022-09-08 標(biāo)簽：激光器激光加工陶瓷基板 1579 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

2022-09-07 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2468 0

用于射頻MEMS器件陶瓷基板的新型制成技術(shù)

微機(jī)電系統(tǒng)因其巨大的能力和良好的品質(zhì)而經(jīng)常用于T/R模塊，特別是用于空間模塊化應(yīng)用。將MEMS技術(shù)用于射頻應(yīng)用可以制成高性能和低成本的集成元件，如可變電...

2022-09-02 標(biāo)簽：射頻 mems 陶瓷基板 1706 0

用于大功率模塊升壓臺(tái)面結(jié)構(gòu)中的金屬化陶瓷基板

隨著可用的寬帶隙半導(dǎo)體不斷在提高其工作電壓，其封裝中使用的電絕緣受到了越來(lái)越多的限制。在更準(zhǔn)確地來(lái)說(shuō)，用于要求苛刻的應(yīng)用的陶瓷基板代表了一個(gè)關(guān)鍵的多功能...

2022-09-01 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊碳化硅 855 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過(guò)化學(xué)鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過(guò)化學(xué)鍍銅方式。

2022-08-25 標(biāo)簽：蝕刻陶瓷基板 2161 0

淺談集成電路封裝環(huán)節(jié)的IC載板

電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁，這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展， IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應(yīng)的 I...

2022-07-10 標(biāo)簽：集成電路 pcb 存儲(chǔ)芯片 6885 0

陶瓷基板研磨拋光的三大好處

由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面...

2022-03-21 標(biāo)簽：拋光陶瓷基板 9242 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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