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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點,被廣泛應用于各型大功率半導體特別是IGBT封裝材料。DBC技術是利...
本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點、優(yōu)勢及技術難點。 介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...
通過控制單一變量的試驗方法,研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數(shù)對自動鍵合一致性和可靠性的影響,分析了每個參數(shù)對自動鍵合的影響規(guī)律,給出...
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
導電膠廣泛應用于陶瓷基板組裝工藝中,裝配過程中時常出現(xiàn)樹脂溢出現(xiàn)象。嚴重的樹脂溢出會導致后道工序無法順利開展,影響組裝效率和良率。
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此,高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
MPC基板整體為全無機材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結構形狀可以任意設計,圍壩頂部可制備出定位臺階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...
陶瓷基板對于電力電子元器件中選擇性能和產(chǎn)量至關重要
許多固態(tài)電力電子設備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動汽車、電氣基礎設施和軍事應用等,都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎。這些陶瓷材料與導熱...
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
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