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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電源管理集成電路(PMIC)在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性日益增長。從智能手機到汽車電子,再到高性能計算系統(tǒng),PMIC在確保設(shè)備穩(wěn)定、...
一個復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十(百)億個晶體管,這些晶體管通過細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復(fù)雜,需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅...
集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)
本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié),包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
芯片看似和普通人沒有直接關(guān)系,殊不知,已經(jīng)滲透到我們生活的每一個角落。在為手機充電的充電器里,在穩(wěn)定運行電視的機頂盒里,在守護(hù)安全的監(jiān)控設(shè)備里,都有芯片...
2025-02-27 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源電源芯片 965 0
IP5561至為芯支持15W功率無線充TX功能的移動電源方案芯片
英集芯IP5561是一款支持15W無線充TX功能的快充移動電源方案SOC芯片。集成了多種功能于一體,包括無線充TX、多種主流快充協(xié)議、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器...
IP5383至為芯45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源方案芯片
英集芯IP5383是一款專為移動電源、手機、平板、電動工具等方案設(shè)計的45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源管理SOC芯片,集成了PD3.0、UFC...
在集成電路制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運行至關(guān)重要。哪怕是極其微小的震動,都可能對高精度的集成電路設(shè)備造成嚴(yán)重影響,導(dǎo)致生產(chǎn)偏差甚至設(shè)備故障。因此,集成電路設(shè)備...
質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜,涉及眾多工藝步驟,每一道工序都需要達(dá)到近乎...
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機)的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用,如軍事...
本文介紹了集成電路設(shè)計中靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原理、概念和作用,并分析了其優(yōu)勢和局限性。 ? 靜態(tài)時...
2025-02-19 標(biāo)簽:集成電路靜態(tài)時序分析 1k 0
IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動電源方案芯片
英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動電源方案SOC芯片,廣泛應(yīng)用于移動電源、充電寶、手機及平板電腦...
Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語言(HDL),它們用于描述和模擬數(shù)字電路系統(tǒng)的行為和結(jié)構(gòu)。這兩種語言的主要作用是幫助工程師設(shè)計、仿真和...
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時,會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用...
英集芯IP5385用于移動充電寶的30W到100W大功率快充電源管理芯片
英集芯IP5385是一款專為移動電源,充電寶,戶外應(yīng)急電源、平板電腦、手機、手持電動工具等便攜式設(shè)備設(shè)計的30W到100W大功率快充電源管理SOC芯片。
隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...
電氣系統(tǒng)中,如何選擇一款最為適配的數(shù)字隔離芯片?
數(shù)字隔離芯片歷經(jīng)多年發(fā)展,其應(yīng)用范圍已十分廣泛,凡涉及到在高、低壓系統(tǒng)之間進(jìn)行信號傳輸?shù)膱鼍爸谢径夹枰獞?yīng)用到此種芯片。那么,電氣工程師在進(jìn)行電路設(shè)計時...
2025-02-12 標(biāo)簽:集成電路電氣系統(tǒng)數(shù)字隔離芯片 761 0
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