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      標(biāo)簽　>　集成電路

      集成電路

      集成電路

      +關(guān)注5244人關(guān)注

      集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

      文章：10274個 瀏覽：367864次 帖子：1265個

      集成電路技術(shù)

      BCD工藝憑什么成為主流？

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      BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地...

      2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路CMOSJFET 2234 0

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      　PCB評估需考慮許多因素。設(shè)計者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計工作的復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)...

      2023-10-31 標(biāo)簽：fpga集成電路PCB 350 0

      銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

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      相對于傳統(tǒng)金線鍵合，銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小，對焊接的一致性要求更高。通過對銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析，探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...

      2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1155 0

      高級工程師分享的9個PCB Layout設(shè)計要點

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      集成電路應(yīng)用設(shè)計中，項目原理圖設(shè)計完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計。PCB設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個設(shè)計功能。

      2023-10-30 標(biāo)簽：集成電路pcb元器件 655 0

      關(guān)于晶圓制造的專業(yè)詞匯介紹

      關(guān)于晶圓制造的專業(yè)詞匯介紹

      熱處理是簡單地將晶圓加熱和冷卻來達(dá)到特定結(jié)果，在熱處理過程中，雖然會有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發(fā)，但在晶圓上沒有增加和去除任何物質(zhì)。

      2023-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路三極管 2801 0

      量子材料中的自旋—動量鎖定新效應(yīng)簡析

      量子材料中的自旋—動量鎖定新效應(yīng)簡析

      人工智能、計算機、芯片、集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等一系列耳熟能詳?shù)母拍顦?biāo)志著信息化文明的繁榮昌盛。

      2023-10-29 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體 3024 0

      WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述

      WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊產(chǎn)品概述

      WK302851*T-15G型DC-DC電源模塊內(nèi)部采用混合集成工藝、金屬全密封結(jié)構(gòu)。主要應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。模塊的額定輸入電壓為直流28V，...

      2023-10-28 標(biāo)簽：集成電路DC-DC電源模塊 965 0

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      隨著近年來集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的要求，航晶公司一直致力于將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)完全國產(chǎn)化。在前期市場調(diào)研、方案論證和實驗驗證及自身的技術(shù)積累與研究，現(xiàn)推出了...

      2023-10-28 標(biāo)簽：集成電路放大器驅(qū)動器 2492 0

      半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

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      “半導(dǎo)體”是一種特性介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導(dǎo)電，后者幾乎不導(dǎo)電。電流流動的容易程度與物質(zhì)電阻的大小有關(guān)。如果電阻高，電流很難...

      2023-10-27 標(biāo)簽：集成電路電流半導(dǎo)體 7205 0

      電子元件的壽命期是多久

      電子元件的壽命取決于多個因素，包括元件的類型、工作條件、質(zhì)量和使用環(huán)境等。以下是一些常見電子元件的壽命范圍。

      2023-10-27 標(biāo)簽：集成電路電容器二極管 5988 0

      STM32基礎(chǔ)知識：IIC概述與軟件模擬IIC

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      內(nèi)部集成電路（Inter Integrated circuit ）的簡稱叫做IIC，是一種簡單的、半雙工同步通信的串行通信接口，IIC總線是上世紀(jì)80年...

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路mcuSTM32 3067 0

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      據(jù)估計我國集成電路的年消費將達(dá)到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1052 0

      金絲鍵合第二焊點補球工藝的可靠性分析

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      分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補球的工藝，在第二焊...

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 3088 0

      微電子封裝技術(shù)簡介

      微電子封裝技術(shù)簡介

      微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1229 0

      常見的芯片封裝材料包括哪些

      芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護(hù)性的封裝材料中，以提供機械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝材料 9679 0

      熱管理對EMI的影響

      熱管理對EMI的影響

      工業(yè)應(yīng)用中的電子控制與傳感組件能在制造、加工與生產(chǎn)的眾多方面提供支持或?qū)崿F(xiàn)顯著的性能提升。

      2023-10-25 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓器emi 1014 0

      打線封裝的制作流程和應(yīng)用

      打線封裝的制作流程和應(yīng)用

      目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的...

      2023-10-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2197 0

      力特推出新型電子保險絲保護(hù)集成電路LS05006VPQ33

      力特推出新型電子保險絲保護(hù)集成電路LS05006VPQ33

      這款新型電子保險絲保護(hù)集成電路采用了創(chuàng)新型設(shè)計，可保護(hù)USB C型端口免受短路、過壓和靜電放電 (ESD) 的影響。LS05006VPQ33是一款高度集...

      2023-10-24 標(biāo)簽：集成電路保險絲usb 995 0

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      光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理

      光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

      2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1303 0

      TR-PP-11B手持式軍用電臺拆解

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      為確保確定，使用發(fā)生器和DSO以1kHz的增量再次掃描了鑒頻器，以再次檢查鑒頻器是否仍不在頻率范圍內(nèi)。這已被確認(rèn)。

      2023-10-24 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器發(fā)生器 1768 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        STM32單片機
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      jf_81191304 jf_30051460 jf_73033142 jf_18102112 jf_68552932 五天的雨 jf_78995348 jf_21320589 jf_54082019 jf_56273915 jf_87674708 劉凡_4c5

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