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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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觸摸芯片是特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù),應(yīng)用范圍是手機(jī)、電腦、創(chuàng)意燈、廣告燈、氛圍燈等。
塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能的主要因素。采用高純塑封材料,韌性強(qiáng),流速長,與芯片摩擦小,高溫粘度低,而且固化收縮率小的高純塑封料,對(duì)芯子...
4D毫米波雷達(dá),新置縱向天線,具備測高能力,在原有的距離、速度、方向的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上,加上了對(duì)目標(biāo)的高度分析,將第4個(gè)維度整合到傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)中,其實(shí)是“3...
集成電路產(chǎn)業(yè)分類與EDA技術(shù)分析
括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)及其協(xié)議(protocol)、芯片代碼設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與集成、混合信號(hào)與射頻電路的設(shè)計(jì)與仿真。
基于仿真數(shù)據(jù)的gm/Id模擬集成電路設(shè)計(jì)方案
由于這些參數(shù)曲線與MOS管的柵寬和源漏電壓關(guān)系很小,所以以一定的柵寬和源漏電壓作為仿真條件,對(duì)MOS管柵極電壓進(jìn)行直流參數(shù)掃描。
GaN 器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
近年來,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。5G 時(shí)代的到來,對(duì)射頻器件所用半導(dǎo)體材料提出了新要求。氮化鎵(GaN)由于其大禁帶寬度和高飽和電...
電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁,這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展, IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高,相應(yīng)的 I...
有源相控陣天線設(shè)計(jì)T/R組件考慮的主要因素有哪些
有源相控陣天線設(shè)計(jì)的核心是T/R組件。T/R組件設(shè)計(jì)考慮的主要因素有:不同形式集成電路的個(gè)數(shù),功率輸出的高低,接收的噪聲系數(shù)大小,幅度和相位控制的精度。...
在半導(dǎo)體器件制造中,蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產(chǎn)生該材料的圖案的任何技術(shù),該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定,其產(chǎn)生在光刻中...
去藕電容就是起到一個(gè)電池的作用,滿足驅(qū)動(dòng)電路電流的變化,避免相互間的耦合干擾。
ATE系統(tǒng)助力多維度打造穩(wěn)定高效的自動(dòng)測試設(shè)備
多維度入手打造穩(wěn)定高效的自動(dòng)測試設(shè)備,迎接集成電路融合時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 5G、人工智能、新能源等新技術(shù)的成熟驅(qū)動(dòng)各行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型落地,從而持續(xù)推動(dòng)全...
2022-07-04 標(biāo)簽:集成電路自動(dòng)測試ATE 2443 1
隨著3G技術(shù)的發(fā)展,關(guān)于圖像、語音、加密等數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)隨處可見,而且信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性也要求越高。實(shí)時(shí)性即是要求對(duì)信號(hào)處理的速度要快,而乘法器是數(shù)字信...
新的微電子產(chǎn)品要求硅(Si)晶片變薄到厚度小于150 μm。機(jī)械研磨仍然會(huì)在晶片表面產(chǎn)生殘余缺陷,導(dǎo)致晶片破裂,表面粗糙。因此,化學(xué)蝕刻方法主要用于生產(chǎn)...
氮化鎵集成電路縮小電動(dòng)自行車和無人機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計(jì)EPC9173無論是在尺寸、性能、續(xù)航里程、精度和扭矩方面,優(yōu)化了電機(jī)系統(tǒng)且簡化設(shè)計(jì)和加快產(chǎn)品推出市場的時(shí)間。我們可以把這...
2022-06-06 標(biāo)簽:集成電路氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2793 0
本文描述了我們?nèi)A林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關(guān)鍵挑戰(zhàn)并概述了一些新的非等離子體為基礎(chǔ)的方法。 隨著圖案尺寸的不斷...
Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái),以全系統(tǒng)的視角,對(duì)芯片的性能、功耗和面積...
2022-05-23 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)封裝 5582 0
現(xiàn)今的電源管理 IC 將多軌降壓、升壓和 LDO 穩(wěn)壓功能與每個(gè)電軌的參數(shù),以及與其他電軌間交互的復(fù)雜可配置能力整合在一起。
如何提升車規(guī)級(jí)芯片的質(zhì)量及可靠性
汽車電子在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上與傳統(tǒng)的消費(fèi)型電子有明顯的不同。這些不同催生了汽車電子專屬的認(rèn)證規(guī)范。這些認(rèn)證規(guī)范可分成三大類:質(zhì)量規(guī)范、可靠性規(guī)范與功能安全規(guī)范。
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