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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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在集成電路制造工藝中,氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜,不僅可以實(shí)現(xiàn)對硅表面的保護(hù)和鈍化,還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...
芯片的設(shè)計(jì)理念眾所周知,芯片擁有極為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。以英偉達(dá)的B200芯片為例,在巴掌大的面積上,塞入了2080億個晶體管。里面的布局,堪稱一個異次元空間級...
2025-06-11 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶體管 569 0
IP5356至為芯支持22.5W大功率雙向快充的移動電源方案SOC芯片
英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,可提供最大22.5...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-07 標(biāo)簽:集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 798 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-06 標(biāo)簽:集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 1.4k 0
IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片
英集芯IP5320是一個應(yīng)用于移動電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理SOC芯片,3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...
歡迎來到芝識課堂!從本文開始,我們要為您介紹在電源電路設(shè)計(jì)中非常重要,還經(jīng)常露面的“大明星”——低壓差穩(wěn)壓器。我們會介紹低壓差穩(wěn)壓器的基本定義、內(nèi)部原理...
2025-06-05 標(biāo)簽:集成電路ldo線性穩(wěn)壓器 1.2k 0
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個集成電路 (IC...
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
本文作者:Koen Noldus,平臺架構(gòu)師,安森美模擬與混合信號事業(yè)部 半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展,這主要受到人工智能(AI)、5G網(wǎng)絡(luò)、電動汽...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-05-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 589 0
IP6752至為芯適用于汽車應(yīng)用的車規(guī)級36V同步升壓控制器芯片
英集芯IP6752是一個用于儀表盤系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、緊急呼叫等汽車應(yīng)用的車規(guī)級36V同步升壓控制器芯片。這款控制器嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grad...
指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運(yùn)用于集成電路中,可以減少漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng),并減少集成電路的發(fā)熱問題? ,在高頻基板和高速電路設(shè)計(jì)中尤...
半導(dǎo)體制造市場中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻,...
IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2348是一個廣泛應(yīng)用于電動工具、掃地機(jī)器人、無人機(jī)、小型儲能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片,...
為了有效抑制短溝道效應(yīng),提高柵控能力,隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低,就需要相對應(yīng)的提高柵電極電容。提高電容的一個辦法是通過降低柵氧化層的厚度來達(dá)到這一目...
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