西安電子科技大學科研團隊超陡垂直晶體管研究獲新突破

當今，集成電路生產工藝正在進入亞5納米的階段，這使得理解傳統(tǒng)的晶體管尺寸縮小的方法已經(jīng)無法再滿足“器件-芯片”性能提升與成本控制的要求。因此，理論界和工...

2024-02-20 標簽：集成電路MOSFET晶體管 1149 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO順利過會，即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務...

2024-02-20 標簽：集成電路半導體ipo 804 0

安徽2024年投資計劃：專注科技、制造、新基建三大領域

第一部分是科技強省投資專項行動。方案指出要加強合肥綜合性國家科學中心、“科大硅谷”、中國科大科技商學院等人文科技資源的投入。推進“科技創(chuàng)新2030”重大...

2024-02-19 標簽：集成電路醫(yī)療器械新基建 1045 0

成都華微科創(chuàng)板上市，深耕特種集成電路領域

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）近日在科創(chuàng)板鳴鑼上市，不僅成為成都高新區(qū)今年誕生的首家上市公司，更是西南地區(qū)今年的首家新上市公司。這一里...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 1222 0

成都華微成功登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于近日成功登陸科創(chuàng)板，股票代碼為“688709”，成為A股市場的新焦點。此次發(fā)行新股9560.00萬股，...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 902 0

成都華微在科創(chuàng)板成功上市

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，股票代碼為“688709”）近日在科創(chuàng)板成功上市，進一步推動了公司在特種集成電路領域的發(fā)展。成都華微的主...

2024-02-19 標簽：fpga集成電路科創(chuàng)板 1173 0

成都華微正式登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱：成都華微）正式登陸科創(chuàng)板，成為該領域的一顆璀璨新星。自2000成立以來，成都華微憑借在集成電路領域的深厚積累，特別是...

2024-02-19 標簽：集成電路科創(chuàng)板 960 0

成都華微在上交所科創(chuàng)板掛牌上市

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，證券代碼：688709）于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，這一里程碑事件標志著這家在特種集成電路領域具有...

2024-02-19 標簽：集成電路半導體科創(chuàng)板 1073 0

《上海市堅持對標改革持續(xù)打造國際一流營商環(huán)境行動方案》發(fā)布

　在對標改革提升行動中，明確致力于深化上海國際貿易的“單一窗口”建設，更新完善移動客戶端服務功能。同時，構建跨境數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)，進一步壯大AEO（中國海關...

2024-02-18 標簽：集成電路顯示器件客戶端 1241 0

成都華微在上交所科創(chuàng)板上市

近日，位于成都高新區(qū)的成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）在上交所科創(chuàng)板正式鳴鑼上市，不僅成為成都高新區(qū)今年的首家上市公司，還榮膺西南地...

2024-02-18 標簽：微控制器集成電路科創(chuàng)板 1051 0

成都華微成功登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，股票代碼：688709）近日在上交所科創(chuàng)板成功上市，完成了其首次公開發(fā)行股票的重要里程碑。

2024-02-18 標簽：集成電路科創(chuàng)板 926 0

集成電路設計企業(yè)成都華微上市

成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，股票代碼：688709）在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市，發(fā)行價為每股15.69元，共募集資金149,996....

2024-02-18 標簽：fpga集成電路科創(chuàng)板 1139 0

證監(jiān)會同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

近日，中國證券監(jiān)督管理委員會（證監(jiān)會）披露了關于同意燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意燦芯股份科創(chuàng)板...

2024-02-05 標簽：集成電路燦芯半導體科創(chuàng)板 1318 0

模擬IC廠商晶源微開啟上市輔導

近日，無錫市晶源微電子股份有限公司（簡稱“晶源微”）正式披露了首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。這標志著晶源微已經(jīng)邁出了走向資本市場的關鍵一步，有望在...

2024-02-05 標簽：集成電路模擬IC 1348 0

Tower Semiconductor與瑞薩合作制造基于SiGe的波束成形IC

高價值模擬半導體代工解決方案的領先廠商Tower Semiconductor今日宣布與瑞薩電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。雙方將利用Tower的先進大批量高性...

2024-02-05 標簽：集成電路半導體瑞薩電子 1251 0

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產業(yè)化項目封頂

華海清科的這份公告中表示，這個項目的主要目的是進一步提高我國集成電路高端裝備的研發(fā)與生產水平，打造新的經(jīng)濟增長點。而這個項目的建設地點就在北京市亦莊新城...

2024-02-02 標簽：集成電路半導體高端裝備 963 0

相位補償原理是什么？集成運算電路是否一定要進行相位補償？

相位補償原理是什么？集成運算電路是否一定要進行相位補償？ 相位補償原理是指通過合適的電路設計和調整，來解決信號在電路中傳輸過程中產生的相位偏移問題。在電...

2024-02-02 標簽：集成電路相位補償 3949 0

南沙打造集成電路新興產業(yè)園及國家級技術及研發(fā)平臺

據(jù)了解，安捷利美維作為中國領先的柔性封裝基板、剛撓結合板及其模組生產商，已確立了在行業(yè)內的主導地位。其主攻方向包括柔性電路載板及其模組部件的研發(fā)制造。

2024-01-31 標簽：集成電路封裝柔性電路 1185 0

格科微2023年業(yè)績預降，凈利潤降幅預計高達83.59%-89.06%

同期，格科微預計非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬至8400萬之間，較去年同期減少了2.69億至2.97億，降幅達到了76.26%至84.17%。

2024-01-31 標簽：集成電路芯片設計格科微電子 1001 0

上海集成電路行業(yè)協(xié)會郭奕武秘書長蒞臨合見工軟頒獎

會上，徐昀女士詳細介紹了合見工軟在EDA自主可控領域的關鍵技術研發(fā)成果，以及2023年以來的企業(yè)發(fā)展進度、產品市場表現(xiàn)，還有公司優(yōu)秀人才的培養(yǎng)等相關情況...

2024-01-31 標簽：集成電路eda數(shù)字芯片 1394 0