vivo X100 Ultra影像新旗艦問(wèn)世，搭載蔡司2億像素APO超長(zhǎng)焦鏡頭

截至目前，vivo X100系列已推出五款機(jī)型，包括搭載天璣9300芯片的X100、X100 Pro，以及搭載天璣9300+芯片的X100s、X100s...

2024-05-14 標(biāo)簽：vivo驍龍8天璣9300 1.6k 0

vivo X100 Ultra配置詳情公布：搭載2K三星E7顯示屏，支持80W有線高速充電

據(jù)了解，vivo X100 Ultra配備了2K三星E7屏幕、JN1前置鏡頭以及玻璃機(jī)身和80W有線快充。同時(shí)，該機(jī)有望搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器vivo驍龍8 2.1k 0

OPPO Find X8系列Q4初發(fā)布，Reno12系列本月下旬亮相

據(jù)悉，OPPO旗艦Find X8系列產(chǎn)品節(jié)奏已有所變動(dòng)，或?qū)⑻崆爸罳4初進(jìn)行發(fā)布。值得關(guān)注的是，截至目前，去年1月問(wèn)世的OPPO Find X7標(biāo)準(zhǔn)版手...

2024-05-10 標(biāo)簽：OPPOAI驍龍8 2k 0

魅族21 Note新機(jī)發(fā)布在即，搭載Flyme AIOS與驍龍8 Gen 2處理器

根據(jù)此次曝光的官方海報(bào)及參數(shù)顯示，魅族21 Note手機(jī)的前置攝像頭位于顯示屏頂部中央位置，后置則配置了豎向排列的圓形三攝像機(jī)或雙攝像機(jī)。

2024-05-10 標(biāo)簽：攝像機(jī)魅族驍龍8 1.2k 0

vivo X100 Ultra前攝或用JN1傳感器，搭載驍龍8 Gen芯片

在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)，韓伯嘯進(jìn)一步透露vivo X100 Ultra將配備JN1傳感器（感光面積1/2.76英寸，五千萬(wàn)像素），并贊譽(yù)此款傳感器“效果佳、尺寸...

2024-05-08 標(biāo)簽：傳感器vivo驍龍8 1.6k 0

realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器

需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機(jī)，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價(jià)格為1699元起。相較于SE版，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型定位更高，售價(jià)或?qū)?..

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器realme驍龍8 1.2k 0

三星Galaxy Tab S10 Ultra旗艦平板延期發(fā)布，疑因開(kāi)發(fā)問(wèn)題

關(guān)于價(jià)格相對(duì)較低的Galaxy Tab S10和Galaxy Tab S10 Plus是否會(huì)同Galaxy Tab S10 Ultra一同發(fā)布，目前仍是...

2024-04-29 標(biāo)簽：處理器Galaxy驍龍8 2.5k 0

紅米Turbo 3手機(jī)將發(fā)布，定位中端，搭載驍龍8s Gen處理器

此外，Redmi Turbo 3采用了“狂暴引擎”3.0，性能調(diào)校水平堪比旗艦，允許在大型游戲中實(shí)現(xiàn)1.5K分辨率，帶給用戶(hù)接近PC級(jí)別的視覺(jué)體驗(yàn)。

2024-04-08 標(biāo)簽：分辨率Redmi驍龍8 1.5k 0

驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比

知名博主@萬(wàn)扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電Gen驍龍8 1.6萬(wàn) 0

Redmi新十年產(chǎn)品定位：Turbo系列重塑中端性能格局

王騰表示，“Redmi新十年的使命不變，挑戰(zhàn)升級(jí)。我們將堅(jiān)守性?xún)r(jià)比和質(zhì)量至上原則，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的扶持力度，推動(dòng)產(chǎn)品邁向高端市場(chǎng)，致力于成為新生代的科...

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器Redmi驍龍8 3.4k 0

王騰揭示Redmi新機(jī)配置：驍龍8s Gen 3+直屏設(shè)計(jì)

消息指出，小米型號(hào)為24069RA21C的手機(jī)已通過(guò)國(guó)家3C質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子生產(chǎn)制造，具備90W有線快速充電功能。

2024-03-27 標(biāo)簽：快速充電小米驍龍8 1.7k 0

驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)助力安卓旗艦手機(jī)體驗(yàn)升級(jí)

高通技術(shù)公司近日宣布推出三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，延續(xù)了驍龍8系產(chǎn)品在安卓旗艦智能手機(jī)中的流行特性，引領(lǐng)頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。此領(lǐng)先平臺(tái)具備強(qiáng)大的終端側(cè)AI生成功...

2024-03-18 標(biāo)簽：高通驍龍8生成式AI 1.2k 0

小米折疊屏新機(jī)揭秘：大折疊配置升級(jí)，小折疊暫未搭載衛(wèi)星通信技術(shù)?

此外，小米大型折疊設(shè)備正在快速推進(jìn)中，屏幕質(zhì)量、影像能力、電池壽命及有線與無(wú)線充電等方面將得到升級(jí)，機(jī)身重量相對(duì)較輕。此前的爆料指出，這兩款手機(jī)均在試用...

2024-03-15 標(biāo)簽：衛(wèi)星通訊小米驍龍8 1.5k 0

小米王騰: 友商“應(yīng)試”調(diào)校需反思，Redmi將整頓中端市場(chǎng)

王騰隨后再次發(fā)表文章表示，Redmi在調(diào)整中堅(jiān)決避免“應(yīng)試”式調(diào)校，不迎合媒體需求的固件，不使用降低圖像質(zhì)量、亮度以及控制溫度等所謂的“小聰明”，而是致...

2024-03-14 標(biāo)簽：一加手機(jī)Redmi驍龍8 1.1k 0

驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Ci...

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器OLEDsoc 1.3k 0

小米新型號(hào)24053PY09C已獲入網(wǎng)許可，或?yàn)樾∶證ivi 4系列?

@數(shù)碼閑聊站之前的爆料顯示，小米Civi 4工程機(jī)或許具備徠卡影像聯(lián)名、1.5K 2.7D曲面雙孔屏幕以及金屬中框；同時(shí)，@智慧皮卡丘也預(yù)測(cè)了該機(jī)型的發(fā)...

2024-03-11 標(biāo)簽：小米曲面屏驍龍8 4.4k 0

iQOO Neo9新機(jī)詳情曝光：驍龍8s Gen 3+無(wú)塑料支架直屏

值得關(guān)注的是，它在低亮度狀態(tài)下依然配備了2160Hz PWM 高頻調(diào)光，保證用戶(hù)視力健康。同時(shí)，50MP大底雙攝方案未作調(diào)整。此前該博主曾預(yù)測(cè)，iQOO...

2024-03-08 標(biāo)簽：PWMiQOO驍龍8 1.3k 0

小米子系列新機(jī)正在測(cè)試，預(yù)計(jì)搭載超大容量高密度硅負(fù)極電

　這位博主堅(jiān)持認(rèn)為，在今年的年底，小米僅計(jì)劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機(jī)型。另外，預(yù)計(jì)這兩款新品都將搭載超大容量的高密度硅負(fù)...

2024-03-06 標(biāo)簽：處理器小米驍龍8 1k 0

雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電小米 2.5k 0

小米新機(jī)或配高通SM8635處理器，搭載50MP主攝與百瓦快充

博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米 SM8635 新機(jī)將選用 1.5K 護(hù)眼屏幕，包含純直板與 2.7D 等深微曲面兩種設(shè)計(jì)形式，后置 50Mp 高清攝像頭，電...

2024-03-01 標(biāo)簽：處理器小米驍龍8 1.6k 0