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標簽 > 高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。
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聚焦創(chuàng)新,高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧!
7月8-10日,2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與,圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...
2024-07-15 標簽:高云半導體 656 0
7月8-10日,2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與,圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...
國內(nèi)首家!德國萊茵TüV為高云半導體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書
近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發(fā)ISO...
高云半導體與香港理工大學簽署合作協(xié)議,助力新能源車與智能科技發(fā)展
陳院士在會議上重點闡述了新質(zhì)生產(chǎn)力的重要性,并呼吁年輕一代香港學生積極投身祖國建設,學習前沿科技知識,關注國家科技進步。同時,他還詳細介紹了香港理工大學...
2024-05-06 標簽:電動汽車智能電網(wǎng)高云半導體 1k 0
高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網(wǎng)領域的應用
2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育...
2024-05-06 標簽:新能源FPGA智能電網(wǎng) 1.6k 0
高云EDA FPGA設計已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準認證
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設計用于視頻橋接、顯示驅(qū)動和圖像信號處理等應用中。
2024-04-30 標簽:FPGA設計信號處理ADAS系統(tǒng) 1.8k 0
回顧:高云半導體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會
近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體在半導體...
2024-04-25 標簽:高云半導體 646 0
近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿...
高云半導體,作為國內(nèi)最早涉足汽車市場的FPGA制造商,已在座艙域的顯示技術領域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時的顯示效果,高云半導體成功地將原本...
高云半導體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕
2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見...
高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品
中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRA...
在某些設計領域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應用等領域,高云半導體在這些領...
晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯(lián)盟成員,業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核...
高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案
2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(...
高云半導體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代(Aror...
2022-09-26 標簽:高云半導體 2.1k 0
高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
高云半導體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現(xiàn)各類復雜算法
在當日舉辦的創(chuàng)新峰會論壇上,廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發(fā)的2021-2022中國半導體汽車...
高云半導體多款車規(guī)級芯片填補國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白
2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術展示交流會”。
2022-06-09 標簽:FPGA芯片高云半導體車規(guī)級芯片 3.5k 0
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