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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片
中國(guó)廣州,2018年10月29日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPG...
2018-11-07 標(biāo)簽:FPGA可穿戴設(shè)備高云半導(dǎo)體 4.8k 0
高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1...
2018-10-29 標(biāo)簽:fpga可穿戴設(shè)備高云半導(dǎo)體 1.6萬(wàn) 0
高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開(kāi)展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開(kāi)發(fā)板
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家...
2018-10-26 標(biāo)簽:fpgaAI開(kāi)發(fā)板 7.8k 1
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
中國(guó)廣州,2018年10月10日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm Tec...
2018-10-10 標(biāo)簽:fpgaarm高云半導(dǎo)體 6.6k 0
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員 兩款低功率,低成本的DRAM FPGA芯片
隨著邊緣計(jì)算的興起,相應(yīng)芯片的市場(chǎng)需求亦隨之?dāng)U大,在應(yīng)用層面通過(guò)邊緣計(jì)算到云端的方案面臨諸多挑戰(zhàn),諸如在方案設(shè)計(jì)上,產(chǎn)品鏈條的每一部分都其獨(dú)特的特性,對(duì)...
2018-09-17 標(biāo)簽:fpgaDRAM高云半導(dǎo)體 7.9k 0
“高云杯”山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽開(kāi)幕 將啟動(dòng)“千套開(kāi)發(fā)板計(jì)劃”
“高云杯”第五屆山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽(iSTAR2018)暨第十二屆 iCAN 國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于山東大學(xué)工程技術(shù)中心隆重舉行。此次大賽作為第十屆...
2018-09-04 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 6.4k 0
高云半導(dǎo)體簽約兩家北美代理商,國(guó)際化進(jìn)程贏得業(yè)界關(guān)注
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)銷商,同時(shí)授權(quán)...
2018-08-28 標(biāo)簽:EDGE可編程邏輯器件高云半導(dǎo)體 6.4k 0
中國(guó)廣州,2018年8月20日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體),今日宣布簽約 Alcom電子科技...
2018-08-26 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體 3.7k 0
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開(kāi)AI的序幕
中國(guó)廣州,2018年7月23日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(Litt...
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于7月10日在廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū)科學(xué)大道243號(hào)A5棟10樓舉行總部啟用暨校企合作研討會(huì),中山...
2018-07-11 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 6.6k 0
高云半導(dǎo)體和ELDIS科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 進(jìn)一步打開(kāi)歐洲市場(chǎng)大門
高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標(biāo)志著高云半導(dǎo)體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)后,又進(jìn)一步拓寬了歐洲市...
2018-03-28 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 1.9k 0
高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖...
2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體 4.3k 1
瞄準(zhǔn)車載FPGA領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體推小蜜蜂家族新品
中國(guó)廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前,高云...
2017-11-30 標(biāo)簽:fpgasram高云半導(dǎo)體 9.7k 0
美國(guó)最不想讓我們得到的關(guān)鍵技術(shù),中國(guó)這“三駕馬車”最可能成為FPGA芯片獨(dú)角獸
行業(yè)人士們這樣總結(jié),F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)在今后的電子信息產(chǎn)業(yè)中會(huì)發(fā)揮起更大的作用,原因是,廠商們可以更靈活且快捷地開(kāi)發(fā)出FPGA產(chǎn)品,廠商們...
2017-11-02 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體安路科技 1.0萬(wàn) 0
高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
中國(guó)上海,2017年10月27日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新...
2017-10-27 標(biāo)簽:SoC芯片高云半導(dǎo)體 1.5k 0
高云半導(dǎo)體簽約彥陽(yáng)科技為臺(tái)灣授權(quán)代理商
廣東佛山,2017年10月24日,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)彥陽(yáng)科技股份有限公...
2017-10-24 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體彥陽(yáng)科技 8.3k 0
高云半導(dǎo)體簽約北高智為中國(guó)區(qū)授權(quán)代理商
廣東深圳,2017年10月20日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)香港北高智科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北高智”)為高云半...
2017-10-20 標(biāo)簽:北高智高云半導(dǎo)體 1.1萬(wàn) 0
廣東佛山,2017年10月18日訊,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布加入RISC-V...
2017-10-18 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體RISC-V基金會(huì) 1.0萬(wàn) 0
香港,2017年9月18日訊,作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公...
2017-09-18 標(biāo)簽:fpga高云半導(dǎo)體 2.5k 0
用FPGA創(chuàng)下一代新爆品為何是大趨勢(shì)
這個(gè)變化意味著嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員是當(dāng)今定義電子產(chǎn)品功能和特性的主要推動(dòng)者,并且最終要把硬件生產(chǎn)出來(lái)。該方法的成功因素在于減少硬件復(fù)雜度和把設(shè)計(jì)的控制元素...
2017-08-29 標(biāo)簽:fpga人工智能高云半導(dǎo)體 4.9k 6
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