高通驍龍835商用時(shí)間有眉目了！

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。

2016-12-28 標(biāo)簽：高通高通驍龍 1.1k 0

小米6曝光：或?qū)⒊霈F(xiàn)第一個(gè)100%屏占比的手機(jī)？

　最近網(wǎng)上就有消息稱國內(nèi)首搭驍龍835處理器的手機(jī)會(huì)是明年的小米6，而且有可能在明年3月份就會(huì)開賣，當(dāng)然了，想要在2017年站穩(wěn)腳跟，只有一個(gè)驍龍835...

2016-12-19 標(biāo)簽：小米手機(jī)高通驍龍小米6 1.6k 0

華為麒麟970首次進(jìn)行爆光，看它如何PK高通驍龍

在10月份，華為剛剛發(fā)布麒麟960處理器，華為Mate9就采用這款處理器。相較于上代CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時(shí)圖形處理性能提升...

2016-12-10 標(biāo)簽：華為高通驍龍麒麟970 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片升級(jí)，想追上高通驍龍？

12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...

2016-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片高通驍龍 1.3k 0

格力又將推出兩款新機(jī)

日前分析師潘九堂在微博上爆料稱，董明珠目前已經(jīng)給格力的手機(jī)項(xiàng)目投入了幾百人和幾個(gè)億的資金，雖然不能算多，但其實(shí)也能看出董明珠是真正想做手機(jī)的。而且下個(gè)月...

2016-12-03 標(biāo)簽：格力高通驍龍 739 0

麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)

2016年已經(jīng)過去五個(gè)月，搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺(tái)最新旗艦處理器的機(jī)型也相繼上市。那么在今年，到底誰家的處理器性能更勝一籌呢？

2016-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬 0

電子芯聞早報(bào)：高通驍龍830處理器今年發(fā)布

高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。

2016-04-20 標(biāo)簽：索尼MacBook3D打印 2k 0

未來一年旗艦標(biāo)配驍龍823/828/830齊曝光

近年以來智能手機(jī)處理器發(fā)展迅猛，龍頭企業(yè)高通、三星稱霸，國內(nèi)的MTK、華為海思、展訊平臺(tái)等嶄露頭角，然而只有適合消費(fèi)者的產(chǎn)品才是最好的。

2016-04-19 標(biāo)簽：CPU展訊MTK 2k 0

棄用高通驍龍后，三星將代工820？

《福布斯》網(wǎng)絡(luò)版援引匿名消息人士報(bào)道稱，三星將代工生產(chǎn)高通旗下驍龍820（Snapdragon 820）處理器。三星憑借最新旗艦機(jī)型Galaxy S6賺...

2015-04-21 標(biāo)簽：高通驍龍 943 0

MWC 2015：手機(jī)芯片大戰(zhàn)的三大勝負(fù)手在哪？

2012年之后，高通崛起，占據(jù)了業(yè)界大部分利潤，把持王者地位已經(jīng)多年，如今新一輪大戰(zhàn)戰(zhàn)幕開啟，誰會(huì)執(zhí)牛耳君臨天下呢？勝負(fù)手又在哪里呢？##這一輪安卓智能...

2015-03-05 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 1.6k 0

“高通驍龍 強(qiáng)芯助力”京東第七屆手機(jī)節(jié)大幕拉開

“高通驍龍? 強(qiáng)芯助力”京東第七屆手機(jī)節(jié)全面拉開帷幕。與往屆手機(jī)節(jié)不同，京東商城此次首次攜手全球最大的移動(dòng)芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌——美國高通公司驍龍系列處理器，為...

2013-04-09 標(biāo)簽：高通高通驍龍 763 0