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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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今年MWC展會(huì)上,高通在5G技術(shù)上有哪些亮點(diǎn)?
在今年MWC2017巴塞羅那上,芯片巨頭高通在5G技術(shù)上展示了多項(xiàng)最新研發(fā)成果,作為通信行業(yè)的盛會(huì),以5G為代表的新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)掀起了新的潮流,全國...
Qualcomm?Snapdragon?處理器是Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。是一款基于Qualcomm驍龍?處理器的開...
2017-03-06 標(biāo)簽:高通驍龍DragonBoard 410c 2.3k 0
Qualcomm駕駛數(shù)據(jù)平臺(tái)助力TomTom面向自動(dòng)駕駛的高清地圖測繪數(shù)據(jù)眾包計(jì)劃
2017年2月27日,巴塞羅那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies...
2017-02-28 標(biāo)簽:高通自動(dòng)駕駛驍龍820 2.3k 0
一張圖看懂高通QC1.0-QC4.0快充進(jìn)化之路!QC2.0跟QC3.0充電區(qū)別
快充技術(shù)日新月異,快充市場百家爭鳴的今天,高通QC快充依然主導(dǎo)著市場。如今QC快充已發(fā)展到第四代,每一代都有著革命性的進(jìn)步。從QC1.0到QC4.0更新...
一文解讀Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)
Qualcomm在2016年6月宣布推出5G NR原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)。該5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運(yùn)行,展示了Qualcomm高效實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)...
揭秘:高通驍龍黑科技如何玩轉(zhuǎn)移動(dòng)VR
說起虛擬現(xiàn)實(shí)(Virtual Real,VR),筆者曾體驗(yàn)過HTC VIVE,在耗費(fèi)十分鐘時(shí)間適應(yīng)后就可以愉快玩耍了,但一個(gè)問題制約了游戲體驗(yàn)——煩人的...
導(dǎo)致iPhone 7 Plus“噪音門”的四大原因解析
新款iPhone已經(jīng)上市一段時(shí)間了,隨著日趨見漲的銷量,首批拿到新款iPhone的用戶也開始向外界吐槽第一批次手機(jī)的一些,而最為突出的就是聽筒附近有無法...
此前高通曾推出業(yè)內(nèi)最快的LTE調(diào)試解調(diào)器X16,由此讓我們的移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)下行速度達(dá)到了驚人的1Gbit/s,現(xiàn)在成功推出下行速度高達(dá)5Gbit/s的驍龍...
從物理計(jì)算公式上來說,功率(P)=電壓(U)x電流(I),在電池電量一定的情況,功率標(biāo)志著充電速度,我們可以通過高電壓恒定電流模式,低電壓高電流模式,高...
VR/AR技術(shù)的挑戰(zhàn)和三大應(yīng)用方向
高通創(chuàng)投五年前進(jìn)入VR領(lǐng)域,并且已經(jīng)在生產(chǎn)端開發(fā)出適合VR領(lǐng)域產(chǎn)品需要的模塊及芯片,延續(xù)高通創(chuàng)投以往的產(chǎn)業(yè)鏈的布局邏輯。
qsc6270高通處理器應(yīng)該來說6系列的都是比較老的了,但是qsc6270是高通公司推出業(yè)內(nèi)首個(gè)HSDPA單芯片解決方案,性能優(yōu)異。整個(gè)芯片組解決方案為...
電動(dòng)汽車無線充電技術(shù)最新解析及應(yīng)用案例
在政府的大力扶持下,近年來新能源汽車發(fā)展迅速,越來越多的人開始選擇接受電動(dòng)汽車這種環(huán)保的出行方式。同時(shí)也被許多汽車廠家認(rèn)為是未來汽車發(fā)展的方向,而且都投...
2016-09-02 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車高通無線充電 1.2萬 0
隨著科技不斷的發(fā)展,終端設(shè)備的不斷更新迭代,支持快速充電技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備越來越多,現(xiàn)在無論是智能手機(jī)還是智能手表,還是平板電腦、電子書閱讀器等,如果不支持...
VR一體機(jī)芯片方案匯總:瑞芯微/高通/全志/NVIDIA
在VR盒子市場,由于需要依托于手機(jī),所以這塊也主要為手機(jī)廠商以及手機(jī)芯片廠商帶來了新的機(jī)會(huì)。依托于主機(jī)/PC的VR設(shè)備則是Intel和AMD的天下。而在...
Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式,以及三載波聚合,4G網(wǎng)絡(luò)接入能...
5G技術(shù)能否成為現(xiàn)實(shí),關(guān)鍵到底在哪?
Anokiwave、博通、英特爾、Qorvo、高通、三星以及其他不斷涌現(xiàn)出來的廠商,正在開發(fā)5G芯片。完成5G網(wǎng)絡(luò)部署還面臨諸多挑戰(zhàn),舉個(gè)例子,雖然設(shè)備...
2016-07-04 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)5G 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集
快充手機(jī)的普及浪潮,開始波及移動(dòng)電源市場,享受了快充的便捷之后,用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動(dòng)電源,新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于,什么樣的快充技術(shù)...
2016-06-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科快速充電 8.9k 0
英特爾、高通、博世等巨頭上演物聯(lián)網(wǎng)爭霸賽TOP17
市場調(diào)查公司IDC預(yù)測,到2020年,物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)價(jià)值1.46萬億美元的國際市場,而在去年,這一數(shù)字還只有7000億,一個(gè)價(jià)值萬億美元的市場意味著許...
2016-05-23 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 7k 1
快充技術(shù)涉及到兩大模塊:一是充電裝置,包括充電頭、充電線、手機(jī)集成電路(IC)及算法;二是電池本身??梢赃@么說,電池本身的性質(zhì)決定了快充的潛力,而充電裝...
快充技術(shù)自推出以來一直好評連連,在現(xiàn)在這個(gè)大屏幕的手機(jī)時(shí)代,電池容量也隨之增加,手機(jī)充電的速度不能如同往日了,所以廠商紛紛研發(fā)新的充電技術(shù),來提高消費(fèi)者...
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