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標簽 > 麒麟芯片
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又一個里程碑!華為正式發(fā)布鯤鵬 920 芯片,面向大數(shù)據(jù)等市場
華為海思麒麟芯片已經成為了華為半導體業(yè)務的招牌,而海思麒麟芯片的成功經驗,也給華為其他領域的芯片制造帶來了不少啟發(fā)。
在個體信息管理領域,超級鏈結合百度教育創(chuàng)新項目百度會學,推出了全新的基于區(qū)塊鏈的教育信息認證服務平臺。經過區(qū)塊鏈打造教育領域全方位的可信信息庫,用戶受權...
國內主流芯片真實水平究竟怎么樣的?我國芯片產業(yè)突圍方向是什么?
對于國內芯片企業(yè)而言,想要實現(xiàn)突圍,細分市場是一個很好的選擇,正如移芯通信在NB-IOT領域的表現(xiàn)一樣。
華為手機的銷量在7月和8月已經超越蘋果手機,登上了世界第二的位子,而且還是國內第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后,華為手機芯片已經能...
2018-04-24 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1.1萬 0
今年初,華為也在美國市場遭逢一連串打擊。旗艦手機Mate 10通過運營商渠道進入美國市場計劃臨時叫停,接著在大型零售商也遭下架。據(jù)悉,美方尤其FCC正是...
徐直軍稱,華為智能手機從來都是多芯片戰(zhàn)略,高通和聯(lián)發(fā)科以及麒麟三家芯片都會使用,“這樣確保智能終端更好的發(fā)展,不能吊在一顆樹上。如果吊在一個樹上,哪一天...
聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍...
2018-04-24 標簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 6.8k 0
什么是So C 隨著設計與制造技術的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成,現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chi...
12月21日,百度與華為共同宣布達成全面戰(zhàn)略合作,未來雙方將在互聯(lián)網(wǎng)服務和內容生態(tài)、AI平臺和技術等方面展開全方位深入合作,推動人工智能應用和全場景終端...
5G下的智能手機有兩個競爭要領,一方面是AP(無線訪問接入點)的能力,另一方面是調制解調器的能力。目前手機廠商中能夠自行開發(fā)的只有華為和三星,蘋果想要短...
華為輪值首席執(zhí)行官徐直軍昨天表示,華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡設備解決方案;2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手機。
臺積電將1100億出走美國 華為擬藉AT&T之力打開美國市場
在半導體全球的版圖中,臺積電、英特爾占據(jù)前兩位。最新消息傳出,臺積電可能于2022年在美國建立最先進的3納米芯片工廠,總投資可能高達1100億元人民幣。...
傳華為希望AT&T批準麒麟芯片入網(wǎng) 攻克美國市場
華為正在與AT&T接洽,希望美國第二大運營商批準華為的麒麟芯片入網(wǎng),雖然這項工作尚處于早期階段,但對華為來說卻是非常重要的一步。
在華為在海外市場高歌猛進的時候,其增收不增利的短板引起了市場的關注,這兩年華為手機業(yè)務的利潤率太低,未能達到集團的盈利目標。從任正非近日對華為內部的講話...
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