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      標(biāo)簽　>　龍芯中科

      龍芯中科

      龍芯中科

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      龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

      文章：306個 瀏覽：8042次 帖子：1個

      龍芯中科資訊

      龍芯中科獲內(nèi)存時鐘調(diào)節(jié)技術(shù)專利授權(quán)

      龍芯中科獲內(nèi)存時鐘調(diào)節(jié)技術(shù)專利授權(quán)

      該專利主要涉及到通過對特定寄存器進行調(diào)整來減少內(nèi)存時鐘周期的抖動問題，其可以幫助主板制造商進一步提升時鐘周期的穩(wěn)定性與一致性，以及主板穩(wěn)定性測試的優(yōu)良率。

      2024-02-21 標(biāo)簽：寄存器主板龍芯中科 711 0

      龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付流片

      龍芯中科近日宣布，其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片，這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹，龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服...

      2024-02-04 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器龍芯中科 1401 0

      龍芯3C6000服務(wù)器流片交付，兼容性與性能大幅提升

      龍芯中科期待能在自主服務(wù)器市場上憑借該性能優(yōu)勢取得領(lǐng)先地位，同時表示他們的處理器將在性能上與市場主流產(chǎn)品相當(dāng)，具有極強的市場競爭力。據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人強調(diào)...

      2024-02-02 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 1757 0

      龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議

      1月24日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中科院成都信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“中科信息”）合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學(xué)城園區(qū)舉行。

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器機器視覺龍芯中科 1087 0

      龍芯中科勝訴MIPS技術(shù)許可合同糾紛仲裁

      在此之前，龍芯中科曾于2023年6月23日從仲裁中心收到一份關(guān)于部分最終裁決的《部分最終裁決書》，顯示仲裁庭在七項仲裁主張中六項被裁定不予受理，只剩下第...

      2024-01-15 標(biāo)簽：mips核心技術(shù)龍芯中科 1120 0

      龍芯中科榮獲個人計算機處理器成就獎

      1月10日，由中國計算機行業(yè)協(xié)會主辦的2024計算機創(chuàng)新大會在北京舉辦。大會以“計算賦能數(shù)智變革，供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展”為主題，探討中國計算產(chǎn)業(yè)支撐...

      2024-01-12 標(biāo)簽：處理器計算機龍芯中科 827 0

      中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院發(fā)布龍芯高端工控系統(tǒng)

      龍芯中科副總裁杜安利作《自主龍架構(gòu)·新質(zhì)工控“根”力量》主題報告，對自主掌握工業(yè)底層“根”技術(shù)的重要性進行闡述，并分析先進制造的關(guān)鍵技術(shù)及未來趨勢，以及...

      2023-12-28 標(biāo)簽：工控系統(tǒng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)龍芯中科 1130 0

      龍芯3D5000榮獲2023年度中國IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎

      12月12-14日，第十八屆中國IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2023）隆重召開。本次論壇以“算力進化 數(shù)字開物”為主題，共同探討算力產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展及生態(tài)...

      2023-12-18 標(biāo)簽：cpu龍芯中科 563 0

      龍芯中科與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院簽署校企合作協(xié)議

      近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院(以下簡稱“重慶工業(yè)職院”)簽署校企合作協(xié)議。雙方宣布將進一步加強校企協(xié)同育人、深化產(chǎn)教融合，在信息...

      2023-12-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)計算機龍芯中科 1108 0

      得一微獲龍芯中科IP授權(quán) 打造存儲控制芯片自主可控新高度

      11月28日國家會議中心，得一微電子股份有限公司（以下簡稱得一微電子）作為首批簽約企業(yè)之一，與龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡稱龍芯中科）就龍架構(gòu)（Lo...

      2023-12-05 標(biāo)簽：處理器龍芯中科存儲控制芯片 794 0

      龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻(xiàn)榜

      龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻(xiàn)榜

      近日，BenchCouncil（國際測試委員會）邀請多位獨立科學(xué)家，從2022至2023年度的數(shù)萬項芯片相關(guān)成果中遴選出97項代表性成果，在確定主要貢獻(xiàn)...

      2023-12-04 標(biāo)簽：芯片龍芯中科 1567 0

      總投資13.2億！威遠(yuǎn)一半導(dǎo)體項目開工

      據(jù)了解，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項目總投資13.2億元，分兩期建設(shè)，一期總投資約為3.2億元，建設(shè)年產(chǎn)...

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      100%自主研發(fā)！龍芯中科新一代通用處理器發(fā)布

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      據(jù)央視新聞報道，11月28日，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。 據(jù)介紹，龍芯3A6000采用我國自主設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國...

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      2023-11-29 標(biāo)簽：處理器主控芯片龍芯中科 2185 0

      龍芯上新！新一代國產(chǎn)CPU 龍芯3A6000發(fā)布

      據(jù)央視新聞報道，龍芯3A6000是中國獨立設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，使用了什么樣的外國授權(quán)技術(shù)也不依賴，中國獨立研發(fā)，可以獨立控制的新一代通用處理器。它可以...

      2023-11-29 標(biāo)簽：處理器龍芯指令系統(tǒng) 1125 0

      龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實測成績對比

      龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實測成績對比

      今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

      2023-11-29 標(biāo)簽：處理器cpuintel 2024 0

      新一代國產(chǎn)龍芯3A6000 CPU發(fā)布

      龍芯3A6000處理器的主頻為2.5GHz，由4個最新研發(fā)的高性能LA664處理器核組成，支持同時多線程技術(shù)，全芯片共8個邏輯核。綜合相關(guān)測試結(jié)果，該處...

      2023-11-28 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 1514 0

      龍芯中科發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000

      11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片...

      2023-11-28 標(biāo)簽：處理器cpu龍芯 1658 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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      • Windows CE
        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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