3d玻璃

+關(guān)注5人關(guān)注

3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計的一類玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計需求。3C產(chǎn)品設(shè)計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計。

文章：58個瀏覽：11687次帖子：2個

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

3d玻璃技術(shù)

華為首創(chuàng)真空光學(xué)濺鍍工藝和最新的inkjet微米級噴墨打印工藝這兩項關(guān)鍵技術(shù)

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術(shù)表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源--固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、...

2019-04-28 標(biāo)簽：華為噴墨打印 3D玻璃 8803 0

您認(rèn)為蘋果不使用3D玻璃最重要的兩個原因是什么？

這么薄的手機后蓋用3D玻璃的外觀表現(xiàn)力還是很勉強。屏幕采用三星的方式，采用3D玻璃才有實際的意義，但是三星暫時不會給蘋果。柔性屏瓶頸，OLED出貨量難以...

2018-09-21 標(biāo)簽：OLED 蘋果 3D玻璃 8470 0

手機后蓋材質(zhì)正在從金屬轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷和塑膠

玻璃、陶瓷材質(zhì)后蓋相較金屬而言，有一個明顯的劣勢——易碎，所以采用玻璃、陶瓷后蓋的手機都離不開保護套。而手機保護套的材質(zhì)不外乎硬質(zhì)塑膠如ABS、PP、P...

2018-07-10 標(biāo)簽：mimo 5G 3D玻璃 2.4萬 0

一探究竟微信自媒體“破手機”發(fā)布了vivo NEX的拆解文章

心心念念的NEX終于到手。好奇他的前攝究竟怎么實現(xiàn)升降？并且第三代屏下指紋，屏幕發(fā)聲聽筒究竟是個什么東西？為了找到答案，我要把這款機器拆到盡可能細(xì)致，很...

2018-06-25 標(biāo)簽：vivo 3D玻璃全面屏 5994 0

聊聊仿玻璃工藝中，外觀最為精美的IMT工藝

IMT通過多種工藝的結(jié)合，能夠?qū)⑺苣z表面做的十分美觀，但是他的不足之處也首先暴露在這里：IMT工藝流程太長，每道工序都存在良率損失，綜合來看的話其直通率...

2018-06-14 標(biāo)簽：5G 3D玻璃 1.2萬 0

3D復(fù)合蓋板：存在加工工藝邊大、良率低、成本高等問題

由于手機背蓋的薄壁化設(shè)計，一般的PC材料在普通注塑工藝條件下容易出現(xiàn)短射及彩虹紋不良，小編了解到三菱可以在這方面提供支持，解決普通注塑的彩虹紋等問題。三...

2018-06-08 標(biāo)簽：智能手機 3D玻璃 8767 0

原來2017年有這些手機都曾使用了3D玻璃蓋板！

5G通信的腳步越來越近，玻璃/陶瓷等非電磁屏蔽材質(zhì)手機外殼受到越來越多的關(guān)注！其中3D玻璃由于兼具美觀與可大量生產(chǎn)以及可搭配AMOLED屏，被認(rèn)為是未來...

2018-05-01 標(biāo)簽：三星電子 3D玻璃 1.3萬 0

手機外殼材料的變化，推動納米注塑技術(shù)的發(fā)展

第二部手機大家都很熟悉，前面在久久精工的演講里也說過，應(yīng)該是在此之前屏占比最高的一款手機——essential PHONE，這款手機也是用DSM的For...

2018-04-03 標(biāo)簽：納米 PVD 3D玻璃 1.0萬 0

初上科技陶瓷手機外殼的加工工藝分析

干壓成型又稱模壓成型，是將經(jīng)過造粒、流動性好、粒配合適的微晶鋯納米陶瓷原料，裝入模具內(nèi)，通過壓機的柱塞施加外壓力使粉料制成一定形狀坯體的方法。干壓成型由...

2018-03-29 標(biāo)簽：手機 5G 3D玻璃 1.3萬 0

談?wù)劶す鈱τ谑謾C到底是怎樣的絕密殺器

總結(jié)起來，激光在手機制造流程中的應(yīng)用，主要用于手機外觀與內(nèi)部構(gòu)造的材料切割與焊接，以及鉆孔與打標(biāo)。除了手機制造過程應(yīng)用激光，手機在功能是現(xiàn)實也越來越多的...

2018-01-25 標(biāo)簽：手機激光 oled 1.1萬 0

知名3D玻璃檢測展商云集2017深圳國際全觸與顯示展

視覺系統(tǒng)以創(chuàng)新的色彩感知、紋理分析、人類視覺方針及智能分類技術(shù)為核心，被應(yīng)用于3D玻璃檢測之中，分析與檢測手

2017-09-25 標(biāo)簽：3D玻璃 3817 0

相關(guān)話題

換一批

比特幣

比特幣

+關(guān)注

比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

數(shù)字貨幣

+關(guān)注

數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

商湯科技

+關(guān)注

商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進步”為使命，“以人工智能實現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進社會生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實結(jié)合生活體驗”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
以太坊

以太坊

+關(guān)注
驍龍855

驍龍855

+關(guān)注

驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。
寒武紀(jì)科技

寒武紀(jì)科技

+關(guān)注

提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
劉強東

劉強東

+關(guān)注
jae

jae

+關(guān)注
折疊屏手機

折疊屏手機

+關(guān)注

疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機FlexPai。
驍龍710

驍龍710

+關(guān)注

驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯的處理器。
努比亞手機

努比亞手機

+關(guān)注

努比亞，新銳智能手機品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
以太幣

以太幣

+關(guān)注

以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計算機構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
homepod

homepod

+關(guān)注

HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點（北京時間2017年6月6日凌晨1點）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

小米note3

+關(guān)注

小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機身。
區(qū)塊鏈技術(shù)

區(qū)塊鏈技術(shù)

+關(guān)注
無線耳塞

無線耳塞

+關(guān)注
電話手表

電話手表

+關(guān)注

電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費者在不方便使用智能手機的情況下使用而設(shè)計的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時候。
wwdc2017

wwdc2017

+關(guān)注

2017蘋果全球開發(fā)者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會現(xiàn)場。
qlc

qlc

+關(guān)注
i9

i9

+關(guān)注

酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
htcu11

htcu11

+關(guān)注

HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機型。
魅族flyme6

魅族flyme6

+關(guān)注

2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機型包括魅族、魅藍系列的20款機型。
華為榮耀magic

華為榮耀magic

+關(guān)注

榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
運動耳機

運動耳機

+關(guān)注
AirPod

AirPod

+關(guān)注
努比亞z11

努比亞z11

+關(guān)注
microbit

microbit

+關(guān)注
usb3.2

usb3.2

+關(guān)注
驍龍450

驍龍450

+關(guān)注
imacpro

imacpro

+關(guān)注

iMac Pro，是蘋果公司研發(fā)的硬件產(chǎn)品，于美國舊金山時間2017年6月5日上午10點，在WWDC 2017上發(fā)布。

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅(qū)動器	步進驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

3d玻璃

3d玻璃技術(shù)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(5人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題