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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱(chēng),中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話(huà)說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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激光SLAM局部定位精度高但全局定位能力差且對(duì)環(huán)境特征不敏感,而視覺(jué)SLAM全局定位能力好但局部定位相對(duì)激光雷達(dá)較差,兩者融合可以提高SLAM系統(tǒng)的精...
海凌科兩款3D雙目人臉識(shí)別模塊的對(duì)比分析
從產(chǎn)品參數(shù)、識(shí)別準(zhǔn)確性、識(shí)別速度、安全性等方面對(duì)兩款模塊進(jìn)行對(duì)比。
在這場(chǎng)戰(zhàn)斗游戲中飛行或乘坐蒸汽朋克飛艇在后世界末日的荒地上為1到16名玩家。 扮演飛行員,炮手或工程師的角色,并與您的船員一起完成目標(biāo),以對(duì)抗動(dòng)態(tài),緊...
3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和未來(lái)發(fā)展
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展,以應(yīng)對(duì)縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來(lái)的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項(xiàng)突出進(jìn)步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù),...
基于極坐標(biāo)劃分和表面高度估計(jì)的純視覺(jué)非均勻BEV表示學(xué)習(xí)方法
對(duì)于自動(dòng)駕駛來(lái)說(shuō),自車(chē)周?chē)母兄Y(jié)果相比于遠(yuǎn)處來(lái)說(shuō)更重要,因此自車(chē)周?chē)鷧^(qū)域應(yīng)該需要更高的分辨率。我們通過(guò)將BEV空間沿著角度和半徑進(jìn)行劃分,從而得到一個(gè)...
2022-10-18 標(biāo)簽:3D網(wǎng)格自動(dòng)駕駛 1915 0
GO-SLAM主要還是基于NeRF進(jìn)行稠密重建,可以發(fā)現(xiàn)相較于NICE-SLAM這些SOTA方案,GO-SLAM重建場(chǎng)景的全局一致性更好,這主要是因?yàn)樗?..
2023-09-11 標(biāo)簽:3D機(jī)器視覺(jué)SLAM 1910 0
3DNAND絕對(duì)是芯片制程的天花板,三星,海力士,英特爾,長(zhǎng)江存儲(chǔ)等都有3DNAND的產(chǎn)線(xiàn),代表了一個(gè)國(guó)家的芯片制造水平。今天,我們就來(lái)剖析一下3DNA...
BM-NSCLC細(xì)胞與腦腫瘤微環(huán)境(BTME)之間的微妙聯(lián)系
鑒于此,為更好的了解BM-NSCLC與BTME之間微妙的關(guān)系,韓國(guó)國(guó)家癌癥中心的Lee團(tuán)隊(duì)基于星形膠質(zhì)細(xì)胞、BECS和患者來(lái)源的BM-NSCLC細(xì)胞構(gòu)建...
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并...
基于OnePose的無(wú)CAD模型的物體姿態(tài)估計(jì)
基于CAD模型的物體姿態(tài)估計(jì):目前最先進(jìn)的物體6DoF姿態(tài)估計(jì)方法可以大致分為回歸和關(guān)鍵點(diǎn)技術(shù)。第一類(lèi)方法直接將姿勢(shì)參數(shù)與每個(gè)感興趣區(qū)域(RoI)的特征...
3D霍爾效應(yīng)傳感器在自治系統(tǒng)中怎么實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)位置控制
Other Parts Discussed in Post: TMAG5170隨著工業(yè)4.0的先進(jìn)制造工藝席卷全球市場(chǎng),高度自動(dòng)化系統(tǒng)的需求急劇增長(zhǎng),這...
CVPR 2023最佳論文候選!真實(shí)高精3D物體數(shù)據(jù)集OmniObject3D
面向真實(shí) 3D 物體的感知、理解、重建與生成是計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域一直倍受關(guān)注的問(wèn)題,也在近年來(lái)取得了飛速的進(jìn)展。然而,由于社區(qū)中長(zhǎng)期缺乏大規(guī)模的實(shí)采 3D ...
2023-06-19 標(biāo)簽:3D數(shù)據(jù)集AIGC 1816 0
用于3D點(diǎn)云形狀分析的跨模態(tài)知識(shí)遷移統(tǒng)一架構(gòu)的構(gòu)建
圖 1 提出的 MV-V2GD 跨模態(tài)知識(shí)遷移框架的總體流程圖,其中包括:一個(gè)預(yù)訓(xùn)練的基于圖像的teacher分支(右),一個(gè)基于點(diǎn)的、通過(guò)多視圖特征對(duì)...
2022-08-10 標(biāo)簽:3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1802 0
線(xiàn)束設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)要點(diǎn)
在3D到2D的轉(zhuǎn)換過(guò)程中,最關(guān)鍵的是尺寸的長(zhǎng)度,公差和基準(zhǔn)的設(shè)定。在3D上量的長(zhǎng)度需要適度放一點(diǎn)余量(5%——10%)。一般來(lái)說(shuō),線(xiàn)束的長(zhǎng)度都必須以實(shí)車(chē)...
點(diǎn)云是在同一空間參考系下表達(dá)目標(biāo)空間分布和目標(biāo)表面特性的海量點(diǎn)集合,在獲取物體表面每個(gè)采樣點(diǎn)的空間坐標(biāo)后,得到的是點(diǎn)的集合,稱(chēng)之為“點(diǎn)云”(Point ...
3D Touch技術(shù)及蘋(píng)果3D觸屏誕生記
這些年來(lái),蘋(píng)果公司(Apple)造出了很多東西,但制作過(guò)程基本保持不變:找到某樣又丑又復(fù)雜的東西,把它變得更漂亮更簡(jiǎn)單。
Tim Duncan does a step-by-step walk thru of installing the Intel? RealSense?...
非接觸、信息量大、測(cè)精度高、抗干擾能力強(qiáng)。
2022-11-04 標(biāo)簽:3D攝像機(jī)結(jié)構(gòu)光 1768 0
視覺(jué)激光雷達(dá)信息融合與聯(lián)合標(biāo)定
使用視覺(jué)進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè),將檢測(cè)結(jié)果2D bounding box坐標(biāo)信息投影到點(diǎn)云里面獲得3D bounding boxx坐標(biāo),這里面需要將攝像頭和激光雷...
2023-04-09 標(biāo)簽:3D視覺(jué)目標(biāo)檢測(cè) 1763 0
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