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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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3D感應(yīng)技術(shù)TOF占用檢測(cè)人體跟蹤和人數(shù)統(tǒng)計(jì)
3D time-of-flight 概覽:3D TOF占用檢測(cè)人體跟蹤和人數(shù)統(tǒng)計(jì)
關(guān)于3D TOF機(jī)器人防撞和導(dǎo)航檢測(cè)
3D time-of-flight 概覽:3D TOF機(jī)器人障礙檢測(cè),防撞和導(dǎo)航
探討TI DLP? 3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)應(yīng)用
德州儀器 DLP? 3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研討會(huì)(3)
2018-08-13 標(biāo)簽:3d機(jī)器視覺(jué)dlp 4.7k 0
TI DLP?技術(shù)在3D機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用介紹(1)
德州儀器 DLP? 3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研討會(huì)(1)
2018-08-22 標(biāo)簽:3d機(jī)器視覺(jué)dlp 4.3k 0
3D飛行時(shí)間傳感器設(shè)計(jì)過(guò)程和資源介紹
開(kāi)始使用TOF 3D傳感器:推薦的設(shè)計(jì)過(guò)程和資源
討論維數(shù)災(zāi)難問(wèn)題并且了解在高維空間的數(shù)據(jù)
理論上來(lái)說(shuō),維數(shù)爆炸的一個(gè)解決方案是增加訓(xùn)練集的大小從而達(dá)到擁有足夠密度的訓(xùn)練集。不幸的是,在實(shí)踐中,達(dá)到給定密度所需的訓(xùn)練實(shí)例的數(shù)量隨著維度的數(shù)量呈指...
2018-07-24 標(biāo)簽:3D降維數(shù)據(jù)集 1.4萬(wàn) 0
一文解讀3D打印技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展
隨著經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度不斷加快、技術(shù)創(chuàng)新不斷升級(jí),諸如區(qū)塊鏈、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算、機(jī)器人等技術(shù)逐漸興起,3D打印技術(shù)就是其中之一。 3D打印技術(shù)從產(chǎn)生到發(fā)展經(jīng)歷...
3DTouchPad將Microchip 2D觸摸板解決方案與基于Microchip GestIC?技術(shù)的3D手勢(shì)識(shí)別相結(jié)合,是您日常PC操作的出色附件...
本裝置采用宏晶公司最新STC15系列IAP15F2K61S2芯片,主要是由于該芯片在系統(tǒng)可編程在應(yīng)用可編程,無(wú)需編程器,無(wú)需仿真器,便于裝置在裝配期間
采用GestIC?技術(shù)的可配置3D手勢(shì)控制器MGC3130
本視頻演示了Microchip旨在評(píng)估首個(gè)基于GestIC?技術(shù)的 MGC3130 3D跟蹤和手勢(shì)控制器核心特性的Sabrewing單區(qū)評(píng)估工具包。
適用于顯示屏的2D多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊
本視頻將展示結(jié)合多點(diǎn)觸摸與3D手勢(shì)模塊的Microchip顯示解決方案。支持2D/3D功能的顯示屏是Microchip基于GestIC?技術(shù)的最新解決方...
Microchip在CES 2015上展示了在顯示屏上的最新創(chuàng)新觸摸和輸入感應(yīng)技術(shù),以及全球首個(gè)完全防水的金屬表面觸摸傳感解決方案和單芯片3D手勢(shì)感應(yīng)解...
3D動(dòng)畫(huà)中快速的動(dòng)作捕捉,實(shí)現(xiàn)快速迭代和隨時(shí)可用的動(dòng)畫(huà)文件的概述
一個(gè)深入人心的動(dòng)畫(huà)角色,首先得生動(dòng)。但是,讓虛擬角色變得栩栩如生卻并非易事。
2018-05-19 標(biāo)簽:3D迭代動(dòng)作捕捉 1.2萬(wàn) 0
本篇文章綜合介紹了PCB3D的應(yīng)用。包括PCB3D的顯示,3D模型的不同創(chuàng)建方法與STEP模型導(dǎo)入,ECAD-MCAD的交互,PCB3D的檢查和測(cè)量,以...
利用AI來(lái)模擬細(xì)胞的真實(shí)結(jié)構(gòu)和工作模式降低實(shí)驗(yàn)成本
而概率模型在完成訓(xùn)練和推理過(guò)程后,能夠輸出一個(gè) 3D 的細(xì)胞工作模型,動(dòng)態(tài)顯示不同條件下細(xì)胞各組成部分的分布和動(dòng)態(tài)。理論上,這個(gè)模型可以用于研究那些組織...
2018-05-14 標(biāo)簽:3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI 8.3k 0
一款只通過(guò)單個(gè)普通的2D攝像頭就能實(shí)時(shí)捕捉視頻中的3D動(dòng)作的系統(tǒng)
在CNN的骨骼預(yù)測(cè)當(dāng)中,最重要的骨盆的3D姿勢(shì),他們提出的姿態(tài)公式得出的結(jié)果,吻合度可與世界最先進(jìn)的離線方法媲美。通過(guò)組合預(yù)測(cè)2D和3D關(guān)節(jié)位置來(lái)確保關(guān)...
2018-05-14 標(biāo)簽:3D神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)手機(jī)攝像頭 1.4萬(wàn) 0
3D人體掃描技術(shù)也可以用一種另類(lèi)的方式達(dá)到相似的效果
為了評(píng)估對(duì)象的一致形態(tài),研究者首先計(jì)算每個(gè)幀的 3D 姿勢(shì)。他們擴(kuò)展了 評(píng)估的方法,使其魯棒性更好,以最大化地顯示每幀實(shí)例中的輪廓。在評(píng)估過(guò)程中,由于...
2018-04-19 標(biāo)簽:3d數(shù)字信號(hào)VR技術(shù) 2.2萬(wàn) 0
HFSS和Q3D的共同之處在于兩者都支持對(duì)3D任何結(jié)構(gòu)的建模和分析,最后都能得到該結(jié)構(gòu)的等效模型。區(qū)別體現(xiàn)在如下幾個(gè)方面。
為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?3D設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)
3D導(dǎo)出功能提供給設(shè)計(jì)者在其他分析工具中進(jìn)行進(jìn)一步分析的能力,比如散熱分析和電磁仿真分析。對(duì)于如今每種使用無(wú)線連接的、緊湊型電池供電設(shè)備,散熱效果完全取...
FEBFMT1000系列特性及 FEBFMT1030_MEMS01 評(píng)估板特性和電路圖
On Semi公司的FEBFMT1000系列是完整的工業(yè)級(jí)運(yùn)動(dòng)跟蹤模塊。本文介紹了FEBFMT1000系列主要特性和優(yōu)勢(shì),模塊框圖和應(yīng)用框圖,以及FEB...
2018-04-04 標(biāo)簽:3D無(wú)人機(jī)On Semi 6.5k 0
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