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?基于TE Connectivity LGA 4710插座數據手冊的技術分析文章
TE Connectivity LGA 4710插座支持PCIe第5代技術和8通道DDR5,在主板和處理器之間提供更多連接。這些插座具有高達6400MT...
Analog Devices Inc. ADMV1555寬帶I/Q混頻器數據手冊
Analog Devices ADMV1555寬帶I/Q混頻器采用表面貼裝技術(SMT)和焊盤柵格陣列(LGA)封裝。ADMV1555緊湊型同相/正交(...
在構建計算機時,您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時,您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術語。這三種是集成電路表面貼裝...
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...
工業(yè)系統設計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設計的需求越來越廣泛,而將信號/功率轉化為隔離的方式進行傳輸一直是系統設計的難點之一。
60A數字PoL dc/dc轉換器提供行業(yè)領先的功率密度
BMR466 60-A 數字負載點 (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數字 IC,面向 ICT、電信和工業(yè)應用。
運營商加快5G消息布局,5G通用模組產品大規(guī)模集采
電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)數據顯示,2018年全球物聯網設備連接數量已經達到91億個,到2025年,預計這個數字將達到252億個。當下,我國5G發(fā)展...
電子發(fā)燒友網報道(文/李寧遠)上一期中挑選了國外三家知名的IMU廠商的主流IMU產品進行盤點分析??梢钥吹?,國外主流的IMU廠商都在精度和低耗上下足了功...
7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器將有一戰(zhàn)
Intel今年底會推出12代酷睿Alder Lake處理器,升級10nm ESF工藝,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的...
ZLG正式發(fā)布熱銷產品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對產品展開介紹,其次討論了LGA封裝的特點和優(yōu)勢,最后對比了三種不同封裝的核心...
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...
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