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ai加速器

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  AI加速器是一類專門的硬件加速器或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)旨在加速人工智能的應(yīng)用。
  基于FPGA的方案具有更短的開(kāi)發(fā)周期和靈活的可編程性,同時(shí)具備較高的計(jì)算并行度和相對(duì)適中的功耗;而ASIC的開(kāi)發(fā)需要付出高昂的開(kāi)發(fā)時(shí)間和人力物力成本,可以最大程度地實(shí)現(xiàn)滿足性能和功耗需求的定制化AI加速器。

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ai加速器資訊

華為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)份額41.5%,持續(xù)領(lǐng)跑中國(guó)區(qū)市場(chǎng)

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2024-03-13 標(biāo)簽:華為以太網(wǎng)交換機(jī)人工智能 1377 0

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根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的G...

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AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡全球發(fā)售

今天,AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡在全球同步上市發(fā)售,該顯卡致力于為玩家提供高刷新率的2K游戲及更佳的流媒體體驗(yàn)。

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日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國(guó)防,就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國(guó)家AI/RISC-V/芯片項(xiàng)目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstor...

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新思科技助力業(yè)界首個(gè)CXL 2.0數(shù)據(jù)交換芯片首次流片即成功

AI聊天機(jī)器人回答復(fù)雜問(wèn)題十分迅速、智能手機(jī)能播放高清視頻不卡頓的核心,毋庸置疑是帶寬的不斷提高和數(shù)據(jù)中心的迅速崛起。

2024-03-04 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)新思科技 1113 0

瑞薩電子宣布推出一款面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品—RZ/V2H

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具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無(wú)需冷卻風(fēng)扇即可提供高達(dá)80TOPS的AI推理性能

2024-03-01 標(biāo)簽:處理器機(jī)器人單芯片 1029 0

是德科技推出AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)旨在加速AI/ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新

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2024年2月29日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布,針對(duì)人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng),推出...

2024-02-29 標(biāo)簽:人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)是德科技 862 0

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本土RISC-V CPU IP領(lǐng)軍企業(yè)——芯來(lái)科技正式發(fā)布首款針對(duì)人工智能應(yīng)用的專用處理器產(chǎn)品線Nuclei Intelligence(NI)系列,以及...

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家居智能化,推動(dòng)AI加速器的發(fā)展

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在當(dāng)前的AI發(fā)展浪潮中,NVIDIA無(wú)疑是AI算力的領(lǐng)跑者。其A100/H100系列芯片已獲得全球人工智能市場(chǎng)頂級(jí)客戶的訂單。

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2024-01-31 標(biāo)簽:amd英偉達(dá)AI加速器 651 0

Imperas獲頒Andes晶心科技2023年度合作伙伴榮譽(yù)

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特斯拉座艙芯片或升級(jí) AMD推出兩項(xiàng)針對(duì)汽車領(lǐng)域的新產(chǎn)品

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在CES2024大展前幾天,2024年1月4日,AMD推出兩項(xiàng)針對(duì)汽車領(lǐng)域的新產(chǎn)品,一個(gè)是針對(duì)汽車座艙的嵌入式處理器V2000A系列,另一個(gè)是針對(duì)自動(dòng)駕...

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Intel首秀未來(lái)酷睿Ultra:超低功耗僅僅8W

Intel在本屆CES上發(fā)布了完整的新酷睿處理器家族,并披露了未來(lái)兩代產(chǎn)品Arrow Lake、Lunar Lake,都會(huì)在今年發(fā)布。

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英特爾AMX助華棲云多場(chǎng)景AI推理性能大幅提升多達(dá)96倍

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AI技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)深入到各行各業(yè),特別是云服務(wù)提供商將AI能力集成到云服務(wù)中,能夠更好地滿足用戶對(duì)性能、效率和體驗(yàn)的需求。

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英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。

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物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的戰(zhàn)略潛力推動(dòng)工程師部署了越來(lái)越多的邊緣設(shè)備。這些設(shè)備可在沒(méi)有持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接的情況下收集、處理和運(yùn)行數(shù)據(jù)推斷。

2024-01-04 標(biāo)簽:微控制器處理器集成電路 2210 0

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當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車E/E平臺(tái)中顯示出主導(dǎo)之勢(shì)時(shí),其他汽車芯片公司必須選擇一個(gè)他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域,并守住自己的份額

2023-11-15 標(biāo)簽:FinFET汽車芯片ADAS系統(tǒng) 1722 0

Arm如何從AI這場(chǎng)技術(shù)爆發(fā)中獲得再次長(zhǎng)久增長(zhǎng)的動(dòng)力呢?

Arm的IPO可能是投資于AI爆炸式增長(zhǎng)的一個(gè)機(jī)會(huì)?;蛘?,無(wú)論AI是否騰飛,投資者都可能完全誤解了Arm及其業(yè)務(wù)。

2023-09-13 標(biāo)簽:微控制器處理器arm 1114 0

驍龍820和天璣8200哪個(gè)好

驍龍820和天璣8200哪個(gè)好 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)手機(jī)配置的要求也越來(lái)越高。這其中,芯片的影響也愈加重要。作為智能手機(jī)最重要的核心組件...

2023-08-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)AI加速器 7641 0

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