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工業(yè)4.0時代:智能.聯(lián)網(wǎng)及集成技術(shù)

AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動化戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Cameron Swen接受電子發(fā)燒網(wǎng)專訪，發(fā)表了在“工業(yè)4.0”新時代下工業(yè)控制自動化與嵌入式方...

2013-09-09 標簽：AMD 物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)控制 3254 0

AMD最新嵌入式G系列芯片平均功耗僅為3瓦

AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個新款單芯片系統(tǒng)的TDP只有6W，不過AMD稱實際上常規(guī)使用時的TDP只有大約3W，這的確...

2013-08-02 標簽：AMD 嵌入式芯片 x86芯片 1891 0

AMD明年推出首款A(yù)RM服務(wù)器芯片叫板英特爾

AMD計劃在明年年初推出首款A(yù)RM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，跟配套的CPU和集成顯卡核心一起，向英特爾Xeon在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位發(fā)起沖擊。

2013-06-19 標簽：AMD 英特爾服務(wù)器芯片 1010 0

筆電市場低迷沖擊加重處理器大廠紛另起爐灶

超微（AMD）今年將全力沖刺IC設(shè)計服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅(qū)動昔日處理器一、二哥轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他領(lǐng)域鞏固營收；繼英特爾（Intel）積極延伸觸角至晶圓代...

2013-06-18 標簽：處理器 AMD 英特爾 997 0

AMD滑落微處理器第二寶座移動處理器一枝獨秀

據(jù)The Verge報道，AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同，AMD將不得不...

2013-05-22 標簽：AMD 微處理器移動處理器 824 0

AMD加速轉(zhuǎn)型，布局嵌入式APU芯片業(yè)務(wù)

近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊，得益于芯片的先進架構(gòu)和諸多亮點特性，該計算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌...

2013-05-18 標簽：AMD 嵌入式 APU 1027 0

AMD揭露HSA運算架構(gòu)技術(shù)hUMA，解決資料重覆拷貝問題

AMD發(fā)表新運算架構(gòu)技術(shù)hUMA，可讓CPU與GPU共享同一存儲空間，解決過去的資料重覆拷貝問題.

2013-05-12 標簽：AMD 存儲器 CPU 1851 0

AMD的44年回顧：英特爾一生的對手浮沉錄

　從1969年創(chuàng)立以來，AMD公司已走過近44年歷程，該公司經(jīng)歷過哪些輝煌與沉浮？包括處于劣勢地位的AMD是如何逼宮英特爾的，目前又在面臨哪些問題和處境...

2013-05-11 標簽：處理器 AMD 英特爾 4586 3

AMD成立新部門，欲搶客制化ASIC市場

美商超微（AMD）宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門（Semi-Custom Business Unit，SCBU），基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體...

2013-05-10 標簽：AMD ASIC SCBU 1596 0

由“X”引發(fā)的猜想：AMD存二心，ARM有機可乘

AMD提供嵌入式處理器特別針對專業(yè)應(yīng)用并不稀奇，比較關(guān)鍵的問題在于右下角的“X”logo圖樣，這表示這是來自AMD的x86架構(gòu)芯片，可關(guān)鍵問題是AMD本...

2013-04-24 標簽：處理器 ARM AMD 1633 0

PC行業(yè)持續(xù)低迷，AMD轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式芯片市場

據(jù)華爾街日報報道，由于PC市場表現(xiàn)低迷，PC芯片行業(yè)近期也面臨困境，對于AMD而言更是如此。不過計算能力正增加至很多PC之外的產(chǎn)品，AMD正試圖就此發(fā)動攻勢。

2013-04-24 標簽：AMD 嵌入式 PC 785 0

前AMD CEO：應(yīng)將英特爾分為三個公司以獲更大成功

前AMD首席執(zhí)行官Hector Ruiz表示，無論誰成為英特爾的繼任者，他都建議將英特爾的分為三個公司以獲得更大的成功。

2013-03-23 標簽：AMD 英特爾 828 0

平板/變形本應(yīng)用熱 Intel、AMD積極備戰(zhàn)搶市場

目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于...

2013-03-21 標簽：AMD Intel 平板電腦 1376 0

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明：放棄智能手機芯片市場

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接受專訪時透露，AMD已經(jīng)決定把增長動力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場。

2013-03-20 標簽：AMD 嵌入式芯片 1355 0

x86架構(gòu)突破功耗瓶頸，ARM恐將難抵x86攻勢

過去業(yè)界對X86 CPU的既有印象，就是其架構(gòu)效能強大，但功耗與發(fā)熱問題難以解決，但事實上，就英特爾（Intel）先后推出的Medifield與Clov...

2013-03-06 標簽：ARM AMD 英特爾 2364 0

AMD展示首款28nm制程美洲虎處理器

AMD代號Jaguar（美洲虎）的處理器是Bobcat（山貓）的繼任者，并將采用28nm制程工藝，是專為移動設(shè)備準備的芯片解決方案，使用 Jaguar架...

2013-02-20 標簽：AMD 28nm制程美洲虎處理器 2529 0

AMD x86核心SoC搶攻嵌入式應(yīng)用市場

在x86處理器市場中，以AMD與Intel兩家業(yè)者為首，AMD則以加速處理單元搭配自家的Radeon顯示核心進行整合，連嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品需求也納入產(chǎn)品線，...

2013-01-29 標簽：AMD 嵌入式系統(tǒng)SoC 2186 0

AMD、Intel競推新SOC方案積極進軍嵌入式市場

在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，...

2013-01-24 標簽：AMD 嵌入式 SOC 2016 0

AMD第四季度財報解讀：凈虧4.73億美元

財報顯示，2012年第四季度，AMD凈營收達到11.6億美元，同比下滑32%，環(huán)比下滑9%；按照美國通用會計準則計量的凈虧損達到4.73億美元，前一年...

2013-01-23 標簽：AMD 573 0

GlobalFoundries不給力 AMD 28納米APU轉(zhuǎn)由臺積電代工

GlobalFoundried自2009年合資運營以來，并未給AMD帶來足夠給力的支撐。后者在2011年又因為32nm的制程問題，不得不取消了（原本即將...

2013-01-16 標簽：AMD 臺積電 28納米 1462 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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