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arm架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。

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arm架構(gòu)資訊

Arm架構(gòu)是如何開發(fā)的

隨著人工智能 (AI) 的興起和安全威脅的加劇，計算需求不斷提高。全球各種設備所依賴的基礎計算架構(gòu)也必須持續(xù)向前推進。為此，我們的工程團隊不斷地在應用廣...

2023-11-23 標簽：arm AI 人工智能 1.7k 0

如何在RK3568開發(fā)板上實現(xiàn)USBNET模式？

本文將借助飛凌嵌入式OK3568-C開發(fā)板為大家介紹實現(xiàn)USBNET模式的方法，在這之前需要先知道什么是USB Gadget——USB Gadget是指...

2023-09-15 標簽：驅(qū)動器嵌入式系統(tǒng)USB控制器 2.2k 0

蘋果與Arm芯片簽署延續(xù)至2040年以后的新協(xié)議

據(jù)路透社報道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項披露，指出了這一安排。

2023-09-08 標簽：ARM芯片 ARM架構(gòu)蘋果公司 1.4k 0

蘋果a17對比蘋果m1性能差距

蘋果a17對比蘋果m1性能差距? 隨著科技的不斷進步，蘋果的芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展?，F(xiàn)在，蘋果已經(jīng)推出了最新的M1芯片，它有著驚人的性能和能效比，得到了廣...

2023-09-02 標簽：芯片技術(shù)圖形處理器蘋果手機 1.6萬 0

m3芯片與m1處理器參數(shù)對比

m3芯片與m1處理器參數(shù)對比摘要： M3芯片和M1處理器是蘋果公司推出的兩種處理器。雖然它們都是蘋果公司的高端產(chǎn)品，但它們的設計和性能有很大的不同。M...

2023-08-16 標簽：處理器 ARM架構(gòu) 1.3萬 0

全志h618和a53芯片對比

全志h618和a53芯片對比全志H618和A53芯片在市場上都是非常流行的芯片之一，然而，這兩種芯片在一些技術(shù)細節(jié)上有很大的不同。如果你正在尋找一個適...

2023-08-15 標簽：處理器處理器芯片 ARM架構(gòu) 3.0萬 0

RK3568與j1900參數(shù)對比

RK3568與j1900參數(shù)對比在當前市場上，PC桌面操作系統(tǒng)市場一直持續(xù)升溫。為了提高計算機的整體性能和可靠性，許多消費者選擇了替換其舊的電腦硬件的...

2023-08-15 標簽：處理器 ARM架構(gòu)RK3568 5.8k 0

【啟揚方案】讓家觸手可及，KNX主機應用解決方案

在智能家居的系統(tǒng)中，有線智能家居設備通過網(wǎng)線連接到中央控制系統(tǒng)以實現(xiàn)控制，無線智能家居設備通過WiFi、ZigBee、藍牙等無線信號協(xié)議進行傳輸，而要在...

2023-07-21 標簽：主機智能家居 ARM架構(gòu) 1.4k 0

國產(chǎn)ARM+FPGA架構(gòu)在“能源電力”中的典型應用詳解

能源電力作為國民經(jīng)濟發(fā)展的“先導產(chǎn)業(yè)”和“基礎行業(yè)”，面對當今復雜多變的國際形勢，國內(nèi)能源電力企業(yè)為追求更高的自主可控，正不斷尋求各種經(jīng)過行業(yè)驗證的國產(chǎn)...

2023-03-28 標簽：fpga 嵌入式嵌入式開發(fā)板 1.7k 0

為什么說這款99元國產(chǎn)ARM工業(yè)平臺，具有“劃時代”意義

隨著近年來進口處理器漲價不斷，大家會發(fā)現(xiàn)市面上已很少見到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對低成本、高性能的需求，創(chuàng)龍科技推出基于全志T113-i...

2023-03-28 標簽：嵌入式開發(fā)板核心板 ARM架構(gòu) 2k 0

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全，總有一款適合您

創(chuàng)龍科技ARM/FPGA/DSP嵌入式板卡選型大全2023.2版本正式發(fā)布！接下來，跟著我們一起看看有哪些亮點吧！6大主流工業(yè)處理器原廠創(chuàng)龍科技現(xiàn)有30...

2023-03-24 標簽：fpga arm 嵌入式 4.6k 0

【全球首發(fā)】雙核Cortex-A7@1.2GHz，僅99元起？含稅？哇?。?！

T3/A40i工業(yè)核心板【業(yè)內(nèi)首款】全國產(chǎn)ARM+FPGA工業(yè)核心板，全志T3/A40i+紫光同創(chuàng)Logos國產(chǎn)AD+全志T3開發(fā)案例，為能源電力行業(yè)排...

2023-03-06 標簽：開發(fā)板國產(chǎn)化核心板 1.3k 0

4個國產(chǎn)ARM/FPGA嵌入式技術(shù)社群，即刻加入！

國產(chǎn)“技術(shù)社群”建立初衷隨著國內(nèi)市場對產(chǎn)品國產(chǎn)化程度的要求提高，以及國產(chǎn)嵌入式處理器原廠（如全志、紫光同創(chuàng)、瑞芯微等）的快速成長，國產(chǎn)處理器越來越被用戶...

2023-03-06 標簽：fpga 瑞芯微核心板 3k 0

【喜訊】祝賀創(chuàng)龍科技通過省“專精特新”企業(yè)評定！

再獲殊榮“專精特新”名單公布近日，廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2022年專精特新企業(yè)和2019年到期復核通過企業(yè)公示名單公示中，創(chuàng)龍科技順利通過省“專精特...

2023-01-17 標簽：嵌入式開發(fā)硬件開發(fā)ARM架構(gòu) 1.3k 0

SWITCH三口交換機功能，讓您的網(wǎng)絡設備更靈活

伴隨著5G的落地，預示著物聯(lián)網(wǎng)時代的開啟。中國智造的演進與工業(yè)物聯(lián)密不可分，而其中工業(yè)網(wǎng)關(guān)發(fā)揮著重要作用。而能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)物聯(lián)，更高效、更經(jīng)濟、更輕松方法...

2023-01-17 標簽：嵌入式開發(fā)硬件開發(fā)核心板 3.2k 0

全志科技A40i國產(chǎn)開發(fā)板——性能參數(shù)綜合測試

本次測試板卡是創(chuàng)龍科技旗下，一款基于全志科技A40i開發(fā)板，其接口資源豐富，可引出雙路網(wǎng)口、雙路CAN、雙路USB、雙路RS485等通信接口，板載Blu...

2022-11-30 標簽：開發(fā)板 ARM架構(gòu)工控板 2.9k 0

測評 | 基于AM5708開發(fā)板——AM5708 SOC使用uboot更新uboot

本次測評板卡是創(chuàng)龍科技旗下的TL570x-EVM，它是一款基于TISitara系列AM5708ARMCortex-A15+浮點DSPC66x處理器設計的...

2022-11-30 標簽：嵌入式開發(fā)板 ARM架構(gòu) 1.3k 0

應用程序如何從從X86快速換到ARM架構(gòu)|瑞迅科技工控一體機解讀

應用程序如何從X86架構(gòu)無縫移植到ARM架構(gòu)？ARM架構(gòu)未來必然成為物聯(lián)網(wǎng)控制芯片的主流趨勢，讓產(chǎn)品從Windows平臺平滑過渡到ARM架構(gòu)的Linux...

2022-10-25 標簽：一體機 ARM架構(gòu) 2.6k 0

全國產(chǎn)4核Cortex-A7@1.2GHz工業(yè)核心板，顯示接口數(shù)不勝數(shù)

1多核國產(chǎn)工業(yè)平臺，支持國產(chǎn)ARM處理器發(fā)展創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設計的4核ARMCortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板...

2022-07-25 標簽：嵌入式開發(fā)嵌入式開發(fā)板 ARM架構(gòu) 2.7k 0

一起來看下關(guān)于X86架構(gòu)與ARM架構(gòu)的區(qū)別

什么叫ARM架構(gòu)？ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（AdvancedRISCMachine，更早稱作：AcornRISCMachine），是一個32...

2022-07-19 標簽：ARM架構(gòu) 3.7k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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