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      標簽　>　arm芯片

      arm芯片

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      ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結構的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應商，其產品以及應用領域。舉例說明了幾種嵌入式產品的最佳ARM芯片選擇方案。

      文章：93個 瀏覽：22701次 帖子：4個

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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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