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標(biāo)簽 > cmos器件
CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)的縮寫。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因為可讀寫的特性,所以在電腦主板上用來保存BIOS設(shè)置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù),這個芯片僅僅是用來存放數(shù)據(jù)的。
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在SPICE模擬器中應(yīng)該調(diào)諧優(yōu)化哪些模型參數(shù)?需要全部調(diào)優(yōu)嗎?
在SPICE模擬器中有幾十種標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體器件模型,例如,用于GaN器件的最新ASM-HEMT模型有近200個模型參數(shù),而一個硅基的CMOS器件的BSIM...
CMOS器件的輸入信號上升時間或下降時間統(tǒng)稱為輸入轉(zhuǎn)換時間,輸入轉(zhuǎn)換時間過長也稱為慢CMOS輸入。如果輸入信號上升時間過長,超過器件手冊允許的最大輸入轉(zhuǎn)...
ADC/DAC芯片pcf8591的linux驅(qū)動的幾種實現(xiàn)方案
PCF8591 是一個單片集成、單獨供電、低功耗、8-bit CMOS數(shù)據(jù)獲取器件。PCF8591 具有 4 個模擬輸入、1 個模擬輸出和 1個串行 I...
三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究
隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。
2023-09-07 標(biāo)簽:激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 4935 0
cmos動態(tài)功耗公式,cmos動態(tài)功耗和哪些電路參數(shù)有關(guān)
CMOS器件是一種采用CMOS技術(shù)制造的電子器件,具有低功耗、耐電磁干擾、高噪聲免疫性等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子領(lǐng)域。本文將介紹cmos動態(tài)功耗公式以...
2023-07-21 標(biāo)簽:電子器件CMOS技術(shù)CMOS器件 4897 0
簡述i2c總線的工作原理 i2c通信過程 i2c通信協(xié)議原理
I2C是Inter-Intergrated Circuit的簡稱,英文翻譯過來是:內(nèi)置集成電路。為什么I2C是內(nèi)置集成電路?
一種電阻前置于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的閂鎖加固設(shè)計
低成本、高性能體硅CMOS器件在航天應(yīng)用中存在著單粒子閂鎖(SEL)的風(fēng)險,專用宇航級抗SEL器件難以大量滿足當(dāng)前航天低成本、高性能、抗輻射需求。
2023-01-29 標(biāo)簽:DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器CMOS器件 731 0
MOS晶體管結(jié)構(gòu)與CMOS單元電路與版圖闡述
作者 IC_learner 在此特別鳴謝; 今天我就來聊聊基本的器件:CMOS器件及其電路。在后面會聊聊鎖存器和觸發(fā)器。 今天的主要內(nèi)容如下所示: ·M...
利用光互連可以有效地實現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信,所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場需求。
本應(yīng)用筆記中的信息將重點介紹使用ULP系列時可節(jié)省的功率。它還將提供對設(shè)備性能,系統(tǒng)分析和設(shè)計比較的洞察力,但是重點將放在便攜式系統(tǒng)的功耗上。 隨著新型...
關(guān)于74HC14,它的定義是一個高速度的CMOS器件,特點是能對TTL器件引腳的完美兼容,74HC14集成電路內(nèi)部封裝了六個相同的帶施密特功能的反相器,...
我們或多或少知道,晶體管在數(shù)字電路中的主要作用就是一個電子開關(guān),通過電壓或者電流,控制這個“開關(guān)”開還是關(guān)。晶體管大概有兩種分類:一種是雙極性晶體管(B...
APT是一個獨一無二的微電子測量分析方法,但是,當(dāng)測量由不同蒸發(fā)場區(qū)(例如,不同的化學(xué)成分和/或晶體結(jié)構(gòu))構(gòu)成的三維結(jié)構(gòu)時,這種方法將會受到諸多限制。蒸...
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