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標(biāo)簽 > dfm
DFM不是單純的一項技術(shù)，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產(chǎn)品實現(xiàn)的各個環(huán)節(jié)中。
在PCB設(shè)計，作為設(shè)計從邏輯到物理實現(xiàn)的最重要過程，DFM設(shè)計是一個不可回避的重要方面。在PCB設(shè)計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計細(xì)節(jié)方面等。
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在快速迭代的電子設(shè)計領(lǐng)域，每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊始終堅持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級功能的應(yīng)用 ，全面支持電子產(chǎn)品...
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的...
PCB設(shè)計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié)，而PCB板可制造性設(shè)計更需要引起廣大工程師的注意。
【華秋DFM】V4.4新版發(fā)布：以用戶需求為核心，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計與制造體驗
衷心感謝每一位新老用戶對華秋DFM軟件的支持與陪伴！正是有了大家寶貴的反饋和持續(xù)的信任，我們才能不斷進(jìn)步，為大家提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，大家的支持是我們前進(jìn)...
2024-11-21 標(biāo)簽：PCB設(shè)計DFMPCB 1774 0
隨著集成電路工藝進(jìn)入納米尺度，集成電路制造面臨日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。例如，采用193nm波長光源的亞波長光刻導(dǎo)致硅片圖形嚴(yán)重畸變，化學(xué)機(jī)械拋光工藝導(dǎo)致互連線在...
DFM的核心原則詳解簡化設(shè)計你的目標(biāo)是設(shè)計零部件，使其能夠順利地裝配在一起。盡量減少復(fù)雜或手動組裝步驟的數(shù)量。確保它們易于對齊、緊固和連接。這減少了組裝...
2024-07-17 標(biāo)簽：EDA工具DFMDFM技術(shù) 1759 0
PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要...
2022-12-08 標(biāo)簽：DFM可制造性設(shè)計PCB 1753 0
【DFM技術(shù)干貨】PCB設(shè)計經(jīng)典案例
PCB設(shè)計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié)，而PCB板可制造性設(shè)計更需要引起廣大工程師的注意。 比如說線寬、線距設(shè)計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求...
2022-09-15 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計DFM 1721 0
建議采用一個PCB小板（單獨(dú)做一個PCB進(jìn)行轉(zhuǎn)接）進(jìn)行轉(zhuǎn)接，再把PCB小板與連接器引腳進(jìn)行焊接，再把線纜焊接在小板上面，PCB小板走線過流需要保證厚度，...
我使用了之后愛不釋手，本來我主要是讓它替代CAM350檢查Gerber的。發(fā)現(xiàn)它居然也可以預(yù)覽PCB效果圖。更強(qiáng)大的是，它可以打開PCB源文件，導(dǎo)出Ge...
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費(fèi)用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的成本。
用這份PCB設(shè)計實戰(zhàn)手冊，輕松搞定RK3588
一個完整的PCB產(chǎn)品設(shè)計，其涉及的知識點(diǎn)十分廣泛，比如布局的規(guī)范性、布線、過孔、疊層及阻抗設(shè)計、EMI防護(hù)設(shè)計、DFM可制造分析等，整個過程中將會遇到非...
2023-05-15 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計DFM 1672 0
當(dāng)我們完成設(shè)計并將其送到制造廠后，如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計（DFM）錯誤，那么便會造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價高昂。 在項目早...
1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位...
2019-05-24 標(biāo)簽：dfm 1617 0
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...
元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計規(guī)范
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器...
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參...
2025-04-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計DFM波峰焊 1583 0
4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計優(yōu)化
Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來主流接口的趨勢，連一貫堅持用lighting接口的蘋果手機(jī)也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、...
前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設(shè)計可能會開始接受IC設(shè)計行...
2022-11-04 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計DFM 1537 0
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