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gan技術(shù)

消除GaN-on-GaN器件熱障的方法

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GaN-HEMT以高效率提供高射頻輸出功率而聞名。由于這些特性,這類(lèi)晶體管可以顯著改善微波到毫米波無(wú)線電通信和雷達(dá)系統(tǒng)的性能。這些HEMTs可用于氣象雷...

2020-11-29 標(biāo)簽:GaN器件 3780 0

相對(duì)于硅(Si)和碳化硅(SiC),GaN有哪些優(yōu)勢(shì)

最終的器件是額定電壓為650 V的FET,具有4 V的高閾值,小于15mΩ的導(dǎo)通電阻以及類(lèi)似于單芯片的封裝。

2020-12-07 標(biāo)簽:晶體管SiCGaN 3911 0

深度解讀激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列

作者:Maurizio Di Paolo Emilio 高效功率轉(zhuǎn)換(EPC)宣布了用于激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列。新的氮化鎵(GaN)系...

2021-03-10 標(biāo)簽:GaN光學(xué)傳感器無(wú)人機(jī) 9230 0

如何采用氮化鎵或GaN實(shí)現(xiàn)車(chē)輛電氣化

作者:Maurizio Di Paolo Emilio 汽車(chē)行業(yè)正經(jīng)歷著從內(nèi)燃機(jī)(ICE)到全電動(dòng)未來(lái)的巨變。VisIC Technologies的功率...

2021-03-19 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)逆變器GaN 5497 0

GaN-HEMT器件的動(dòng)態(tài)R DSon值測(cè)量實(shí)驗(yàn)分析

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GaN(氮化鎵)器件由于具有諸如高開(kāi)關(guān)速度,更高的功率密度和效率之類(lèi)的能力而在設(shè)計(jì)電源轉(zhuǎn)換器時(shí)變得越來(lái)越流行[2],[3],但是GaN器件的一個(gè)缺點(diǎn)是電...

2021-03-22 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換器測(cè)量電路GaN 1.2萬(wàn) 0

通過(guò)EPC的GaN EPC2032的電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

GaN晶體管是新電源應(yīng)用的理想選擇。它們具有較小的尺寸,非常高的運(yùn)行速度并且非常高效。它們可用于輕松構(gòu)建任何電力項(xiàng)目。在本教程中,我們將使用EPC的Ga...

2021-03-23 標(biāo)簽:EPCGaNGaN晶體管 3972 0

SiC與石墨烯覆蓋層一起用于GaN膜的生長(zhǎng)

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氮化鎵(GaN)為從RF-IC到眾多功率控制IC(例如通信,能源和軍事應(yīng)用中使用的大功率HEMT)等各種模擬微芯片提供了顯著的性能優(yōu)勢(shì)。GaN還是高能效...

2021-04-04 標(biāo)簽:ledSiC氮化鎵 1856 0

GaN和SiC基功率半導(dǎo)體的寬帶隙技術(shù)

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尋找硅替代物的研究始于上個(gè)世紀(jì)的最后二十年,當(dāng)時(shí)研究人員和大學(xué)已經(jīng)對(duì)幾種寬帶隙材料進(jìn)行了試驗(yàn),這些材料顯示出替代射頻,發(fā)光,傳感器和功率半導(dǎo)體的現(xiàn)有硅材...

2021-04-01 標(biāo)簽:二極管功率器件GaN 2586 0

GaN轉(zhuǎn)變充電器設(shè)計(jì)方案詳解

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氮化鎵(GaN)開(kāi)關(guān)技術(shù)使充電器和適配器的小型化取得了進(jìn)步。與使用等效硅器件的電路相比,它允許開(kāi)發(fā)可在高開(kāi)關(guān)頻率下工作的轉(zhuǎn)換器。GaN減小了變壓器的尺寸...

2021-04-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電源開(kāi)關(guān)AC-DC 4199 0

基于GaN的功率晶體管和集成電路硅分立功率器件

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基于GaN的功率晶體管和集成電路的早期成功最初源于GaN與硅相比的速度優(yōu)勢(shì)。GaN-on-Si晶體管的開(kāi)關(guān)速度比MOSFET快10倍,比IGBT快100倍。

2021-04-23 標(biāo)簽:MOSFET晶體管功率器件 3814 0

氮化鎵和Sslicon在各種性能指標(biāo)上的比較

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硅制造技術(shù)已經(jīng)足夠成熟,可以大規(guī)模生產(chǎn)直徑達(dá)18英寸的晶片,而GaN晶片仍在6英寸的晶片上制造。GaN制造的基底選擇范圍從硅或藍(lán)寶石基底(便宜但較大的晶...

2021-05-26 標(biāo)簽:微處理器晶體管氮化鎵 1812 0

基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)

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作者:Alex Lidow,Michael de Rooij,Andreas Reiter 氮化鎵(GaN)功率器件已投入生產(chǎn)10多年,除了性能和成本方...

2021-05-26 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵GaN 3302 0

GaN使充電器設(shè)計(jì)發(fā)生革命

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氮化鎵(GaN)開(kāi)關(guān)技術(shù)使充電器和適配器的小型化取得了重大進(jìn)展。 GaN晶體管的開(kāi)關(guān)效率很高。 這允許開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可以以比使用等效硅器件的電路更...

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碳化硅有哪些優(yōu)勢(shì)?能應(yīng)用在那些方面

電力電子朝向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙(WBG)材料發(fā)展,雖然硅仍然占據(jù)市場(chǎng)主流,但SiC與GaN器件很快就會(huì)催生新一代更高效的技術(shù)解決方案。

2020-10-17 標(biāo)簽:二極管MOSFETGaN 9247 0

GaN晶體管在AC/DC電路設(shè)計(jì)中的重要性和作用

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大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長(zhǎng),因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSF...

2020-09-30 標(biāo)簽:AD晶體管GaN 3940 0

激光雷達(dá)的工作原理及如何利用氮化鎵消除隱患

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在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無(wú)法為其激光驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制,MOSFET的溝道必須很大,這會(huì)導(dǎo)致寄生電容...

2021-02-21 標(biāo)簽:散熱器氮化鎵GaN 7346 0

GaN將徹底改變數(shù)據(jù)中心電源 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是下一個(gè)角逐點(diǎn)

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高可靠性,高性能氮化鎵功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品供應(yīng)商Transphorm與貝爾集團(tuán)(Bel Group)聯(lián)合宣布Bel的鈦效率電源中使用了六個(gè)Transphorm的...

2021-01-22 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換器氮化鎵GaN 2244 0

功率GaN出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng) 基于GaN的RF器件獨(dú)特優(yōu)勢(shì)眾多

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Qorvo這種新型高功率放大器MMIC是專(zhuān)為“商業(yè)和軍事雷達(dá),以及電子戰(zhàn)應(yīng)用”而設(shè)計(jì)。

2021-01-19 標(biāo)簽:SiCGaN射頻技術(shù) 2207 0

具有保護(hù)功能的GaN器件實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應(yīng)器金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...

2020-12-20 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源場(chǎng)效應(yīng)晶體管氮化鎵 3327 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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