如何使用HDI技術(shù)將更多的復(fù)雜性增加到更小的引腳上

HDI設(shè)計由IPC-2226標(biāo)準(zhǔn)定義，并創(chuàng)建了克服這些設(shè)計障礙的選項，從而允許您創(chuàng)建更好，更高效的板塊，而且具有較少的空間。 通過HDI設(shè)計，您可以增加...

2019-05-09 標(biāo)簽：pcb設(shè)計hdi板altium designer 1247 0

HDI多層板的發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...

2019-07-05 標(biāo)簽：覆銅板CCLHDI板 2767 0

PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計制程技術(shù)PCB電路板 4130 0

HDI板激光鉆孔工藝解析

激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-07-08 標(biāo)簽：HDI板可制造性設(shè)計華秋DFM 4674 0

HDI板的具體CAM制作方法和技巧

在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標(biāo)準(zhǔn)，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義S...

2019-07-11 標(biāo)簽：pcbICHDI板 1739 0

高密度HDI電路板的特點介紹

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標(biāo)簽：印刷電路板PCB線路板HDI板 2732 0

PCB設(shè)計HDI板高密度互連板的特點優(yōu)勢及設(shè)計技巧

HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...

2019-02-11 標(biāo)簽：pcb設(shè)計hdi板可制造性設(shè)計 4643 0

PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!

2019-01-01 標(biāo)簽：pcbCAMHDI板 2552 0

HDI板的應(yīng)用及加工工藝

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...

2015-07-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計HDI板盲埋孔 4742 0