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【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平臺開發(fā)快速上手

2023年11月23日，上海-為推動及促進RISC-V技術(shù)應用和生態(tài)繁榮，國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）...

2023-11-28 標簽：HPM RISC-V 先楫半導體 1.5k 0

文檔上新｜HPM16 位 ADC+ENET 開發(fā)案例

各位小伙伴們，是不是一直在期待見到我們的文檔更新呀！！這不，我們就來了嘛~本次上新的文檔名稱是《HPM16位ADC+ENET開發(fā)案例》簡介HPM6000...

2023-11-28 標簽：adc HPM 先楫半導體 958 0

[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (二)

一、概述在上一篇雜談文章《[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列(一)》，大概分析了先楫通用單片機開發(fā)與其他國產(chǎn)單片機的開發(fā)差異，...

2023-10-12 標簽：單片機 SDK HPM 2.6k 0

[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開發(fā)都在這里系列 (一)

一、背景最近在跟一些開發(fā)者交流過程中，或者開發(fā)者群里反饋，感覺先楫單片機開發(fā)方式不同于以往的單片機開發(fā)方式，或者開發(fā)方式?jīng)]接觸過導致無從下手，或者是覺得...

2023-09-26 標簽：單片機 SDK HPM 2.6k 0

先楫半導體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹

概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具，旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進行鏡...

2023-09-04 標簽：芯片 HPM 先楫半導體 3.8k 0

HPM SDK指南 | 我的板子我做主！

本文介紹了基于HPMSDK如何新建一個新的工程供用戶項目開發(fā)，包括HPMSDK代碼結(jié)構(gòu)介紹，新BOARD適配驅(qū)動運行以及新工程的建立和注意事項。先楫半導...

2022-12-12 標簽：SDK HPM 7.9k 0

華為開發(fā)者大會2021智能硬件開發(fā)— 使用HPM定制產(chǎn)品

2021年10月22日~24日，華為將在中國松山湖舉行2021華為開發(fā)者大會，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門話題，與華為專家...

2021-10-23 標簽：HPM 華為開發(fā)者大會 1.6k 0

openharmony開原方法以及教程

OpenHarmony已經(jīng)開放有一段時間了，下面為大家講一下它的技術(shù)架構(gòu)以及代碼獲取方式。技術(shù)架構(gòu) OpenHarmony整體遵從分層設計，從下向上依...

2021-06-22 標簽：代碼 HPM OpenHarmony 2k 0

HPM何時現(xiàn)身？臺積電28nm制程技術(shù)回顧總結(jié)

臺積電目前最高端的制程平臺無疑是其28nm CMOS平臺。Chipworks網(wǎng)站的分析師認為，未來幾年內(nèi)，這個平臺將是有史以來帶給臺積電及其客戶最豐厚利...

2012-12-13 標簽：CMOS 臺積電 HPM 9.7k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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