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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能
利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能
2023-11-23 標(biāo)簽:IC封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng) 906 0
濺射沉積鎳薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和應(yīng)力演化
眾所周知,材料的宏觀性質(zhì),例如硬度、熱和電傳輸以及光學(xué)描述符與其微觀結(jié)構(gòu)特征相關(guān)聯(lián)。通過改變加工參數(shù),可以改變微結(jié)構(gòu),從而能夠控制這些性質(zhì)。在薄膜沉積的...
PCB布局設(shè)計(jì)技巧及注意事項(xiàng)
在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
統(tǒng)計(jì)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家,比上年的3243家,多了208家。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異...
2023-11-10 標(biāo)簽:集成電路ICIC設(shè)計(jì) 712 0
電池管理系統(tǒng):電池化學(xué)成分如何影響電池充電 IC 的選擇
簡(jiǎn)介 電池供電設(shè)備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分,它徹底改變了人們的生活,讓很多電子設(shè)備能被隨身攜帶。例如,血糖儀和起搏器等醫(yī)療設(shè)備盡可能地減少了人們生活...
電路板的核心是什么? 很明顯就是 主控芯片 ,主控芯片是整個(gè)電路板的大腦,沒有這個(gè)大腦的話電路就沒有辦法正常運(yùn)轉(zhuǎn)了。 當(dāng)然除了主芯片還有各種各樣的功能I...
確保您的IC封裝/PC電路板設(shè)計(jì)的散熱完整性
在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí),通過讓 IC 結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離值水平,在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持您的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)您逐步接近具體...
2023-11-02 標(biāo)簽:芯片IC電路設(shè)計(jì) 445 0
DC-DC內(nèi)置MOS降壓恒流IC——FP8013開關(guān)穩(wěn)壓器,便攜式照明
FP8013是一種高效電流模式同步降壓調(diào)節(jié)器。主(P通道MOSFET)和同步(N通道MOSFET)開關(guān)都建立在內(nèi)部。在電流模式運(yùn)行時(shí),PWM占空比由誤差...
2023-10-31 標(biāo)簽:IC開關(guān)穩(wěn)壓器DC-DC 952 0
DFT如何產(chǎn)生PLL 測(cè)試pattern
DFT PLL向量,ATE怎么用? 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)對(duì)PLL(鎖相環(huán))進(jìn)行測(cè)試時(shí),我們首先要明白PLL在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的重要性。它是SoC...
在IC的測(cè)試中,電壓的測(cè)試是所有測(cè)試參數(shù)中最為常見的一種參數(shù),尤其是模擬芯片的測(cè)試,電壓測(cè)試更顯常見及重要,如:LDO、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放、運(yùn)放、馬達(dá)...
測(cè)試向量及其生成 測(cè)試向量(Test Vector)的一個(gè)基本定義是:測(cè)試向量是每個(gè)時(shí)鐘周期應(yīng)用于器件管腳的用于測(cè)試或者操作的邏輯1和邏輯0數(shù)據(jù)。 這一...
IC測(cè)試原理 IC 測(cè)試是指依據(jù)被測(cè)器件(DUT)特點(diǎn)和功能,給DUT提供測(cè)試激勵(lì)(X),通過測(cè)量DUT 輸出響應(yīng)(Y)與期望輸出做比較,從而判斷DUT...
通用測(cè)試系統(tǒng)硬件和軟件架構(gòu)介紹
通用測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu) 通用化自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)(ATS)主要由圖1所示的三個(gè)部分組成: ?主控計(jì)算機(jī)、 其中“主控計(jì)算機(jī)”中的軟件主要包括操作系統(tǒng)、編譯器、測(cè)試執(zhí)...
ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
ATE/ATS:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備/自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),也稱測(cè)試機(jī)是測(cè)試工程師在IC測(cè)試中必須使用的工具,本文主要從技術(shù)層面對(duì)ATE/ATS的組成及軟硬件及其接口要...
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