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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3292個(gè) 瀏覽：188217次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      Intel 11代i5-11600K詳細(xì)參數(shù)

      Intel 11代i5-11600K詳細(xì)參數(shù)

      Rocket Lake 11代酷睿各種型號不斷現(xiàn)身，這次是主流的i5-11600K，也就是i5-9600K、i5-10600K的后繼者，延續(xù)爆款潛質(zhì)沒啥意外。

      2021-02-20 標(biāo)簽：Intel酷睿 1.6萬 0

      i5-11600K現(xiàn)身GeekBench 5 單核提高19％，多核反降13％

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      2021-02-20 標(biāo)簽：處理器cpuintel 2878 0

      微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板在京東火爆開售

      在今年1月舉辦的CES展會上，Intel推出了代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版，還有全新的500系芯片組。

      2021-02-20 標(biāo)簽：芯片intel微星 1835 0

      Intel新CEO正式上任:將進(jìn)入到全新的發(fā)展時(shí)代

      具體來說，這一天，Intel 將正式迎來一位新的 CEO，他就是 30 年的 Intel 老兵、前 Intel CTO、曾經(jīng)擔(dān)任 VMware CEO ...

      2021-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpuintel 1998 0

      Intel為何削減10代酷睿處理器價(jià)格？

      出于同時(shí)打擊AMD銳龍5000和臺積電的雙重目的，看起來Intel正在削減10代酷睿處理器的價(jià)格。

      2021-02-18 標(biāo)簽：amdintel酷睿處理器 2673 0

      Zen3+將直面Intel 12代酷睿Alder Lake-S處理器

      就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構(gòu)，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設(shè)計(jì)等，不過，可能因?yàn)樽兓^大、同時(shí)5nm產(chǎn)能緊張，Zen...

      2021-02-18 標(biāo)簽：處理器接口intel 2404 0

      Xe HPG游戲顯卡第一次公開測試信息

      Xe HPG游戲顯卡第一次公開測試信息

      我們知道，Intel Xe GPU架構(gòu)分為四個(gè)檔次，首先在筆記本、桌面、服務(wù)器入門市場登臺的是Xe LP低功耗架構(gòu)，而廣大玩家最關(guān)心的還是面向主流游戲的...

      2021-02-18 標(biāo)簽：處理器intel顯卡 1474 0

      Intel 10nm沖到八核：5GHz血戰(zhàn)Zen3

      Intel 10nm沖到八核：5GHz血戰(zhàn)Zen3

      Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake...

      2021-02-18 標(biāo)簽：intel八核處理器Zen3 1873 0

      Intel Xe HPG游戲獨(dú)立顯卡首次曝光

      我們知道，Intel Xe GPU架構(gòu)分為四個(gè)檔次，首先在筆記本、桌面、服務(wù)器入門市場登臺的是Xe LP低功耗架構(gòu)，而廣大玩家最關(guān)心的還是面向主流游戲的...

      2021-02-18 標(biāo)簽：GPUIntel顯卡 1553 0

      Intel新U—酷睿i9-10900KS處理器即將上市

      近日，在Intel的軟件優(yōu)勢計(jì)劃資格名單上出現(xiàn)了一個(gè)神秘新U—酷睿i9-10900KS。這多少有些讓人意想不到，畢竟第十一代酷睿將在1個(gè)月之后上市，作為...

      2021-02-18 標(biāo)簽：處理器電壓intel 2759 0

      Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿性能曝光

      Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11代桌面酷睿，各方面基本都沒什么秘密了，而在性能上雖然受制于14nm工藝和最多8核心，但依然驚喜多多，...

      2021-02-18 標(biāo)簽：華碩intel數(shù)據(jù)庫 2830 0

      新一代Alder Lake大核IPC性能將提升20%

      今年上半年Intel還會上市十一代酷睿桌面版，代號Rocket Lake-S，14nm工藝8核架構(gòu)，核心數(shù)比十代少了，但游戲性能不錯(cuò)。

      2021-02-18 標(biāo)簽：處理器cpuintel 1823 0

      Intel已確定B460/H410主板不兼容11代酷睿

      Intel日前官方確認(rèn)，現(xiàn)有的B460、H410中低端主板無法兼容即將發(fā)布的Rocket Lake 11代酷睿處理器，只有高端的Z490、H470以及新...

      2021-02-18 標(biāo)簽：Intel主板酷睿 4894 0

      Intel第11/12代桌面酷睿開售時(shí)間已確定

      據(jù)最新消息，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H5...

      2021-02-18 標(biāo)簽：Intel酷睿桌面 3231 0

      Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列上市時(shí)間曝光

      Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake...

      2021-02-18 標(biāo)簽：intelwi-fi銳龍 2898 0

      Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿即將上市

      據(jù)最新消息，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H5...

      2021-02-18 標(biāo)簽：amd臺積電intel 1932 0

      Intel將全球首發(fā)DDR5、PCIe 5.0

      Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新一代至強(qiáng)處理器，面向單路、雙路領(lǐng)域，首次在服務(wù)器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14...

      2021-02-05 標(biāo)簽：DDRIntelPCIe 3211 0

      DDR5、PCIe 5.0全球首發(fā)！Intel 10nm下代至強(qiáng)

      Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新一代至強(qiáng)處理器，面向單路、雙路領(lǐng)域，首次在服務(wù)器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14...

      2021-02-05 標(biāo)簽：intelPCIeDDR5 3792 1

      Intel 11代酷睿H35標(biāo)壓CPU正式發(fā)布

      在CES上新鮮發(fā)布的Intel酷睿H35處理器已經(jīng)正式上市，其中華碩天選air已經(jīng)開賣，Redmibook Pro等也號稱會首批搭載。

      2021-02-05 標(biāo)簽：處理器Intel酷睿 9947 0

      Intel酷睿H35處理器已經(jīng)正式上市 筆記本單線程新王降臨

      在CES上新鮮發(fā)布的Intel酷睿H35處理器已經(jīng)正式上市，其中華碩天選air已經(jīng)開賣，Redmibook Pro等也號稱會首批搭載。 在最新文檔中，I...

      2021-02-05 標(biāo)簽：處理器筆記本intel 3616 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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      • 光模塊
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • K60
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
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      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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