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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開(kāi)關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開(kāi)關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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IPM自舉電路設(shè)計(jì)難題探討

本文介紹了IPM自舉電路的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和原理，并重點(diǎn)研究了自舉電容初始充電問(wèn)題，通過(guò)在控制程序中執(zhí)行簡(jiǎn)單的初始充電語(yǔ)句，很好地解決了上述關(guān)鍵問(wèn)題，并在項(xiàng)...

2011-10-27 標(biāo)簽：IPM 自舉電路 1.8萬(wàn) 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標(biāo)簽：IGBT 半導(dǎo)體封裝 IPM 1.2萬(wàn) 0

智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應(yīng)用

“功率模塊”是指存在功率開(kāi)關(guān)元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因?yàn)樗~外的控制和保護(hù)電路。目標(biāo)是優(yōu)化性能并使整體解決方案更易于設(shè)計(jì)和實(shí)施。

2023-10-13 標(biāo)簽：模塊驅(qū)動(dòng)IPM 1.1萬(wàn) 0

什么是IPM?

什么是IPM? IPM（Intelligent Power Module）,即智能功率模塊，不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓...

2009-11-12 標(biāo)簽：IPM 1.0萬(wàn) 0

功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件

功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個(gè)最為常見(jiàn)的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)...

2023-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IGBT 9.9k 0

用于消費(fèi)電子及工業(yè)應(yīng)用的IPM與PIM的功能介紹

視頻簡(jiǎn)介：本視頻演示安森美半導(dǎo)體的智能功率模塊(IPM)和功率集成模塊(PIM)的能力。

2019-03-07 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體 ipm pim 7.7k 0

IPM封裝形式及電路原理

IPM由高速，低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路及多種保護(hù)電路集成在同一模塊內(nèi)。IPM的通態(tài)損耗和開(kāi)關(guān)損耗都比較低，散熱器的尺寸小，故整個(gè)系統(tǒng)的尺...

2011-08-11 標(biāo)簽：IPM 7.6k 0

讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器PCB面積減小55%，解密TI集成式GaN IPM新品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）提到電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器，很多人第一時(shí)間想到的是新能源汽車，實(shí)際上在家電及HVAC系統(tǒng)等市場(chǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器同樣應(yīng)用廣泛。近日，...

2024-06-28 標(biāo)簽：pcb ti 逆變器 6.4k 0

儲(chǔ)能產(chǎn)品的“守護(hù)者”——IPM

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）IPM是“智能功率模塊”（Intelligent Power Module）的縮寫，它是一種集成了控制電路與功率半導(dǎo)體器件...

2024-11-07 標(biāo)簽：IPM 6k 0

節(jié)能減排提升能效, IPM作用顯著

IPM智能功率模塊是先進(jìn)的混合集成功率器件，高品質(zhì)高可靠的IPM一直由日系、德系和美系廠商占據(jù)幾乎所有的市場(chǎng)份額。

2019-03-26 標(biāo)簽：人工智能 IPM 5.6k 0

IPM的接口電路

IPM的接口電路: 6和7單元模塊 IPM的接

2008-11-05 標(biāo)簽：IPM 4.9k 0

利用智能功率模塊(IPM)來(lái)驅(qū)動(dòng)三相感應(yīng)馬達(dá)(IM)

　　過(guò)去10年中，盡管永磁同步馬達(dá)(PMSM)備受推崇，使用率也日益增加，但標(biāo)準(zhǔn)三相感應(yīng)馬達(dá)(IM)仍然是使用得最廣泛的馬

2010-10-28 標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 4.8k 0

士蘭微電子智能功率模塊打破國(guó)際企業(yè)壟斷

2010年10月，為響應(yīng)國(guó)家“西部大開(kāi)發(fā)”的號(hào)召，并支持“汶川地震”災(zāi)后重建工作，士蘭微電子在成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)（現(xiàn)為淮州新城）“成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展...

2021-02-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體功率模塊 4.5k 0

英飛凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出了1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。...

2021-01-08 標(biāo)簽：英飛凌 IPM 碳化硅 4.4k 0

高速吹風(fēng)筒IPM模組的應(yīng)用

整體解決方案示例-（私模市場(chǎng)）BP85226DF+LKS32MC038LY6P8B+LKS1D5005D+BP1633CJ 01 方案說(shuō)明電機(jī)極對(duì)數(shù)：...

2023-11-10 標(biāo)簽：IPM 模組 4.2k 0

什么是IGBT IPM（Intelligent Power Module）？

本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?IPM是“Intelligent Power Module”的縮寫，IPM是集成了IGBT、MOSFET等元器件單體（分立產(chǎn)品）與驅(qū)動(dòng)電...

2023-02-13 標(biāo)簽：IGBT IPM 4k 0

我國(guó)首條SiCIPM生產(chǎn)線正式投產(chǎn) 實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略新興行業(yè)又一次重要的突破

近日，國(guó)內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊（SiC IPM）生產(chǎn)線在廈門芯光潤(rùn)澤科技有限公司正式投產(chǎn)，標(biāo)志著我國(guó)在碳化硅芯片這個(gè)戰(zhàn)略新興行業(yè)又實(shí)現(xiàn)了一次重要的突破。

2018-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC IPM 3.8k 0

IPM在電力機(jī)車大功率開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，功率半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電力電子技術(shù)的核心。以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)為代表的功率器件，在眾多工業(yè)控制領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛...

2010-12-25 標(biāo)簽：電力機(jī)車 IPM 3.7k 0

國(guó)內(nèi)首條SiC IPM產(chǎn)線在廈門投產(chǎn)

日前，國(guó)內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊（SiC IPM）生產(chǎn)線在廈門芯光潤(rùn)澤科技有限公司正式投產(chǎn)。芯光潤(rùn)澤是一家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造SiC第三代半導(dǎo)體功率器件與模...

2018-09-27 標(biāo)簽：SiC IPM 3.6k 0

比亞迪半導(dǎo)體攜明星產(chǎn)品亮相Demo Day

產(chǎn)投聯(lián)動(dòng)，萬(wàn)象更芯！9月25日，小米產(chǎn)業(yè)投資Demo Day，在小米科技園中庭廣場(chǎng)拉開(kāi)帷幕。本次小米產(chǎn)投Demo Day邀請(qǐng)多家知名半導(dǎo)體行業(yè)被投企業(yè)共...

2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IPM 小米 3.2k 0

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Raspberry Pi（中文名為“樹(shù)莓派”，簡(jiǎn)寫為RPi，或者RasPi/RPi）是為學(xué)生計(jì)算機(jī)編程教育而設(shè)計(jì)，只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。隨著Windows 10 IoT的發(fā)布，我們也將可以用上運(yùn)行Windows的樹(shù)莓派。
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Windows 10是美國(guó)微軟公司研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。［1］是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本。［2］ Windows 10共有7個(gè)發(fā)行版本，分別面向不同用戶和設(shè)備。
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NFV，即網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化，通過(guò)使用x86等通用性硬件以及虛擬化技術(shù)，來(lái)承載很多功能的軟件處理。從而降低網(wǎng)絡(luò)昂貴的設(shè)備成本?？梢酝ㄟ^(guò)軟硬件解耦及功能抽象，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功能不再依賴于專用硬件，資源可以充分靈活共享，實(shí)現(xiàn)新業(yè)務(wù)的快速開(kāi)發(fā)和部署，并基于實(shí)際業(yè)務(wù)需求進(jìn)行自動(dòng)部署、彈性伸縮、故障隔離和自愈等。
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Android 7.0是Google推出的智能手機(jī)操作系統(tǒng)，最終官方代號(hào)，定名為“Nougat”（牛軋?zhí)牵?016年的Google I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)在美國(guó)西部時(shí)間2016年5月18-20日召開(kāi)，地點(diǎn)為山景城的Shoreline Ampitheatre圓形劇場(chǎng)。
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