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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。
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Cu金屬具有很多優(yōu)良的性能,Cu具有比貴金屬Au更為優(yōu)良的高頻特性和導(dǎo)電性,同時Cu也沒有像Ag那樣的遷移缺陷,而且Cu比Ag的熔點要高,可以使樣品燒結(jié)...
本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點、優(yōu)勢及技術(shù)難點。 介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...
無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇
LTCC工藝流程大致步驟為:粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細工藝流程圖如下
“LTCC”是表示“低溫同時燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...
低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
LTCC(低溫共燒陶瓷)濾波器:適合高頻、寬頻帶,可以滿足 Sub-6GHz及毫米波頻段應(yīng)用。主要有兩種結(jié)構(gòu),一種是采用傳統(tǒng)的 LC 諧振單元結(jié)構(gòu),諧振...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...
LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù),它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
該陶瓷瓷料燒結(jié)過程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過程中, 玻璃熔融液相流動使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...
探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(shù)(二)
“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實上,“厚膜光刻”雖然目前應(yīng)用的領(lǐng)域沒有達到廣泛普及的程度,只...
5G天線技術(shù)要求更高 分解支持5g通信的新天線技術(shù)
多天線對 5G 市場中日益擴張的小型蜂窩基站提出挑戰(zhàn) 隨著萬物互連的 IoT/IoE 社會的出現(xiàn),人們的關(guān)注點逐漸轉(zhuǎn)向作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施元素的 5G 通信...
引言 順絡(luò)LTCC濾波器采用低溫共燒陶瓷材料制成,LTCC團隊早已積累多年制作經(jīng)驗,目前產(chǎn)品系列豐富,應(yīng)用頻率涵蓋5G NR主流運營商頻段。 產(chǎn)品特征 ...
一種DC-40GHz帶狀線到共面波導(dǎo)過渡設(shè)計
本文研究共面波導(dǎo)進入多層LTCC 介質(zhì)基板時產(chǎn)生傳輸不連續(xù)性的原因,仿真設(shè)計了一種大高度差帶狀線到共面波導(dǎo)的同層過渡結(jié)構(gòu),通過將共面波導(dǎo)部分與帶狀線介質(zhì)...
由于濾波器綜合技術(shù)及電磁仿真軟件的長足進步,現(xiàn)在的帶通濾波器設(shè)計都變得相對簡單快捷很多。如果了解各型諧振器結(jié)構(gòu)及耦合方式的優(yōu)缺點,然后配合一些設(shè)計技巧,...
LTCC技術(shù)簡介、對比優(yōu)勢、應(yīng)用優(yōu)勢與技術(shù)特點的解析
LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù),是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷...
隨著通信、電腦及其周邊產(chǎn)品和家用電器不斷向高頻化、數(shù)字化方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預(yù)言,以后的電子工業(yè)將簡...
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