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標簽 > pcb打樣
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對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。
對于整個回路電感大小來講，回路電感主要來自所布的線，因為與其它兩種情況比較，差的設計時的線長是它們（好的設計和非常好的設計）的5倍。
有助于理解后面制定得很嚴格的布局和布線設計規(guī)則，從而在終端產(chǎn)品數(shù)?；旌系脑O計時，不會輕易打折執(zhí)行其中的重要約束規(guī)則。
網(wǎng)絡數(shù)量的增加、更嚴格的設計約束和布線密度，以及向高速度、高密度項目的逐步遷移，加劇了PCB的復雜性。
PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設計難度也是不斷增加。
將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術要求。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓，重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。
差分信號（DifferenTIal Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離，在兩個區(qū)域之間的制造一寬的分割（典型值至少50MILS）把所有銅鉑拿掉。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展。
發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
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