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標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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信號(hào)完整性研究的是如何使驅(qū)動(dòng)器輸出的信號(hào)傳輸?shù)浇邮掌骷⒈徽_接收。
2023-06-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PCB板存儲(chǔ)器 3325 0
智能手環(huán)PCB板電路設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)總結(jié)
從上面的PCB電路板中可以看出,智能手環(huán)的各個(gè)部分電路(不同顏色方框標(biāo)記)有很好的分區(qū):由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件集合在一起,在電路設(shè)計(jì)中只要做好配套的...
2019-05-11 標(biāo)簽:pcb板esd防護(hù)智能手環(huán) 3321 0
PCB的銅線脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
PCB板制作過(guò)程的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。追...
什么是信號(hào)完整性SI?信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的難點(diǎn)
信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI)是指電路系統(tǒng)中信號(hào)的質(zhì)量,如果在要求的時(shí)間內(nèi),信號(hào)能不失真地從源端傳輸?shù)浇邮斩?,我們就稱該信號(hào)是完整的。
2023-09-28 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PCB板接收器 3270 0
多層PCB板的電磁兼容性分析可以基于基爾霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律。
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 3265 0
某工業(yè)用便攜式流速檢測(cè)儀在進(jìn)行CS(傳導(dǎo)抗擾度)實(shí)驗(yàn)時(shí),電流表檢測(cè)讀數(shù)超允許誤差范圍,電流表檢測(cè)精度為uA級(jí),為整改帶來(lái)了難度,以下為實(shí)際案例經(jīng)驗(yàn)分享,...
2023-09-08 標(biāo)簽:傳感器PCB板信號(hào)發(fā)生器 3226 0
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。
PCB多層板生產(chǎn)過(guò)程中需要注意的4大要點(diǎn)
不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的...
在HDIPCB應(yīng)用中不同的粘接材料對(duì)電性能的不同影響
在HDIPCB應(yīng)用中,使用不同的粘接材料對(duì)材料的電性能有不同的影響,并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強(qiáng)的,并且?guī)追N...
2019-07-31 標(biāo)簽:PCB板可制造性設(shè)計(jì)PCB材料 3188 0
怎樣才能知道0.5W的電阻可以承受多長(zhǎng)時(shí)間0.7W功率的脈沖呢?
例如,已知電阻消耗功率為0.7W,在選擇器件的時(shí)候,僅僅知道應(yīng)該選擇容量為 1W的電阻是不夠的。
2023-05-29 標(biāo)簽:PCB板貼片電阻運(yùn)算放大器 3168 0
當(dāng)PCB板的引腳間距太近時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致電路的性能受到干擾或損壞電子元器件。因此,解決這個(gè)問(wèn)題至關(guān)重要。下面是一些可以采取的方法來(lái)應(yīng)對(duì)引腳間距過(guò)近的情況。...
接地技術(shù)的引入最初是為了防止電力或電子等設(shè)備遭雷擊而采取的保護(hù)性措施,目的是把雷電產(chǎn)生的雷擊電流通過(guò)避雷針引入到大地,從而起到保護(hù)建筑物的作用。
5G應(yīng)用的PCB板電鍍過(guò)孔性能評(píng)估
事實(shí)上,在對(duì)這種線路板材料及其微球填料進(jìn)行的多項(xiàng)研究測(cè)試中,其中我們利用兩種具有不同金屬化過(guò)孔壁特征的材料,研究金屬化過(guò)孔壁表面粗糙度變化對(duì)RF性能帶來(lái)...
2019-05-14 標(biāo)簽:PCBPCB板PCB設(shè)計(jì) 3152 0
從PCB表面看,有三種主要顏色:金色,銀色和淺紅色。金色的PCB是最貴的,銀色是便宜的,淺紅色是最便宜的。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 3149 0
Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料,對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。
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