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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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終端平臺(tái)的熱源器件主要有基帶芯片、射頻芯片、功放、電源管理芯片等,這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到,有的查不到,對(duì)于從datas...
2019-02-21 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)卡類終端 1140 0
開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生電磁干擾的原因及控制技術(shù)解析
電磁干擾傳輸有兩種方式:一種是傳導(dǎo)傳輸方式,另一種則是輻射傳輸方式。傳導(dǎo)傳輸是在干擾源和敏感設(shè)備之間有完整的電路連接,干擾信號(hào)沿著連接電路傳遞到接收器而...
2019-02-20 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源pcb設(shè)計(jì)電磁干擾 4004 0
PCB設(shè)計(jì):過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)范
過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上;理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小,但是生產(chǎn)的時(shí)候,錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象(‘...
2019-02-20 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 3.8萬(wàn) 0
Cadence Allegro輸出貼片坐標(biāo)文件的步驟
首先選擇菜單欄File-Export-Placement,如圖1
2019-02-11 標(biāo)簽:pcbcadencePCB設(shè)計(jì) 3.4萬(wàn) 0
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行...
2019-01-28 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)pcb設(shè)計(jì)eda技術(shù) 6.3萬(wàn) 0
過(guò)孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
2019-01-28 標(biāo)簽:PCB電路板PCB設(shè)計(jì) 7255 0
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-01-22 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 3950 0
如何在考慮信號(hào)完整性的情況下進(jìn)行高速的PCB設(shè)計(jì)
借助功能強(qiáng)大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真軟件,利用IBIS模型,對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行信號(hào)完整性仿真分析是一種高效可行的分析方法,可以發(fā)現(xiàn)...
2019-01-21 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì) 1334 0
Cadence Allegro進(jìn)行快速對(duì)齊器件的操作說(shuō)明
1、示例器件如下圖:2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit,選擇此模式:
2019-01-19 標(biāo)簽:PCBCadencePCB設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0
情況一替換某種類型所有過(guò)孔1、選中一個(gè)Via,右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances,如圖1:
2019-02-03 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 4245 0
Allegro PCB設(shè)計(jì)你問(wèn)我答,實(shí)時(shí)在線問(wèn)答等你參與!
前期的幾期直播,都是以一個(gè)知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講述,留個(gè)直播間的提問(wèn)時(shí)間相對(duì)較短,這一次我們加強(qiáng)和學(xué)員的互動(dòng),通過(guò)學(xué)員在線提問(wèn),老師在線解答的方式,來(lái)實(shí)時(shí)解決學(xué)員的疑惑
2019-01-16 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)EDA技術(shù) 0 0
導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時(shí)的可靠性及其對(duì)電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計(jì)下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
2019-01-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電鍍銅 5710 0
電磁干擾源包含微處理器、微控制器、靜電放電、瞬時(shí)功率執(zhí)行元件等。隨著大量高速半導(dǎo)體器件的應(yīng)用,其邊沿跳變速率非??欤@種電路可以產(chǎn)生高達(dá)300 MHz的...
熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2...
2019-01-15 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計(jì)銅箔 6793 0
其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出...
2019-01-15 標(biāo)簽:icpcb設(shè)計(jì) 1032 0
PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
2019-02-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 7634 0
PCB設(shè)計(jì)中絲印的處理是很容易被工程師忽略的一個(gè)環(huán)節(jié),一般大家都不太注意,隨意處理,但在這個(gè)階段的隨意很容易導(dǎo)致日后板卡元器件的安裝和調(diào)試問(wèn)題,甚至?xí)?..
2019-02-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1146 0
PCB設(shè)計(jì)中模擬電路和數(shù)字電路布線時(shí)的異同
LED技術(shù)推動(dòng)了照明領(lǐng)域的一場(chǎng)革命。結(jié)合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白熾燈或熒光燈技術(shù)的地方實(shí)施。因此,LED照明在辦公室、家...
2019-02-05 標(biāo)簽:ADPCB設(shè)計(jì) 1009 0
EMC設(shè)計(jì)的三個(gè)規(guī)律和三要素
經(jīng)驗(yàn)告訴我們,在功能設(shè)計(jì)的同時(shí)進(jìn)行EMC設(shè)計(jì),到樣板、樣機(jī)完成則通過(guò)EMC測(cè)試,是最省時(shí)間和最有經(jīng)濟(jì)效益的。相反,產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC,投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)...
2019-01-14 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)emc設(shè)計(jì)emi輻射 2636 0
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