完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
文章:3619個(gè) 瀏覽:94126次 帖子:1889個(gè)
淺談PCB設(shè)計(jì)七大流程 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->P
2010-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 2.8k 0
超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹 目前,集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì),許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù),但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題,因
2010-03-30 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2k 0
pads中為什么不能添加過(guò)孔了怎么辦? 如何在pads中為什么不能添加過(guò)孔?我們整理了幾種方法,希望對(duì)大家有用!
2010-03-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)pads可制造性設(shè)計(jì) 3.5萬(wàn) 2
Allegro修改VIA過(guò)孔的方法 1.Tools => Padstack => Replace 2
2010-03-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0
PCB設(shè)計(jì)軟件比較 1、protel無(wú)疑是最早接觸的eda軟件了,在大部分大學(xué)里都有protel
2010-03-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 3.1k 0
FPC基材物料中英文對(duì)照 1、基材:base material 2、層壓板:laminate 3、覆金屬箔基材:metal-c...
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.1k 0
雙面FPC制造工藝手冊(cè)全解 FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2k 0
FPC檢查,FPC檢查是什么意思 目前對(duì)柔性印制板FPC多進(jìn)行100%的檢查。當(dāng)然除了FPC斷線(xiàn)短路必須檢查并有檢查設(shè)備外,用目視
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 8.9k 0
鍍金、噴錫和FPC板流程圖解 很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)CB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此給大家兩張圖解流程,方便了解各個(gè)工序和加工順
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9k 0
FPC流程和要注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介 做FPC有幾年了,自己也學(xué)習(xí)和總結(jié)了一些經(jīng)驗(yàn)。想和大家交流下。先聊聊流程吧!
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6.2k 0
FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)/主要應(yīng)用/分類(lèi)/結(jié)構(gòu)方式
FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)/主要應(yīng)用/分類(lèi)/結(jié)構(gòu)方式 柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的,能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)柔性電路 1.6k 0
FPC材料的技術(shù)動(dòng)向研究 摘 要:概述了FPC的技術(shù)開(kāi)發(fā)動(dòng)向和FPC材料的技術(shù)動(dòng)向。 關(guān)鍵詞:撓性板(FPC):無(wú)粘結(jié)劑型覆銅
2010-03-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)FPC材料可制造性設(shè)計(jì) 2.3k 0
FPC傳壓機(jī)和快壓機(jī)的層壓工藝 一,快壓:1.組合方式:?jiǎn)蚊鎵汉碗p面壓,一般常用單面壓。2.所用輔材及其作用(1) 玻纖布﹕
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)傳壓機(jī) 5.7k 0
FPC各流程控制要點(diǎn)詳細(xì)解說(shuō)
FPC各流程控制要點(diǎn)詳細(xì)解說(shuō) 自動(dòng)裁剪裁剪是整個(gè)FPC源材料制作的首站,其質(zhì)量問(wèn)題對(duì)后其影響較大,而且是 成本的一個(gè)控制點(diǎn),由于
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6.4k 0
PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則解析
PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則解析 PCB布線(xiàn)是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素,合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB設(shè)
2010-03-15 標(biāo)簽:ESDPCB設(shè)計(jì) 886 0
HDI的CAM制作方法大全 隨著HDI工藝的日趨成熟,大量的HDI手機(jī)板類(lèi)訂單涌入,由于此類(lèi)訂單時(shí)效性強(qiáng),樣板貨期一般為3---7天,要求我
2010-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)CAMHDI 1.4k 0
高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述
高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述 如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程,高質(zhì)量、高效率的完成設(shè)計(jì),已經(jīng)成為系統(tǒng)廠(chǎng)商和設(shè)計(jì)工程師不得不
2010-03-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 682 0
什么是FPC/FFC FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)軟性線(xiàn)路板、柔性印刷電路板,撓性線(xiàn)路板,簡(jiǎn)稱(chēng)
2010-03-12 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)FFC 9.4k 1
臺(tái)灣HDI手機(jī)板技術(shù)詳細(xì)介紹
臺(tái)灣HDI手機(jī)板技術(shù)詳細(xì)介紹 在手機(jī)產(chǎn)品功能越來(lái)越多、體積越來(lái)越輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展之下,手機(jī)PCB在電路設(shè)計(jì)與制程技術(shù)上也日益復(fù)雜精進(jìn);臺(tái)
2010-03-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI手機(jī)板 2.6k 0
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線(xiàn)所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上
2010-03-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3k 0
換一批
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |