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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來(lái)越高,同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小,PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 900 0
PCB設(shè)計(jì)時(shí)防范ESD的方法 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例
2009-11-18 標(biāo)簽:ESDPCB設(shè)計(jì) 548 0
pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介
pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介 根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)pcb技術(shù) 1.2k 0
Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一 Allegro PCB SI 的設(shè)計(jì)流程包括如下六個(gè)步驟: Pre-Placem...
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2.9k 0
FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí) 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 1.5k 0
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素 一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/p>
2009-11-18 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)印制電路 1.4k 0
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù) 印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 1 )浸入蝕刻; 2) 滋泡蝕刻; 3)
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2.8k 0
FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí) 在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。 絕緣薄膜 絕緣薄
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.5k 0
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡(jiǎn)便方法
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡(jiǎn)便方法 由于接觸和使用較早等原因,國(guó)內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多,他們?cè)谶x擇Cadence高速PCB解決方案
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 947 0
編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器技巧 本文闡述了一種編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計(jì)后,即可運(yùn)
2009-11-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.2k 0
PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場(chǎng) 近幾年來(lái),印刷電路板的技術(shù)發(fā)展并無(wú)重大的突破,僅有應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,而經(jīng)歷過(guò)這一波金融風(fēng)暴過(guò)后,臺(tái)系pcb...
2009-11-17 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 651 0
高速PCB設(shè)計(jì)中的電磁輻射檢測(cè)技術(shù)
高速PCB設(shè)計(jì)中的電磁輻射檢測(cè)技術(shù) 目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)計(jì)PCB,在調(diào)試過(guò)程中,很多需要觀測(cè)的信號(hào)線或者芯
2009-11-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電磁輻 1.6k 0
PCB設(shè)計(jì)考慮EMC的接地技巧 PCB設(shè)計(jì)中,接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據(jù)電路的不同,有不同的接地方法,只有正確
2009-11-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)EMC 1.5k 0
PCB設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著
2009-11-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 813 0
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其S
2009-11-16 標(biāo)簽:FPPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.2k 0
什么是FPCFPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具...
2009-11-16 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.1k 0
柔性線路板(FPC)壓合輔材測(cè)試方法4.2 矽鋁箔輔材測(cè)試: 4.2.1外觀檢驗(yàn):表面平滑光潔、無(wú)龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來(lái)雜質(zhì) 。 4.2.2...
2009-11-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.7k 0
PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)PCBTech.Net 時(shí)間:2003-05-16 04:40 來(lái)源:http://www.gb.tomsha...
2009-11-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.1k 0
PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔問(wèn)題討論
PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔問(wèn)題討論 過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%...
2009-11-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.5k 0
FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過(guò)大與銅球的影響 最近一段時(shí)間,生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來(lái)每周分折一次,現(xiàn)在這種消耗過(guò)量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.1k 0
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