PCB走線過(guò)孔影響電流承載能力因素分析

PCB的走線上通過(guò)瞬態(tài)大電流后，會(huì)使銅箔走線最薄弱的地方短時(shí)間來(lái)不及向環(huán)境傳熱，近似絕熱系統(tǒng)，溫度急劇升高，達(dá)到銅的熔點(diǎn)溫度，將銅線燒毀。

2023-04-10 標(biāo)簽：pcb走線過(guò)孔 5096 0

免費(fèi)尊享五星級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)，Mouser MultiSIM BLUE讓您在設(shè)計(jì)時(shí)如虎添翼

Mouser傾力推出MultiSIM BLUE全能電路仿真工具，這款全新的設(shè)計(jì)工具不僅集成了PCB布局與物料清單（BOM），還支持設(shè)計(jì)、仿真、PCB設(shè)計(jì)...

2018-06-05 標(biāo)簽：PCBMouserMultiSIM 5095 0

Gold Fingers PCB 金手指

Gold Fingers PCB是卡邊連接器的鍍金端子，通常，手指由閃光金（硬金）制成，金的厚度要求為3u “至50u”因?yàn)槭种钢饕糜诙啻尾灏巍?/p>

2019-07-30 標(biāo)簽：pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 5091 0

電源EMC的整改案例分析

共模電感的兩邊感量不對(duì)稱，有一邊匝數(shù)少一匝也可引起傳導(dǎo)150kHz-3MHz超標(biāo)。 11、一般傳導(dǎo)的產(chǎn)生有兩個(gè)主要的點(diǎn)：200kHz和20MHz左右，這...

2023-04-04 標(biāo)簽：變壓器pcb電磁兼容 5087 0

PCB電路板制程價(jià)格的影響因素有哪些

pcb電路板價(jià)格影響因素有很多，由于pcb板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成pcb電路板制程費(fèi)用不同，下面來(lái)給大家做詳...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcb線路板雙面板 5086 0

PCB設(shè)計(jì)中的電源噪聲的分析及對(duì)策

在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。通過(guò)對(duì)高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析，并結(jié)合工程應(yīng)用，提出了一些非常有效而又簡(jiǎn)便...

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB電源噪聲 5082 0

PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷及影響因素

鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。

2020-06-29 標(biāo)簽：pcbPCB鉆孔 5081 0

分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)及方法介紹

分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。

2019-10-21 標(biāo)簽：pcbsmdsmt 5078 0

AWR軟件的ACE技術(shù)的PCB仿真簡(jiǎn)介與選擇

Microwave Office使我們能夠很容易的在三維電磁工具中針對(duì)多種不同 PCB 板材規(guī)范（不同的層數(shù)和厚度）預(yù)先創(chuàng)建庫(kù)。每一個(gè)這樣的庫(kù)中，過(guò)孔模...

2017-12-07 標(biāo)簽：pcb仿真 5076 0

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)

在高速PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過(guò)程中往往會(huì)面臨各種問(wèn)題。本文將首先對(duì)PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對(duì)布線的原則做一個(gè)簡(jiǎn)...

2016-11-10 標(biāo)簽：pcb數(shù)字電路PCB布線 5071 0

基于TPS40090功放升壓電源板電路方案設(shè)計(jì)

在50W以內(nèi)在常溫下可以不用安裝散熱板，用于汽車時(shí)無(wú)論使用多大功率都一定要安裝散熱板，以免汽車被暴曬后立即使用使溫度過(guò)高造成安全隱患。

2020-09-02 標(biāo)簽：pcb升壓電源電感 5071 0

PCBA生產(chǎn)中助焊劑涂敷方式的種類及特點(diǎn)介紹

波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對(duì)于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆...

2019-09-27 標(biāo)簽：pcb元器件波峰焊 5064 0

電路板散熱的處理方法有哪些

我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電...

2021-02-12 標(biāo)簽：PCB電路板電子器件 5060 0

信號(hào)回路設(shè)計(jì)中反射現(xiàn)象的詳細(xì)資料概述

對(duì)于數(shù)字信號(hào)的方波而言，含有豐富的高頻諧波分量，邊沿越陡峭，高頻成分越多。而pcb上的走線對(duì)于高頻信號(hào)而言相當(dāng)于傳輸線，信號(hào)在傳輸線中傳播時(shí)，如果遇到特...

2018-07-19 標(biāo)簽：PCB數(shù)字信號(hào)反射 5049 0