一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案

曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但遺憾的是于事無補，反倒落下微蝕過度而導(dǎo)致孔無銅。正確的解決方法應(yīng)該是強(qiáng)化顯影干制程的保養(yǎng)，同時...

2018-08-22 標(biāo)簽：PCB電鍍銅 5159 0

單片機(jī)最小系統(tǒng)板制作方法

學(xué)習(xí)單片機(jī)，最重要的一環(huán)就是動手實踐。學(xué)習(xí)過程中，自己有一塊單片機(jī)最小系統(tǒng)，非常有利于動手實踐，你可以用單片機(jī)最小系統(tǒng)，再加上一些外圍電路，搭接出自己所...

2018-08-21 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb 2.4萬 0

淺析PCB在IC封裝散熱中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。

2018-08-21 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3652 0

自制pcb板教程

在進(jìn)行電路制作時，電路板必不可少，但是你不可能去買，所以我自己摸索著一個月左右終于制作出來了，有了這一步以后焊接就方便了．總的來說，可以分為以下幾個步驟...

2018-08-20 標(biāo)簽：pcb 3.2萬 0

Maxim推出1mmx1mm的D類放大器MAX98304，有效的降低了PCB的生產(chǎn)成本

增強(qiáng)的輸出功率即使在電池電壓下降的情況下仍可保證最大的音量，低噪聲性能允許使用靈敏度更高的揚聲器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球間距)晶片級封裝(...

2018-08-31 標(biāo)簽：放大器pcbmaxim 3308 0

如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱？

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

2018-08-16 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 7915 0

如何用感光法制作一個PCB？

網(wǎng)上的做板子的大多是用的熱轉(zhuǎn)印法，感光法的教程少，所以我來發(fā)一個，熱轉(zhuǎn)印有點在于快，但是設(shè)備要求高，需要激光打印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印機(jī)或電熨斗，但是我都沒有。。。...

2018-08-15 標(biāo)簽：pcb 8943 0

紅外熱像儀電子產(chǎn)品熱評估!散熱分析

紅外熱像儀的“火眼精金”，在極限溫升實驗中彌補熱電偶等溫度檢測手段不足，發(fā)現(xiàn)漏網(wǎng)的“異常熱點之魚”。同時，紅外熱像儀可以將難以文字描述、也難以理解的溫度...

2018-08-14 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體紅外熱像儀 5602 0

印刷電路板（PCB）的主要概念及組成部分

PCB設(shè)計是硬件工程師必備的技能，要修成優(yōu)秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關(guān)的一些基本概念，以在具體的設(shè)計過程中把握住核心的要點。

2018-09-01 標(biāo)簽：pcb元器件 1.4萬 0

EMC常見問題及解決方法分享

目前世界各個國家的產(chǎn)品認(rèn)證法規(guī)要求任何電子相關(guān) 產(chǎn)品在本國銷售必須帶有相應(yīng)標(biāo)識，以表明產(chǎn)品符合安全和 電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)要求。

2018-08-31 標(biāo)簽：pcb電磁兼容emc 1.3萬 0

七個步驟教你利用單片機(jī)來設(shè)計一款產(chǎn)品

1 制定需求 首先要清楚你要做一個什么樣的產(chǎn)品，這個產(chǎn)品包含哪些功能，要采集哪些信號？要控制哪些設(shè)備？要走哪些通訊協(xié)議？通訊協(xié)議走什么接口？是不是要顯示...

2018-08-31 標(biāo)簽：芯片繼電器單片機(jī) 1.1萬 0

影響PCB設(shè)計的主要因素有哪些？

通孔是穿過PCB層跡線的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。它們通常存在于多層PCB中，這需要每層以這種或那種方式連接。

2018-08-13 標(biāo)簽：PCB鉆孔 3743 0

如何利用3D封裝和組件放置解決POL穩(wěn)壓器散熱難題？

POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個問題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻...

2018-08-13 標(biāo)簽：pcbpol穩(wěn)壓器3d封裝 1926 0

2mm小間距多接枝剛撓結(jié)合板制造有哪些難點？

此外還要注意，沉銅時不能用含強(qiáng)堿的高錳酸鉀除膠渣，防止裸露的覆蓋膜被強(qiáng)堿藥水腐蝕或破壞，即鉆孔后采用等離子除膠，沉銅時從除油下缸，然后按正常流程生產(chǎn)。 ...

2018-08-13 標(biāo)簽：pcb剛撓結(jié)合板 2479 0

PCB生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細(xì)分析

一、線路 1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPADvia 5989 0

PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢詳細(xì)概述

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計蝕刻 1.2萬 0