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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

為什么6層板最好設(shè)計(jì)2個(gè)接地層?

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提到6層板分層布局,一般業(yè)內(nèi)主流會(huì)推薦這個(gè)設(shè)計(jì)方案:【電源層數(shù)1,地層數(shù)2,信號(hào)層數(shù)3】但從成本方面考慮,我們會(huì)希望板子布局越多線路越經(jīng)濟(jì),即信號(hào)層越多...

2023-12-08 標(biāo)簽:電源pcb信號(hào) 1.1k 0

高效解決由分地導(dǎo)致的輻射問(wèn)題!|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC(下)

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高效解決由分地導(dǎo)致的輻射問(wèn)題?相信不少人是有疑問(wèn)的,今天深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司就跟大家解答一下!

2023-07-25 標(biāo)簽:PCBLayoutemc 1.1k 0

PCB設(shè)計(jì)的EMC問(wèn)題如何避免

其次從PI的角度考慮也是避免EMC問(wèn)題的一個(gè)關(guān)鍵,把電源設(shè)計(jì)好,你的產(chǎn)品也可以說(shuō)就成功了一半。

2019-01-06 標(biāo)簽:pcbemc 1.1k 0

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氣候變化和社會(huì)對(duì)環(huán)境問(wèn)題日益敏感,需要為化石燃料動(dòng)力汽車(chē)開(kāi)發(fā)技術(shù)解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求設(shè)計(jì)具有較低體積、較高發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速以及能夠在較不豐富的...

2022-08-08 標(biāo)簽:pcbIGBT 1.1k 0

分析交流耦合電容的SMT焊盤(pán)效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤(pán)效應(yīng)

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在高頻領(lǐng)域,信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>

2023-08-28 標(biāo)簽:pcbsmt焊盤(pán) 1.1k 0

PCB設(shè)計(jì)同步分析之PCB信號(hào)線的意外回音怎么處理

(原文來(lái)源 Jiefu Wu, Graser ;Cadence楷登PCB及封裝資源中心;在此特別鳴謝?。?文章旨在幫助EE、Layout人員在設(shè)計(jì)前期階...

2020-11-06 標(biāo)簽:pcbCadencePCB設(shè)計(jì) 1.1k 0

EMC分析時(shí)需考慮的五個(gè)重要屬性及PCB布局問(wèn)題

有人說(shuō)過(guò),世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。

2022-08-24 標(biāo)簽:pcb電磁兼容emc 1.1k 0

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2023-02-01 標(biāo)簽:電源PCB穩(wěn)壓器 1.1k 0

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能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率?

2023-07-14 標(biāo)簽:PCB開(kāi)關(guān)電源電容 1.1k 0

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貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB(印刷電路板)之間的接觸,利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標(biāo)簽:pcb封裝技術(shù)功率器件 1.1k 0

PCB印刷電路板元件之間的接線設(shè)計(jì)技巧

(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對(duì)于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去,或從...

2019-05-17 標(biāo)簽:pcb印刷電路板接線 1.1k 0

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電源芯片溫升過(guò)高是讓很多工程師朋友們頭痛的問(wèn)題,其中 PCB 散熱優(yōu)化是降低芯片溫升的一個(gè)重要方式,今天我們來(lái)給大家分享:PCB 散熱處理!

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如今,F(xiàn)PGA 功能強(qiáng)大且管腳數(shù)目極大,可為工程師提供大量機(jī)會(huì)來(lái)提升特性和功能,同時(shí)還能降低產(chǎn)品成本。隨著復(fù)雜度增加,將這些器件集成到印刷電路板也成為了...

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超級(jí)電容器是獨(dú)一無(wú)二的,因?yàn)樗鼈兛梢栽谛枰S多快速充電/放電循環(huán)的應(yīng)用中與電池一起工作或作為電池的替代品,并且它們?cè)诙唐谀芰看鎯?chǔ)、再生制動(dòng)和靜態(tài) RAM...

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在描述高速運(yùn)行的數(shù)字系統(tǒng)時(shí),噪聲容限是最重要的參數(shù)之一。通常情況下,噪聲容限定義了I/O引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數(shù)字電子技術(shù)領(lǐng)域,噪聲容限是指...

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基板孔無(wú)銅開(kāi)路的控制方法介紹

鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹(shù)脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長(zhǎng)短不齊等,都會(huì)對(duì)化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

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PCB抄板反推原理圖過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤

ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate。

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高速PCB設(shè)計(jì)EMI之九大規(guī)則

隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注,幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。

2022-11-04 標(biāo)簽:pcbemi高速信號(hào) 1.1k 0

PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化布線布局檢查項(xiàng)全攻略

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波峰焊面,陰影效應(yīng)區(qū)域?yàn)?.8mm(垂直于PCB傳送方向)和1.2mm(平行于PCB傳送方向),鉭電容在前為2.5mm,以焊盤(pán)間距判別。

2024-03-01 標(biāo)簽:pcb模擬電路emc 1.1k 0

運(yùn)放電路PCB設(shè)計(jì)技巧

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大...

2023-04-04 標(biāo)簽:放大器pcb運(yùn)放電路 1.1k 0

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