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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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在電子產(chǎn)品制造中，特別是SMT生產(chǎn)中PCB或PCBA是非常關(guān)鍵的組成部分。PCB表面鍍層的選擇與出現(xiàn)的問題，將直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)。因?yàn)樗须娮硬科?，?..
2022-12-16 標(biāo)簽：pcb 723 0
DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）；是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以...
在疊層設(shè)計(jì)期間，建議將中心層設(shè)置為最大銅厚度，并進(jìn)一步平衡其余層以匹配它們的鏡像對面層。該建議對于避免前面討論的薯片效應(yīng)很重要。
2023-01-04 標(biāo)簽：pcb 722 0
作為一個電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下...
2017-12-09 標(biāo)簽：pcb 718 0
薄膜厚度高精度測量 | 光學(xué)干涉+PPS算法實(shí)現(xiàn)PCB/光學(xué)鍍膜/半導(dǎo)體膜厚高效測量
透明薄膜在光學(xué)器件、微電子封裝及光電子領(lǐng)域中具有關(guān)鍵作用，其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品性能。然而，工業(yè)級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)干涉法設(shè)備龐大、成...
PCB上的眼圖是什么？PCB設(shè)計(jì)中眼圖到底有什么用？
本文將帶領(lǐng)大家了解PCB上的眼圖是什么，眼圖是怎樣形成的，眼圖中包含有哪些信息，如何根據(jù)眼圖情況分辨信號質(zhì)量。
尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時(shí)候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起...
九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動到接地。電感利用存儲磁場中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢差，試圖抵抗磁場的變化。
任何對未知的恐懼都是正常的，這也是為什么我們需要通過學(xué)習(xí)去解決它們。曾經(jīng)畫錯一塊8層板，造價(jià)6千的樣子。后來調(diào)試這塊板子的時(shí)候，定位一次問題，消耗的芯片...
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件...
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，原理圖和PCB設(shè)計(jì)是產(chǎn)品開發(fā)的基石，但設(shè)計(jì)過程中難免遇到各種問題，若不及時(shí)排查可能影響電路板的性能及可靠性，本文將列出原理圖和PCB設(shè)計(jì)...
2025-05-15 標(biāo)簽：原理圖pcbPCB設(shè)計(jì) 708 0
檢查吸嘴上是否有元件識別后的分析處理照片。計(jì)算出在貼裝該元件時(shí)，要對X、Y和角度補(bǔ)償。在該元件識別達(dá)到一定次數(shù)時(shí)，要計(jì)算出它的供料器偏置值并保存這個值。
PCB設(shè)計(jì)中最常見到的五個設(shè)計(jì)問題
當(dāng) PCB 引線的電流，超過 500mA 的時(shí)候，PCB最小線徑就會顯得容量不足。通常的厚度和寬度，PCB表面的導(dǎo)線比起多層電路板內(nèi)部導(dǎo)線通過更多的電流...
2022-10-24 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源線性穩(wěn)壓電源 701 0
EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關(guān)，PCB設(shè)計(jì)中不希望出現(xiàn)EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔...
一般來說，將自己的想法，變成一塊實(shí)際的電路板。 我們通常需要經(jīng)歷以下這些步驟： 畫PCB圖；將圖”印刷”到PCB板上；腐蝕PCB板；鉆孔；焊接元件。
為了正確預(yù)測MOSFET的開關(guān)和EMC行為，必須有一個精確的模型，了解其在整個工作溫度范圍內(nèi)的靜態(tài)和動態(tài)特性。這些信息使設(shè)計(jì)人員能夠使用SPICE軟件包...
PCB疊層設(shè)計(jì)有兩個鐵規(guī)矩，你知道為什么嗎？
而且，沒有交替設(shè)置的PCB在傳輸信號時(shí)可能發(fā)生更多的噪音和輻射，這是因?yàn)闆]有考慮到不同材料的電磁特性，當(dāng)信號通過不同材料時(shí)，可能會引發(fā)反射、折射等現(xiàn)象，...
走電源、地線時(shí)，相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。
通常電壓降可以測量到，但有時(shí)候可以根據(jù)接地平面材料的電阻和電流所經(jīng)過的導(dǎo)電帶的長度進(jìn)行計(jì)算，不過計(jì)算可能很復(fù)雜。在直流到低頻（50kHz）范圍內(nèi)的電壓可...
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