一種數(shù)字功放PCB實現(xiàn)方案

筆者在TDA8902J數(shù)字功放的PCB設(shè)計過程中總結(jié)了一點經(jīng)驗，現(xiàn)就PCB設(shè)計應(yīng)遵守的布線原則及抗干擾設(shè)計要求與電磁兼容性要求作簡要分析介紹。

2012-02-21 標簽：PCBTDA8902J數(shù)字功放 4382 0

設(shè)計經(jīng)驗談：模擬地與信號地的區(qū)別

很多人分不清模擬地與信號地的區(qū)別，有時候也就不區(qū)分數(shù)字地與模擬地，但這樣就使得電路質(zhì)量下降，影響了電路的性能...

2012-02-14 標簽：PCB模擬數(shù)字 3496 0

PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究

PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的

2012-02-02 標簽：PCB焊接翹曲 2587 0

pcb layout初學(xué)者如何理解差分信號

隨著信號工作頻率的不斷提高,信號完整性問題已經(jīng)成為高速PCB工程師關(guān)注的焦點，什么是差分信號? 通俗地說，就是驅(qū)動端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端通過...

2011-11-21 標簽：pcblayout差分信號 5882 0

常用EDA設(shè)計與仿真軟件介紹

本文所指的EDA技術(shù)，主要針對電子電路設(shè)計、PCB設(shè)計和IC設(shè)計。EDA 設(shè)計可分為系統(tǒng)級、電路級和物理實現(xiàn)級。

2011-11-10 標簽：PCBIC設(shè)計EDA 1.2萬 0

PCB技術(shù)在高速設(shè)計中的特性阻抗問題

在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。

2011-09-30 標簽：PCB高速設(shè)計特性阻抗 1506 1

一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者

2011-06-27 標簽：PCBAVRDDS 5808 1

PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)

OM/Ag納米級(顆粒大小)絡(luò)合物可作為PCB可焊性表面涂覆(鍍)層。它具有更薄的厚度(50nm，僅為最薄的化學(xué)鍍銀的1/6左右)，可用于無鉛焊接條件

2011-06-24 標簽：PCB納米有機金屬 1698 0