PCB設(shè)計(jì)：芯片綁定技術(shù)

在電信應(yīng)用中，金/錫合金是用于安裝VCSEL和邊緣發(fā)射器到子裝配的最常指定的綁定材料。該合金的應(yīng)用或者通過電鍍到子裝配上或者通過放置金/錫預(yù)成型，然后加...

2018-06-04 標(biāo)簽：芯片pcb激光二極管 1.4萬 0

詳解Xpedition規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

本期Xpedition入門指南進(jìn)行規(guī)則的設(shè)置，規(guī)則設(shè)置貫穿在全流程當(dāng)中，比如原理圖設(shè)計(jì)階段就可以進(jìn)行規(guī)則的設(shè)計(jì)，布局布線階段可詳細(xì)設(shè)計(jì)高速規(guī)則，所以要了...

2022-04-29 標(biāo)簽：pcb驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)Xpedition 1.4萬 0

在電路設(shè)計(jì)中抗干擾的措施有哪些

PCB板的設(shè)計(jì)中 ，隨著頻率的迅速提高 ，將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾 ，并且 ，隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益...

2019-08-08 標(biāo)簽：pcb電子設(shè)備頻率 1.4萬 0

PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.4萬 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

2019-10-03 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.4萬 0

PCB電路板主要類型有哪些

目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb電路板 1.4萬 0

PCB線路板廢水處理方法

PCB印刷電路板生產(chǎn)工藝流程從外購基板開始到終產(chǎn)品共需經(jīng)歷內(nèi)層處理、電鍍、外層處理、表面加工成型和終處理等數(shù)十個(gè)生產(chǎn)工序,會(huì)產(chǎn)生各種廢水,且各種廢水的成...

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb印刷電路板 1.4萬 0

PCB漏電是什么導(dǎo)致的

最近碰到一個(gè)PCB漏電的問題，起因是一款低功耗產(chǎn)品，本來整機(jī)uA級(jí)別的電流，常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升，個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)...

2019-08-24 標(biāo)簽：pcbcaf 1.4萬 1

熱轉(zhuǎn)印PCB詳細(xì)教程

不說那么多，先看最終效果。。。（第一次在PCB轉(zhuǎn)印圖畫）。。

2018-09-12 標(biāo)簽：pcb熱轉(zhuǎn)印 1.4萬 0

導(dǎo)電碳油阻值變化的誘因分析與控制對(duì)策

由上圖2可知，在導(dǎo)電碳油板的生產(chǎn)過程中，阻值經(jīng)過碳油固化后開始穩(wěn)定，但仍不是最終值。經(jīng)過阻焊制作后，阻值上升，回流焊處理后阻值輕微下降，成為產(chǎn)品最終的固...

2018-09-28 標(biāo)簽：電阻PCB元器件 1.3萬 0

H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路解析

之前介紹過H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的基本原理，但是以集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片為示例。這些集成的芯片使用起來比較簡(jiǎn)單，但是只能適用于一些小電流電機(jī)，對(duì)于大電流的電機(jī)(比...

2022-12-29 標(biāo)簽：pcbMOS管驅(qū)動(dòng)電路 1.3萬 0