PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范

1 、IC的電源處理1.1)保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF...

2008-06-29 標(biāo)簽：PCB 819 0

SEMiX13六管封裝IGBT模塊

SEMiX13六管封裝IGBT模塊 電流達(dá)到200A，采用經(jīng)過驗(yàn)證的無焊壓接技術(shù)用于PCB裝配和電纜連接 電流達(dá)到200A，采用經(jīng)過驗(yàn)證的無焊壓接技...

2007-12-22 標(biāo)簽：PCBIGBT 892 0

pcb布線規(guī)則

pcb布線規(guī)則,布板需要注意的點(diǎn)很多，但是基本上注意到了下面的這此規(guī)則，LAYOUT PCB應(yīng)該會(huì)比較好，不管是高速還是低頻電路，都基本如此。

2007-12-10 標(biāo)簽：pcb 2.5萬 7

分辨PCB板層數(shù)技巧

分辨PCB板層數(shù)技巧 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB板

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 2.1k 0

PCB專業(yè)術(shù)語解釋 MI編寫及CAM制作等

PCB專業(yè)術(shù)語解釋 MI編寫及CAM制作等 1． Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(...

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 3.8k 0

高速PCB電源去耦設(shè)計(jì)指南

工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB電源分配系統(tǒng)的時(shí)候，首先把整個(gè)設(shè)計(jì)分成四個(gè)部分：電源(電池、轉(zhuǎn)換器或者整流器)、PCB、電路板去耦電容和芯片去耦電容。本文將

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 906 0

PCB飛針測(cè)試詳細(xì)介紹 什么是飛針測(cè)試?

PCB飛針測(cè)試詳細(xì)介紹 :什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 1.4萬 0

高速DSP系統(tǒng)PCB板的layout可靠性設(shè)計(jì)

高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì) 引言 由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來

2007-08-15 標(biāo)簽：DSPpcb 1.4k 0

PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(有實(shí)際的指導(dǎo)意義)

PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) PCB檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)         &nbs...

2006-10-07 標(biāo)簽：PCB 3.8k 0

PCB設(shè)計(jì)技巧百問

1,如何選擇PCB板材 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn).設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分.通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 649 0

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 572 0

PCB板問答

眾所周知PCB板包括很多層，但其中某些層的含義我還不是很清楚。mechanical，keepoutlayer,topoverlay,bottomover...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 540 0

PCB走線策略

PCB走線策略 布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過La...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 7.3k 0

使用參數(shù)化約束進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)

近年來對(duì)PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 905 0

PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念     與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 411 0

高速PCB設(shè)計(jì)指南之一

第一篇  PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 1k 0

高速PCB設(shè)計(jì)指南之二

本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 738 0

高速PCB設(shè)計(jì)指南之三

第一篇   改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性　　隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 424 0

高速PCB設(shè)計(jì)指南之四

第一篇 印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)　　目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 547 1