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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的...
PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP 插件的全過程。
如果進(jìn)行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。
SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中...
電源應(yīng)用問題之應(yīng)用環(huán)境分析
電源產(chǎn)品通常應(yīng)用的工業(yè)領(lǐng)域主要有電力、機(jī)加工、自動化、冶金、采礦、車載等應(yīng)用場合,在工業(yè)領(lǐng)域我們重點關(guān)注的是電源產(chǎn)品的可靠性
2023-01-08 標(biāo)簽:開關(guān)電源電解電容PCBA 1090 0
詳解那些PCBA電路板容易引發(fā)電路故障的元器件 在PCBA電路板中,有許多元器件都可能引發(fā)電路故障。本文將詳細(xì)解析這些元器件,以便更好地預(yù)防和解決...
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...
高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層
如何確保pcba設(shè)計加工的質(zhì)量_PCBA設(shè)計加工注意事項
采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料:無鉛焊膏采用日本品牌KGKI(s3x481m406-3)制成,選用高純度無鉛焊條。
PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個主要環(huán)節(jié),因為它是電子設(shè)備的核心部件
根據(jù)電路板的需要,保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂,以及其它更具應(yīng)用特異性的化合物(如環(huán)氧樹脂)制成;可以通過刷涂、噴涂這些涂層,或者將電路...
PCBA板的表面處理工藝有哪些優(yōu)缺點跟適用場景呢?
PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化,產(chǎn)品對工藝的要求也越來越高,就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板,有的用了金銅等,這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。
PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)大量失效問題的原因分析
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流...
什么是PCBA焊接前的預(yù)熱?PCBA焊接前預(yù)熱的重要性
在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中,溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質(zhì)量。
隨著科技的不斷進(jìn)步與發(fā)展,PCBA正廣泛應(yīng)用于能源儲存領(lǐng)域。在電力系統(tǒng)、電動汽車、太陽能電池和其他各種能源設(shè)備中,儲能PCBA起到了至關(guān)重要的作用。
PCBA設(shè)計位號方向和對應(yīng)順序的重要性
我們在做PCBA設(shè)計的時候,非常重視位號的方向和對應(yīng)的順序,擔(dān)心位號絲印方向反了或者絲印放置不準(zhǔn),影響貼片錯誤。
凌華科技SuperCAT運動控制器在PCBA測試設(shè)備上的應(yīng)用
在PCBA的批量生產(chǎn)過程中,由于設(shè)備和操作者的各種不可控的因素,很難確保生產(chǎn)出來的PCBA是完好的產(chǎn)品。這就要求在生產(chǎn)的末端加入各種的測試設(shè)備和測試工具...
在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時候需要注意。
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