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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：412個(gè) 瀏覽：106016次 帖子：47個(gè)

      sip技術(shù)

      先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

      關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fa...

      2018-07-12 標(biāo)簽：sip封裝wlcsp 2.0萬 0

      基于芯片制造的3D技術(shù)

      東芝開發(fā)了 Bit Cost Scalable（BiCS）的工藝。BiCS 工藝采用了一種先柵極方法（gate-first approach），這是通過...

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      測(cè)量芯片的精度對(duì)于測(cè)試臺(tái)的測(cè)量工程師來說意味著什么？

      隨著 SiP/模塊的發(fā)展，需要處理器來完成配置、控制和算法處理，為了化繁為簡，消除客戶負(fù)擔(dān)，可能需要開發(fā)固件。這可以隨著原型開始并演進(jìn)。通過開發(fā)和測(cè)試固...

      2018-05-10 標(biāo)簽：SiP核心技術(shù)測(cè)量芯片 5078 0

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      2018-04-29 標(biāo)簽：SiPSOC 3.2萬 0

      SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別

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      隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極...

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      混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開關(guān)，地址信息選...

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      硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

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      2009-12-02 標(biāo)簽：4GbSiP巨景 939 0

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