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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò),電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
對(duì)于絕緣體上的靜電,由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng),因此不能用接地的方法消除靜電??刹捎靡韵麓胧? (a)使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜...
SMT貼片加工中錫膏印刷的常見(jiàn)問(wèn)題和解決辦法
在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié),并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良...
射頻和微波PCBA設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專用設(shè)備來(lái)進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃?。等離子蝕刻機(jī)械是更重要的要求之一,因?yàn)樗梢栽谕字斜3指?..
SMT貼片機(jī)使用與保養(yǎng)注意事項(xiàng)
我們無(wú)論在使用任何機(jī)器設(shè)備時(shí)都要其進(jìn)行保養(yǎng),這樣不但會(huì)保持設(shè)備的工作穩(wěn)定性和精度,還會(huì)延長(zhǎng)設(shè)備的壽命,那貼片機(jī)當(dāng)然也不例外了。
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。 PCB板是所...
貼片(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù),它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...
影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機(jī)常見(jiàn)故障分析
貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯(cuò)誤數(shù)、識(shí)別錯(cuò)誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...
從個(gè)人消費(fèi)品和軍工航天級(jí)別的PCBA,無(wú)論pcb布局是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜,設(shè)計(jì)階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點(diǎn),這些文件作為PCBA加...
一般來(lái)講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人認(rèn)為:硬件(HARDWAR...
使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)體,因?qū)w的漏放電流大,會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l...
PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后,由于無(wú)鉛焊料的特性,如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等,焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...
常見(jiàn)的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法
SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。
在電子產(chǎn)品不斷的面對(duì)輕便的需求,組裝業(yè)者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來(lái)達(dá)成這項(xiàng)要求。近年來(lái)隨著覆晶技術(shù)逐漸的被采用,組件小型化目標(biāo)似乎得到...
SMT生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)
SMT的生產(chǎn)流程非常多,包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
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